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ARCHIVED 2005 - DSP56651/D Integrated Cellular Baseband Processor Development IC Revision 0

2023/04/25
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The RAM-based DSP56651 emulation device supports the rigorous demands of developing applications for the cellular subscriber market. The high level of on-chip integration in the DSP56651

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CGA5L1X7R1E106K160AE 1 TDK Corporation of America Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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C0402C104K4RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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