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本文件的目的是提供配备G3-PLC混合PLC和RF协议的ST电力线通信（PLC）平台的详细说明，以下称为G3平台。
本文档仅包含与G3-PLC协议实现及其相关功能相关的信息，因此此处未描述其他协议或通用接口。
本文档不包含对G3平台本身的任何描述，但平台接口所需的任何信息除外。
该文档主要描述外部主机接口操作，描述主机与平台之间的序列图和通信协议。该主机接口协议用于处理与一个外部主机（PC、嵌入式系统、微控制器、微处理器…）和G3平台之间的通信。
该文件还涵盖了添加到G3-PLC协议中的G3混合配置文件，由于该配置文件，G3平台可以根据条件通过电力线或空中进行通信。
本文档的最后一部分描述了用于配置G3协议实现和平台本身的协议信息库（PIB）。
支持G3-PLC协议栈的ST PLC平台为STCOMTxx、STCOMxx（以下简称STCOM（ET））和ST8500零件号。
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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
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