芯耀
与非AI
传统 PowerPC 架构嵌入式设备升级改造项目中，存量设备大多基于 VxWorks 系统开发，硬件小型化、宽温抗震、高速 PCIe 拓展是硬件选型核心难点。老旧硬件平台体积偏大、温度适应性差，替换过程容易造成大量软件改动，拉长项目迭代周期。
本款 P2020 模块化核心板搭载双 e500 64 位处理内核，结构紧凑便于狭小设备集成，硬件引出 PCIe x4、千兆网、调试串口等外设，自带散热片适配风冷散热方案。硬件区分工业级、宽温级版本，搭配抗震连接器适配车载、机载震动温差工况；原生兼容 VxWorks 全系列版本，同时支持适配国产天脉 3 实时操作系统，模块化子卡可搭配定制载板快速完成样机开发。
配套资料包含完整硬件参数、接口定义、多版本订货型号，适合从事工控、机载实时控制研发的硬件、底层驱动工程师，用于 PowerPC 平台设备升级、国产化替代方案预研。
