1、芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目

 

近日,芯海科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过4.2亿元,将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。其中,汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市。项目达产后,将形成每年21,312万颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。同时,公司车规级信号链MCU已通过 AEC-Q100 认证,且已开始导入汽车前装企业的新产品设计中,通过上述认证及导入过程,公司已经为本次募投项目的实施储备了一定的客户资源。

 

2、华微电子:公司IGBT产品已应用到新能源汽车

华微电子在与投资者互动时表示,公司的IGBT主要用在工业控制、白色家电、小家电和汽车(含新能源汽车)上,并在全力开发新一代Trench FS IGBT产品和逆导型IGBT产品平台。华微电子同时透露,于2017年开始建设的8英寸产线已经通线。

 

3、市场需求旺盛,兴森科技IC封装基板处于满产状态

近日,兴森科技在接受机构调研时表示,原材料受全球货币宽松、需求复苏及部分产品供给受限影响,今年以来有较大幅度的上涨,对整个产业造成一定的成本压力。从公司层面而言,原材料成本上涨会带来一定的成本压力,但总体可控,从2021年第一季度报告看,公司的成本费用率仍在下降,毛利率和净利率指标仍有所提升。

 

4、Gartner:大陆代工业市场份额将升至全球第二,仅次于台湾地区

近日,Gartner分享了中国大陆半导体产业发展现状和预测。目前大陆半导体企业在全球所占总市场份额仅6.7%,其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与海外差距较大,基本处于空白状态。从产业链各环节来看,EDA、IP核、设备、材料环节大陆企业份额较低,代工占比达到10%相对可观,但缺少IDM。不过,Gartner预测,到2025年,大陆半导体公司在中国大陆市场的份额,有机会从当下的15%突破到30%。大陆代工企业预计未来几年会有较大成长,从全球布局角度来看,预计未来中国大陆代工业将成为仅次于中国台湾的全球第二大地区。