大陆IC设计业成长迅速，2015年将仅次于美国

第五届松山湖中国IC创新高峰论坛于2015年5月15日在东莞举办，该论坛自2011年开始，每年汇集百余名国内IC设计企业高管与专业人士共聚松山湖，回顾前瞻半导体产业发展状况，交流展示重点企业创新产品，深入探讨产业热点难点问题，已经成为中国半导体协会集成电路设计分会最重要的年度会议之一。

在昨日举行的高峰论坛上，芯原微电子董事长兼CEO戴伟民、中国半导体协会集成电路设计分会理事长魏少军和东莞市政府顾问兼松山湖集成电路设计服务中心董事长宋涛先后发言，戴伟民回顾了去年高峰论坛推荐产品的状况，宋涛介绍了东莞市电子信息特别是集成电路行业的发展状况与未来展望，魏少军则对一季度中国半导体行业整体运行状况进行了总结。

芯原微电子董事长兼CEO 戴伟民

据魏少军介绍，2015年一季度中国半导体总营收685亿元人民币，同比增长16.7%。各个细分行业数据如下：IC设计业营收达225.1亿元，同比增长25.6%；IC制造业营收184.9亿元，同比增长20.3%；封装测试业营收275亿元，同比增长8.2%。进出口方面：一季度进口集成电路679.7亿块，同比增长12.8%，进口金额为484.4亿美元，同比增长6.4%；一季度出口集成电路379.7亿块，同比增长23.2%，出口金额为126.7亿美元，同比增长2.8%。

“设计业保持目前的发展态势，全年产值有望超过200亿美元,” 魏少军说道，这意味着大陆IC设计业产值在2015年将正式超过中国台湾，成为仅次于美国的全球第二大IC设计产业地区。

中国半导体协会集成电路设计分会理事长 魏少军

瑞芯微电子、和芯星通、思比科微电子、苏州敏芯、上海矽睿科技、艾普柯、江苏宏云和集创北方等八家公司先后向大家介绍了公司的最新状况与创新产品。最后的圆桌论坛上，众嘉宾对目前可穿戴产品发展所遇到的问题和可能的发展方向展开了激烈地讨论。

稍后，与非网将带来关于此次高峰论坛的全面深入报道。

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