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介绍
本文件的目的是提供配备G3-PLC混合PLC和RF协议的ST电力线通信（PLC）平台的详细说明，以下称为G3平台。
本文档仅包含与G3-PLC协议实现及其相关功能相关的信息，因此此处未描述其他协议或通用接口。
本文档不包含对G3平台本身的任何描述，但平台接口所需的任何信息除外。
该文档主要描述外部主机接口操作，描述主机与平台之间的序列图和通信协议。该主机接口协议用于处理与一个外部主机（PC、嵌入式系统、微控制器、微处理器…）和G3平台之间的通信。
该文件还涵盖了添加到G3-PLC协议中的G3混合配置文件，由于该配置文件，G3平台可以根据条件通过电力线或空中进行通信。
本文档的最后一部分描述了用于配置G3协议实现和平台本身的协议信息库（PIB）。
支持G3-PLC协议栈的ST PLC平台为STCOMTxx、STCOMxx（以下简称STCOM（ET））和ST8500零件号。
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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