与非网 9 月 24 日讯,半导体是电子元器件产业的重要组成部分,产品可用于通信、计算机、手机、汽车、工业、医疗、军事等领域,在强调“联网化”和“智能化”的时代,半导体产品已遍及生活方方面面,是智能化时代的支撑力量之一。

 

一年前中兴事件爆发之后,美国政府提出禁止向中国提供芯片的威胁曾经使中国电子行业面临巨大威胁,北京政府随即斥巨资加速开发中国自己的芯片。

 

在一篇报道中,上榜企业中有 8 家来自于美国,分别是英特尔、高通、美光、德州仪器、苹果、英伟达、格罗方德、安森美;3 家来自于欧洲,分别是恩智浦、英飞凌、意法半导体;3 家来自于日本,分别是东芝、索尼、瑞萨;3 家来自于台湾地区分别是台积电、联发科、联电;2 家来自于韩国,分别是三星、SK 海力士;1 家来自于新加坡,是安华高收购博通后形成的新博通。

 

世界半导体行业既是全球经济发展的焦点领域,同时也是影响世界地缘政治演变的关键行业。而从目前的局势来看,中国企业在该行业的势力任然十分薄弱。

 

 

目前全球半导体行业的两种开发模式谁将在竞争中占领优势?这是一个值得关注的问题。

 

第一种模式的代表是韩国的三星以及美国的英特尔,他们目前分别是全球第一以及第二大集团,他们不仅自己投资技术开发,而且还投资生产。

 

而另一种模式,就是以美国高通,博通以及西部数据为代表,他们的开发模式是仅仅着力于开发技术,以开发市场,出售技术使用许可证为主要营业,他们并没有自己的工厂。但是,他们的总销售金额占全球总销售量的四分之一,对市场的影响巨大。

 

从投资的角度来看,行业的资本高度集中,前十大企业的营业额占全行业的 59%,这种资本高度集中的倾向自 2006 年以来增加了 13 个百分点。

 

从产业地理分部来看,四分之三的生产能力都集中在亚洲,他们先后为台湾,韩国,日本与中国。

 

中国目前虽然是全球第二大半导体市场,但半导体产品需求主要通过进口获得满足,国产产品仅占其中的 16%,而这 16%的产品中有将近一半的产品是由在中国的西方企业所生产。中国政府制定的《2025 中国制造》规划中计划在 2025 年之前在国内生产 70%的半导体产品。

 

但是,华为事件使西方企业对来自中国的资金收购怀有戒心。

 

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