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瑞萨电子推出全新电机控制ASSP解决方案, 扩展其卓越的RISC-V嵌入式处理产品组合

2022/09/08
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020,全新产品使用户无需投入开发成本,即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。借助预编程的ASSP,用户可以缩短上市时间并降低成本,从而节省RISC-V相关的工具及软件投资。新款解决方案的目标应用包括家居/楼宇自动化、医疗保健设备、家用电器、无人机等。

瑞萨在推动RISC-V嵌入式处理解决方案领域发挥了引领作用,不久前推出了基于64位RISC-V CPU的通用RZ/Five MPU,并宣布开发RISC-V车载解决方案。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“作为卓越的嵌入式处理供应商,瑞萨电子在多种平台上提供用户所需的解决方案。此款基于RISC-V的ASSP打造了低成本、快速上市和出色性能的优秀组合,它与我们目前的产品组合完美互补,并对接全球新客户与新兴市场。”

与全球合作伙伴携手推出的优化解决方案

瑞萨全新R9A02G020是基于Andes Technology Corp. RISC-V处理IP而构建的电机控制ASSP。Andes CEO Franklin Lin表示:“我们很荣幸Andes的入门级RISC-V处理器IP能够在瑞萨R9A02G020 MCU ASSP中提供算力。我们相信,瑞萨为市场带来的强大低功耗MCU ASSP将加速RISC-V在广泛场景中的应用,并鼓励软件开发人员为RISC-V开发出更有创意、更高效的应用,从而助力这一代模式被广泛采用。”

瑞萨发布的全新RISC-V ASSP产品预编程了由独立设计公司(IDH)BFG Engineering和DigiPower(HK)Technology Ltd.开发的专业应用代码。BFG和DigiPower均在电机控制领域拥有丰富的专业知识和成熟的客户支持能力。其中,BFG以缩短客户电机启动时间的无传感器算法而闻名。DigiPower自2008年以来持续推出成本优化、可扩展的电机驱动解决方案,并设计了用于控制冰箱压缩机、风扇、泵等专用解决方案。BFG和DigiPower都将与客户合作完成最终设计并协助其方案过渡至生产。

DigiPower总经理林志强表示:“自2008年7月以来,DigiPower一直致力于中国的电力电子和电机驱动技术解决方案。我们很高兴地宣布,基于Renesas RISC-V ASSP的多种电机控制解决方案已经上市。使用如此强大的硬件平台,DigiPower以成本优化和可扩展的方式设计了控制冰箱压缩机、风扇、泵等特定解决方案。我们的最终客户将受益于DigiPower在电机控制算法和系统方面的深厚专业知识,并且由于我们的应用软件由瑞萨在ASSP中预先编程,因此能够大幅减少客户产品上市时间。这一新方案通过瑞萨和Digipower强强联合,为光明的未来开辟了更多的机会”。

SEGGER Microcontroller GmbH也参与了此项工作,包括Embedded Studio和J-Link在内的完整SEGGER生态系统是用于创建和测试这些电机控制解决方案的一个关键要素。

R9A02G020电机控制ASSP解决方案的关键特性

  • 基于开放平台的RISC-V ISA而构建的创新且成本优化的32MHz、32位CPU内核
  • 支持最高可达Ta +125°C的高温条件,适合恶劣工作环境
  • 用于BLDC单电机,支持单分流/三分流、PFC霍尔传感器输入的无传感器矢量控制
  • SRAM: 16 KB (4KB 带ECC)
  • CPU和总线内存保护单元
  • 经预编程和测试的电机控制软件
  • 完整的参考设计:硬件、软件、套件、工具、硬件数据手册、软件数据手册、GUI手册、应用说明

RISC-V电机控制成功产品组合

瑞萨设计一款基于RISC-V内核的3相电机控制成功产品组合,该方案采用R9A02G020及其产品组合中的其它兼容器件,支持通用三相电机。瑞萨“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/win。

供货信息

R9A02G020 MCU ASSP电机控制解决方案现已上市。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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