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百瓦级大功率快充需求扩大,预估2025年GaN于快充市场渗透率将超越五成

2021/10/26
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阅读需 3 分钟
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近期苹果(Apple)发布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C电源适配器,并首次采用GaN技术,显示出百瓦级大功率快充产品进入成长期,加速第三代半导体消费应用的发展扩张。根据TrendForce集邦咨询研究指出,在GaN功率晶体管价格不断下降(目前已逼近约1美元),以及技术方案愈趋成熟的态势下,预估至2025年GaN在整体快充领域的市场渗透率将达到52%。

TrendForce集邦咨询进一步表示,从目前快充市场功率规格来看,2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段,约占GaN元件销售市占率72%,其中又以65W为主流。而百瓦级大功率产品,2020年市占率仅约8%,但市场前景备受期待,越来越多厂商陆续推出大功率快充产品,以应对消费者日益增加的用电需求,目前最高功率已达140W。

其中,在百瓦级大功率快充产品领域内,GaN技术市场渗透率已高达62%,主要由纳微半导体(Navitas)与英诺赛科(Innoscience)供应,其中纳微半导体销售市占率超7成,已成功应用于倍思、联想、闪极等厂商旗下产品。另外,为了增加使用效率及缩减体积,PFC+LLC拓扑结构已成为百瓦级大功率快充主流方案,由SiC二极管搭配GaN开关管,以提高PFC级(功率因数修正电路; Power Factor Correction)开关频率,进而使得GaN+SiC宽禁带半导体组合方案迅速被各大厂商采纳。

对此,倍思于2020年推出全球首款120W GaN(纳微半导体供应)+SiC(APS供应)快充产品,取得市场巨大反馈,泰科天润、美浦森、安森美等SiC元件厂也陆续达成在Power Delivery快充领域的大量出货。值得注意的是,汽车市场的快充输出界面逐渐成为标配,在大功率车充市场正逐渐兴起的趋势下,未来数位产品能耗与电池容量限制将再推升第三代半导体GaN与SiC的大规模应用。

12月7日,TrendForce集邦咨询将举办「2022化合物半导体新应用前瞻分析会」,届时,化合物半导体资深分析师及行业专家将与您一起交流产业相关应用与难题,分享独到见解与最新的解决方案。

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