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具有 AI 功能的可扩展人机界面 SMARC SoM

2021/03/30
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模组系统 (SoM) 解决方案为小尺寸,即用型处理器模块。 借助 SoM,客户能够加快嵌入式产品的上市速度,缩短其整体项目日程。

可扩展的人机界面 (HMI) 智能移动 AR 架构 (SMARC) 模组系统解决方案为驱动显示 (HDMI 和 LVDS) 的 RZ/G2 MPU 提供了经过优化的供电和时序树。 它还能够在 CIP linux 中支持两种无线协议(Wi-Fi 和蓝牙®)以及千兆以太网接口。 这有助于模组系统设计人员采用成熟的方案,规避设计中出现的风险。

系统优势

  • 强大的 RZ/G2/M/N/H,基于 Arm® Cortex A53 和 Cortex A57 内核、2/4GB LPDDR4 以及 32GB eMMC 闪存
  • 高性能 – 高达 8 内核,采用 PowerVR 3D 图形技术,H.265 解码 ,H.264 编码/解码
  • 高可靠性 - 内部 L1 和 L2 缓存均采用 ECC,外部 DDR 内存接口采用 ECC
  • 超长支持 (SLTS) - 安全维护超过 10 年,实时对 CIP 内核打补丁,由 Renesas 测试和维护的经验证 Linux 软件包 (VLP)

推荐产品

该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

产品 描述 相关文档
微处理器    
RZ/G2M 利用双核 Arm® Cortex®-A57 (1.5GHz) 和四核 Arm® Cortex®-A53 (1.2GHz) CPU 实现高规格处理性能,带有 3D 图形和 4K 视频编码器/解码器 RZ/G2M 用户手册硬件
降压转换器    
ISL80030 采用 2x2 DFN 封装的 3A 同步降压转换器 数据手册
Buck Regulator    
ISL8018 8A 低静态电流高效同步降压稳压器 数据手册
PMIC    
P8330 具有浪涌控制和后备供电功能的集成多通道 PMIC 数据手册
Switch    
ISL54053 超低导通电阻、低电压、单电源、SPDT 模拟开关 数据手册
Voltage Supervisor    
ISL88001 SC-70 及 SOT-23 封装的超低功率 3Ld 电压监控器 数据手册
实时时钟 (RTC)         
ISL1208 I2C 实时时钟/日历、低功耗 RTC(带电池供电 SRAM 数据手册
可编程时钟发生器    
5L35023B VersaClock® 3S 可编程时钟发生器 数据手册
5P35023B 可编程 VersaClock® 时钟发生器 数据手册
PCIe 时钟    
9FGV0641 6-输出 1.8V PCIe Gen1-4 时钟发生器, Zo = 100Ω 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

成功产品组合

瑞萨电子的成功产品组合(模拟 + 电源 + 嵌入式处理)如何共同交付综合全面的解决方案。我们的产品专家开发出“产品组合”,汇集引人注目的产品,能帮助我们的客户加速设计,加快上市进程。

立即查看“成功产品组合”解决方案的优势

此方案为瑞萨电子官方出品。

  • 数据手册.rar
    描述:本方案相关数据手册

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
AD9361BBCZ-REEL 1 Analog Devices Inc RF Agile Transceiver

ECAD模型

下载ECAD模型
暂无数据 查看
S29AL016J70TFI020 1 Cypress Semiconductor Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, TSOP-48
$10.3 查看
APDS-9008-020 1 Broadcom Limited Switch, Surface Mount

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.75 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。