Thermal Management and Solder Mounting Method for the MRF286, 60 Watt Power Package in a CuW (Copper Tungsten) Base Package - Archived

2023/04/25 作者：恩智浦

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Thermal Management and Solder Mounting Method for the MRF286, 60 Watt Power Package in a CuW (Copper Tungsten) Base Package - Archived

Discusses a process for mounting power devices ranging from 20 W to 60 W dissipated power using Ansys 5.3 2D simulation techniques and thermal management modeling.

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