【每日资讯】芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目

1、芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目

近日，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。其中，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市。项目达产后，将形成每年21,312万颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。同时，公司车规级信号链MCU已通过 AEC-Q100 认证，且已开始导入汽车前装企业的新产品设计中，通过上述认证及导入过程，公司已经为本次募投项目的实施储备了一定的客户资源。

2、华微电子：公司IGBT产品已应用到新能源汽车

华微电子在与投资者互动时表示，公司的IGBT主要用在工业控制、白色家电、小家电和汽车（含新能源汽车）上，并在全力开发新一代Trench FS IGBT产品和逆导型IGBT产品平台。华微电子同时透露，于2017年开始建设的8英寸产线已经通线。

3、市场需求旺盛，兴森科技IC封装基板处于满产状态

近日，兴森科技在接受机构调研时表示，原材料受全球货币宽松、需求复苏及部分产品供给受限影响，今年以来有较大幅度的上涨，对整个产业造成一定的成本压力。从公司层面而言，原材料成本上涨会带来一定的成本压力，但总体可控，从2021年第一季度报告看，公司的成本费用率仍在下降，毛利率和净利率指标仍有所提升。

4、Gartner：大陆代工业市场份额将升至全球第二，仅次于中国台湾地区

近日，Gartner分享了中国大陆半导体产业发展现状和预测。目前大陆半导体企业在全球所占总市场份额仅6.7％，其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与海外差距较大，基本处于空白状态。从产业链各环节来看，EDA、IP核、设备、材料环节大陆企业份额较低，代工占比达到10％相对可观，但缺少IDM。不过，Gartner预测，到2025年，大陆半导体公司在中国大陆市场的份额，有机会从当下的15％突破到30％。大陆代工企业预计未来几年会有较大成长，从全球布局角度来看，预计未来中国大陆代工业将成为仅次于中国台湾的全球第二大地区。