芯耀
与非AI
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直接评估型解决方案采用TO-252 (DPAK) 和 TO-263 (D2PAK) 封装，额定功率分别为20 W 和 35 W，阻值范围 1Ω至47kΩ，获得 AEC-Q200 认证，配有可选 PCB 测试板
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款功率厚膜电阻样品套件--- D2TO20、D2TO35、DTO35及DTO35 / D2TO35，以简化大功率设计场景下的器件选型与验证，缩短产品上市周期。每款套件提供可直接评估的完整解决方案，包括车规级表面贴装TO-252 （DPAK）和 TO-263（D2PAK）封装器件，额定功率高，阻值范围宽，配有可选PCB测试板，可快速可靠地完成电气和热性能评估。
Vishay Sfernice D2TO20、D2TO35、DTO35及DTO35 / D2TO35成套样品器件采用紧凑型表面贴装封装，额定功率分别为20 W和35 W。利用这种高功率密度，设计人员可以减少并联电阻数量，或所需的体积较大的插件器件数量，节省电路板空间。成套器件中的所有电阻均符合AEC-Q200标准，适用于汽车、工业及其他高可靠性设计，开发过程中无需进行额外元件认证。
套件涵盖的宽阻值范围从1Ω 至 47kΩ，选用 E 系列标准阻值体系。相对于传统单阻值或单体封装样品套件，新推出的套件可减少取样工作量，并尽可能减少追加样品订单的需求。器件采用纸质载带包装，每条载带包含四个电阻，由小到大按阻值排列并贴有清晰标识便于识别。结合选配 PCB 测试板，这种方式有助于缩短实验室配置时间，加快产品设计。
电阻器采用无感结构设计，阻芯与金属蝶片之间电气隔离，确保稳定的高频性能并提升安全性。器件兼容标准表面贴装组装工艺，支持270 ℃ / 10 s回流焊，改进装配裕量，提高制造良品率。
器件规格表
新系列电阻样品套件现可提供样品，供货周期为4周。
