高通、苹果官司和解,看高通、苹果和华为如何“互相利用”?

2019-04-17 11:22:25 来源:EEFOCUS
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今天,科技圈最劲爆的消息无疑就是高通苹果的官司和解,这场价值270亿美元的世纪官司以一个意料之中的方式结束了。根据高通和苹果的联合官方声明,两家公司同意放弃全球范围内所有诉讼。并且,双方签订了一项为期六年的授权协议,自2019年4月1日起生效。

 

 

这场官司的结果,我们可以理解为高通苹果重归于好,苹果补上了数额不明的欠款,而高通继续将通信技术授权给苹果以帮助维持iPhone的全球领先。

 

此时,有两个公司的处境略显“尴尬”,一个是传言将为苹果供应5G芯片的华为;一个即将被苹果“抛弃”,且“自甘堕落”放弃5G芯片研发的英特尔。我们暂且不论退出竞争的英特尔。剩下的华为,和刚刚结束官司的高通、苹果,这段时间上演的就是一场合纵连横的“谍战剧”。

 

华为给了苹果后路

就在昨天,刷爆网络的还是华为对“为苹果提供5G芯片”持开放态度。华为领导团队公开发言都表达了相同的观点。华为创始人兼首席执行官任正非在接受采访时表示:“华为将考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其它智能手机制造商。我们在这方面对苹果开放。”而华为副董事长胡厚崑也在2019分析师大会上指出:“在5G正处于激动人心、万箭待发的时代,苹果公司不应该缺席。”

 

结合今天的官司来看,华为给苹果留下了一条后路。从5G首发基带芯片的对比来看,华为5G基带芯片从配置上有和高通一战的能力。高通X50芯片在2016年10月就已经发布,从时间点上来看高通的技术领先是毋庸置疑的,该芯片在2017年出样,由于时间较早,X50只能支持5G,并不具备兼容4G/3G/2G的能力。此后,高通在2月19日发布第二代5G芯片X55,采用7nm工艺,能够向下兼容。而华为巴龙5000在一月份就已经面世。因此,如果单论7nm且可兼容旧网络的5G芯片,华为走在了前面。

 

 

华为在5G基带芯片方面的突飞猛进让苹果并非背水一战。

 

苹果给了华为认可

苹果iPhone对华为5G基带芯片有选购意向,哪怕只是一个媒体杜撰出来的意向对于华为而言也不得不去争取。从全球手机行业格局来看,苹果iPhone供应商的产品一直都意味着行业领先,这是对华为5G基带芯片的一个认可。并且,此前高通CEO也公开表示,华为是高通在5G领域的唯一对手。

 

其次,美国对于华为产品的全面抵制已经到了史无前例的地步,苹果成为继AT&T后又一个破冰点。苹果是美国科技代表性的企业,可以说是最具代表性的,如果能够顺利打入iPhone产业链,不仅体现出华为芯片的技术领先,而且也向世人宣布华为5G能够通过苹果的技术审查,证明华为芯片并非如传言所说“留有后门”。

 

北美是华为的痛处,苹果认可比更多的辩论都掷地有声。

 

高通表示:都挺好

从今天的股市来看,高通称得上是一个赢家。高通已经向外界证明没有iPhone,靠着安卓机也能够活得不错,如今全新的授权协议到手,高通股价一路走高是可预见的。

 

 

截止到和解之前,高通在全球多地针对苹果的专利诉讼几乎完胜,其中包括中国、德国地方法院对于侵权专利iPhone产品的禁令。我们都知道,打官司已经成为高通开展业务的一部分。继续打官司和和解对于高通而言都是可接受的,其大概率都是最终的赢家。这次和苹果再次签署协议,高通也向世人透漏出,华为5G领先并不是一个得到证明的结论,双方的未来竞争将是一场持久战。

 

目前,高通已经取得了自己想要的结果。但是,从苹果的行事风格来看,不排除双版本iPhone的可能,也就是下一代的iPhone XI很可能是华为版和高通版共存的结果。这样的事情,苹果做的出来,也倾向于这么做。

 
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作者简介
吴子鹏
吴子鹏

与非网副主编,网名:觉知躬行,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。

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