卓进半导体

• 划片刀寿命短、崩边多？这5个被忽视的工艺参数才是关键

  在第三代半导体浪潮席卷功率电子领域的今天，碳化硅（SiC）无疑是最耀眼的明星。从新能源汽车的主驱逆变器到光伏储能系统，再到超充桩和电网应用，SiC 器件正加速渗透。然而，在 SiC 产业链中，有一个环节至今仍让众多制造商“头疼不已”，那就是晶圆划片（Dicing）——将布满芯片的晶圆分割成独立晶粒的关键工序。业内人常调侃：“划硅片是割豆腐，划碳化硅是锯骨头。”更令人咋舌的是，划片工序的耗材成本中，

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  06/06 10:51

  划片机 先进材料
• 国产与进口晶圆划片刀的差距，究竟在“刀”还是“艺”？

  在半导体封装工序中，晶圆划片刀看似一枚不起眼的超薄圆片，却直接决定着芯片的良率、效率和封装可靠性。长久以来，高端划片刀市场被日本、美国等品牌牢牢占据，很多国内封装厂在关键产品线上仍首选进口刀片。每当谈到国产与进口的差距，业内总会出现两种声音：一种认为差距主要在刀片本身的材料与制造精度上，即“刀不如人”；另一种则认为国产刀片的质量已逼近进口，但工艺应用的火候未到，差在“艺”。真实情况远比二元对立复杂

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  06/03 10:02

  划片机 封测厂
• 晶圆划片刀选型终极指南：从晶圆材质到刀片参数的底层逻辑

  在半导体封测与分立器件制造中，晶圆划片是连接前道与后道的咽喉工序。一把直径不过 55~60 mm、厚度仅数十微米的超薄划片刀，却直接决定了芯片的崩边率、断裂强度和最终的良品成本。许多工程师在选型时，要么延续“前辈用啥我买啥”的惯性，要么被动依赖刀片供应商的有限推荐，一旦遇上 SiC 背崩、低-k 层撕裂、蓝宝石蛇形切痕等问题，就容易陷入“盲调参数—换刀试错—交期延误”的怪圈。 本文尝试从晶圆材料的

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  05/30 09:50

  碳化硅 晶圆
• 半导体划片刀怎么选？刀片材料、齿形、精度参数一文讲透

  半导体制造的后道封装工序中，划片是将整片晶圆分离成单颗芯片的核心环节，而划片刀就是这个环节里最关键的耗材。它的性能直接决定了切割质量、芯片良率以及生产成本。 很多人第一次接触划片刀选型时，会被各种参数绕晕：树脂刀、金属刀、电铸刀、粒度、集中度、端跳……这些名词的背后，其实是一套完整而精密的选型逻辑。选对了，崩边率大幅下降、刀具寿命成倍延长；选错了，整批次晶圆都可能报废。 先给一个宏观视角：据行业数

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  05/27 09:35

  封装 半导体制造
• 国产划片刀到底行不行？从材料、精度到寿命，一次讲清楚真实差距

  在半导体封测领域，划片刀是一个绕不开的话题。 无论是刚入行的工艺工程师，还是负责耗材采购的供应链管理者，几乎都会面对同一个问题：国产划片刀到底能不能用？和进口的差距还有多大？ 这个问题问的人很多，但真正能把它讲透的回答却不多。本文尝试从材料、精度、寿命三个核心技术维度出发，结合行业实际发展现状，把国产划片刀的真实水平说清楚。 一、先搞清楚划片刀 在讨论国产和进口的差距之前，首先需要理解一个基本前提

  卓进半导体

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  05/20 08:39

  半导体封测 先进封测

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