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英飞凌提供全数字解决方案以最少的外部组件数量提供最高的可配置性，以满足新一代μ处理器对日益严格的VR要求，在空间，性能和成本方面提供全面的灵活性，新的功率级正在开发中，重点在于效率和散热性能。
1. 全数字解决方案以最少的外部组件数量提供最高的可配置性，以满足新一代μ处理器对日益严格的VR要求
2. 小型封装技术，高效和散热增强功率级，可最大限度地提高功率密度并节省PCB面积。
3. 在FET，驱动器和控制器技术方面不断创新，实现峰值效率> 95％，以最大限度提高性能/功耗
3.1 FET：技术提高每代的效率
3.2 控制器：与IC电源管理相结合，自动降相，PFM
4. 广泛验证的系统解决方案和保护功能，实现卓越的系统稳健性（例如控制器 - 驱动程序接口和SVID稳健性）
6. 图形用户界面用于编程控制器参数并在运行时调整VR
7. 制定完善的流程，保证从设计到制造的卓越支持
8. 数字实现和功率级内部电流检测，外部组件数量很少。
方案来源于大大通
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英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立，专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌infineon主要提供MCU、功率器件、传感器、连接芯片，核心产品/技术包括PMIC/稳压器；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、环境传感、计算与控制芯片、模拟与电源芯片等。
英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立，专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌infineon主要提供MCU、功率器件、传感器、连接芯片，核心产品/技术包括PMIC/稳压器；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、环境传感、计算与控制芯片、模拟与电源芯片等。收起
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