本届国际先进光刻技术研讨会被IEEE收录

 

会议投稿论文将送检IEEE Xplore与EI

 

欢迎大家踊跃投稿报名!

 

摘要提交截止日期:  2022.07.15

 

摘要接收通知日期:  2022.08.15

 

全文稿件截止日期:  2022.09.30

 

报 名 入 口

 

 

论 文 征 集

IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验,到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:

 

  • 光刻

 

  • 极紫外光刻 

 

  • 新型技术

 

  • 量测及缺陷检测

 

  • 设计工艺联合优化与可制造性设计

 

  • 材料

 

  • 工艺

 

会议投稿请提交至邮箱:

 

iwaps_program@ime.ac.cn

 

 

本届会议被IEEE收录

 

论文将被送检IEEE Xplore及EI

 

我们会在全文版本送检IEEE Xplore与EI的同时将推荐优秀论文到《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊,作者可以对会议全文扩充理论或实验内容后投稿到期刊。

 

 

摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。

 

摘要必须包括以下内容:论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时,我们建议在提交的摘要中使用图表。

 

论文摘要模板下载地址:

 

https://www.iwaps.org/index/10

 

在截止日期之后提交的摘要将根据具体情况进行审议。

 

报 告 要 求

  • 口头报告


被选作进行口头报告的作者,应当参加2022年的IWAPS 会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。

 

  • 海报展示


被选作进行海报展示的作者,可于会议周期内进行电子海报的展示与讲解。

 

会 议 介 绍
近年来,中国集成电路产业蓬勃发展,基于这样的形势,国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台,参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果,探讨图形化解决方案,研讨即将面临的技术挑战。

 

本届国际先进光刻技术研讨会已被IEEE收录,会议全文将送检IEEE Xplore与EI。

 

主 办 单 位

 

 

承 办 单 位

 

 

协 办 单 位

 

 

技 术 支 持

 

 

组 委 会

 


2017年IWAPS在北京

 


2018年IWAPS在厦门

 

 


2019年IWAPS在南京

 


2020年IWAPS在成都

 


2021年IWAPS在佛山