芯讯通5G旗舰模组惊艳亮相全球工业互联网大会

芯讯通5G模组 x 华为工业互联网平台

10月18-19日，以“赋能高质量 打造新动能”为主题的2021全球工业互联网大会在辽宁沈阳盛大举行。华为、奇安信、宝马等百余家工业互联网企业齐齐参展，带来了工业制造、网络安全等领域的最前沿技术。

本届沈阳的展会无论从展览规模还是技术展示均创近年来新高，一系列最新的工业互联网平台尤为引人注目，如华为的智能钢铁、智能港口矿山等工业互联网应用平台纷纷亮相展台。

华为的智能钢铁平台综合运用“5G+云+AI”等前沿技术，大幅提高了生产的自动化水平，提升了生产的安全性，达到降本增效的目的。芯讯通的SIM8202G-M2、SIM8200EA-M2、SIM8300G-M2、SIM8200G和SIM8210C等五款5G模组产品搭载终端应用，也出现在了华为的展台上。

注：芯讯通5G模组产品搭载应用终端，在华为展台展出

其实芯讯通在5G模组研发领域极具前瞻性。

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2019年最早推出采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2模组，该模组支持4Gbps下载速率和1Gbps上行速率，高传输速率为超高清视频画质传输提供网速保障。适合多种应用场景，尤其是CPE和MIFI行业，适用于工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

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SIM8300G-M2模组是一款成熟商用的5G毫米波模组，产品已广泛应用到FWA CPE等行业终端。

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SIM8200G采用LGA封装，支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模块，具有强大的扩展能力和丰富的接口，适用于工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

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SIM8202G-M2是最新的全球最小尺寸模组，采用全新四天线设计的小尺寸多频段5G模块，其封装尺寸为30*42mm，可以更好地满足对尺寸要求更高的终端产品的需求。可以被用于5G直播盒子，有效解决原来卫星直播车体积过大以及需要大量部署地面线缆的问题。

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SIM8210C模组是基于高通315平台开发的5G通讯模组，支持5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD频段，符合R15协议，面向细分物联网垂直市场，提供新一代高性价比的5G工业模组产品。用于专网CPE、DTU等。

芯讯通5G模组可兼容多种通信协议，具备强大的扩展能力和丰富的接口，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、远程教育、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

工业是国民经济发展的基础性行业，工业的高质量发展对于我国经济的高质量发展，乃至工业产业智能化升级都有着十分重要的作用。随着5G在全球范围内完成规模部署，5G、云、计算、人工智能、工业应用这五大技术前所未有地被融合运用在了一起，它们相互间的协同运作将成为工业智能化升级的有效手段。芯讯通将继续夯实自身的模组研发和生产优势，扩大与工业互联网企业的深度合作，致力于推动产业融合，用5G数智灯塔点亮生活。