近日,中京电子在与投资者互动时表示,公司高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品。

 

据了解,在MiniLED及微小间距LED新型显示领域布局较早,已获得“广东省LED封装印制电路工程技术研究中心”资质,也储备了一批行业优质客户。中京电子较早实现了MiniLED应用高阶HDI+COB(ChipOnBoard)高集成封装工艺的批量生产,具备先发技术优势。

 

同时,随着MiniLED集显与背光技术的成熟及大规模商用,预计未来MiniLED对高端PCB的产品需求将逐步放量。中京电子RPC-HDI产品与FPC产品分别批量应用于MiniLED/微小间距LED显示和OLED显示。

 

中京电子专注于印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系CPCA行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

 

近年来,中京电子通过投资建设与产业并购方式,努力夯实PCB主营业务,不断丰富产品结构、稳步提升产销规模,强化成本控制意识和内部运营效率,行业竞争力不断增强,根据中国电子电路协会(CPCA)发布的PCB行业年度排名,中京电子近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。