深度丨台积电战略大调整，弃28nm，大扩产

作者 | 方文三

根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。

然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用。

财报创新高，产能拉满

台积电近日发布了2024年2月的财务报告，报告显示，合并营收约为1,816.48亿元，相较于1月份下滑了15.8%，但与2023年同期相比，增长了11.3%，并创下了历年单月同期的新高纪录。

从累计数据看，2024年1至2月的营收约为3,974.33亿元，较2023年同期增长了9.4%，同样创下了同期新高。

尽管与2023年相比，台积电的业绩有所下滑，但预计2024年将是其健康成长的一年。

这主要得益于其领先的3nm技术持续强劲发展，市场对5nm技术的强烈需求，以及AI相关需求的持续增长。

在摆脱了急剧的库存调整和2023年的低基准后，台积电预计2024年半导体市场将增长超过10%，而晶圆制造产业则预期增长约20%。

凭借其在技术领域的领先地位和广泛的客户基础，台积电预计在2024年将实现逐季增长。

摩根士丹利在最新的台积电个股报告中指出，随着订单的增加和晶圆价格有望改善，他们已将台积电2024年至2026年的EPS预估上调了2%至3%，并将目标价上调至850元。

台积电凭借其在人工智能领域的持续乐观情绪和股价上涨，再次跻身全球十大最有价值公司之列。

摩根士丹利分析师Charlie Chan在3月7日的报告中指出，生成式AI半导体是台积电明显的增长动力。

今年1-2月，台积电营收增长9.4%，这主要得益于人工智能对高端芯片的需求，从而抵消了iPhone销售放缓的潜在影响。

因此，一些券商如摩根士丹利和摩根大通最近将该股目标价提高了约10%。

今1月，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。

高端芯片产能，大客户抢购

随着市场对AI处理器需求的持续增长，英伟达在台积电收入中的占比有望在2024年进一步提升，这主要得益于该公司已预订的3nm制程技术和CoWoS封装产能。

今年，AMD在台积电收入中的份额也有望达到10%，这主要归因于其面向数据中心的EPYC处理器销量的增加，以及AI和HPC领域对Instinct MI300系列GPU的强劲需求。

英伟达的新品H200和AMD的MI300预计将为台积电的3nm制程带来大量订单。

此外，英特尔下一代低功耗架构Lunar Lake MX（LNL）CPU将采用台积电的N3B制程，而Arrow Lake H/HX的CPU也将采用3nm制程，这有望进一步提升台积电的产能利用率。

据Dan Nystedt估计，2023年，苹果公司占台积电收入的25%，并向台积电支付了175.2亿美元。

与此同时，英伟达向台积电支付了77.3亿美元，占其2023年收入的11%。

索尼对未来车用和消费类电子市场持乐观态度，并计划大量采用台积电22nm制程生产CIS和图像信号处理器（ISP）芯片。

据The Elec的最新报告，台积电3nm工艺预计在今年晚些时候达到80%的产能，这主要得益于苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等客户对第二代3nm工艺产能的需求。

因此，2024年的台积电成功获得了所有旗舰手机芯片的生产订单，包括高通的骁龙系列、联发科产品以及苹果公司的高端芯片。

台积电还计划于2025年量产2nm工艺，并已取得苹果、英特尔等客户的首批产能预定。

为了满足客户群庞大的需求，台积电已规划在宝山四期和高雄既有规划外进行第三期扩充。

从台积电客户群的产品蓝图和趋势来看，业界普遍认为，除了苹果外，其他专注于高速运算和AI相关应用的客户也愿意采用新架构的2nm制程。

这有望重演过去3nm首批产能的局面，进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位。

选择冲刺2nm，有多重考量

从当前形势来看，台积电已深刻认识到其核心竞争力在于先进制程技术。

因此，有消息传出，台积电已决定放弃此前计划的7nm制程和28nm制程扩建项目。

此举的原因在于，当前成熟工艺领域的竞争异常激烈，尤其是在中国大陆地区，芯片产能大幅提升。

据力积电CEO表示，为避免与中国大陆晶圆厂陷入价格战，力积电已决定逐步退出面板驱动IC及传感器领域。

这一决策在业内人士看来并不意外，因为从台积电2023年公开数据来看，7nm制程的订单数量已大幅减少。

而7nm制程曾是台积电的重要营收来源，其订单减少也促使台积电作出了取消7nm制程工厂计划的决策。

公开数据显示，目前国内芯片工厂数量已达到42座，并预计在2024年新增17座晶圆厂，主要以28nm制程为主。

中芯国际、华虹半导体等厂商在成熟制程芯片领域深耕已久，其在产能、市场份额和成本等方面均表现出色。

据估计，目前中国芯在成熟制程芯片市场的份额已达到约27%，并呈持续上涨趋势，预计到2030年前后将达到25%。

2nm工艺作为当前芯片制造技术的尖端领域，已成为各大厂商竞相追求的目标。

英特尔和三星已明确表态将在今年实现2nm工艺的突破，台积电亦不甘落后，积极寻求在此领域的突破。

目前2nm工艺的研发进展已超越美国工厂的3nm，台积电预计将在2024年第四季度进行2nm芯片试生产，2025年第二季度开始大规模量产。

首个客户依然是苹果，随后英特尔、高通、英伟达、AMD等其他美国企业也将跟进。

在此情况下，台积电3-5nm产能已达到全年满载，先进制程对营收的贡献占比迅速提升。

大扩产的一年，计划全球建厂

近日，台积电透露，已从中国大陆和日本获得显著补贴，并计划从美国和德国进一步获得芯片补贴。

这一动向显示，台积电正受到全球多地的积极拉拢以投资建厂。

从台积电在日本熊本县的晶圆厂建设项目来看，日本提供的补贴金额高达4760亿日元，占项目总投资的40%，这构成了台积电补贴增长的主要部分。

同时，台积电在德国建厂项目也基本敲定，德国计划向台积电提供50亿欧元的补贴。

受此影响，有消息称美国方面的补贴进程也在加快。

台积电在美国建设的两个晶圆厂的投资额已增至400亿美元，近期有消息显示，美国可能会向台积电提供50亿美元的补贴。

然而，值得注意的是，台积电在美国建厂可能会受到更多的限制，这可能对公司的未来发展产生不利影响。

台积电已经启动了2nm试产的前期工作，并计划采用最先进的AI系统提高试产效率。公司计划今年试产近千片，并在试产成功后将技术导入竹科宝山Fab 20厂。

此外，台积电在日本新建的熊本厂也获得了重要订单。全球CIS图像传感器领先企业索尼已向台积电熊本厂下单。

最近还有消息称，台积电计划在嘉义科学园区建设新的先进封装厂，当地将为该园区拨出六座新厂用地，总投资额预计超过5000亿元新台币。

这一举措旨在扩大CoWoS先进封装产能，以满足全球对先进封装技术的强劲需求。

台积电已设定了提高先进封装能力的目标。预计到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加至4.4万片。

结尾：

摩根大通分析师Gokul Hariharan预测，到2027年，与人工智能相关的营收将激增至25%。

得益于紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及广泛的客户生态系统，台积电在AI半导体领域的竞争优势似乎比以往更加明显。

部分资料参考：

投资界：《台积电和华为发力，三星遭暴击》，李姐伴读：《台积电产能全线拉满，中芯国际也没想到，反转来得如此之快》，半导体行业观察：《台积电，被高估了》，科创板日报：《台积电重返全球企业市值榜前十：还能跟着英伟达疯多久？》，雷科技：《芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元》