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西安威嵌神州电子科技有限公司
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西安威嵌神州电子科技坐落于陕西西安,专注高可靠加固计算机研发。公司拥有GJB9001C资质,具备模块、整机到系统的全链条能力。主营飞腾/复旦微平台核心板、加固平板及嵌入式整机,提供天脉/VxWorks/麒麟系统适配服务,支持-55℃宽温、全国产化定制。产品覆盖机载、弹载、星载、车载等极端环境,客户涵盖航天科技、航空工业、中国中车等集团,以稳定品质助力高端装备自主可控。 收起 展开全部

产业链 工业电子工业计算机 收起 展开全部

  • 24 电 4 光混合千兆加固交换模块
    • 交换主控:盛科 CTC2118,配套 CTC21108 PHY
    • 端口规格:24 路千兆电口、4 路 SFP 千兆光口,兼容单 / 多模光纤
    • 功能特性:Web 网页在线固件升级,端口链路状态指示灯
    • 工作温度:工业级 - 40℃~70℃;加固 / 军品级 - 40℃~85℃
    • 国产化等级:核心器件国产、100% 全国产两种配置
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  • 8 电口千兆国产化二层工业交换模块
    • 交换主控:盛科 CTC2118,配套 CTC21108 PHY
    • 端口规格:8 路千兆电口,10/100/1000M 自适应全双工
    • 功能特性:Web 网页在线固件升级,端口 LINK/ACK 状态指示灯
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  • NXP T2080 高性能千兆万兆嵌入式核心板
    • 主控处理器:NXP T2080
    • 板载存储:128MB Nor FLASH、64MB SPI FLASH、512MB NAND FLASH,可选 256KB NVram
    • 硬件接口:4 路千兆以太网、2 路万兆以太网、PCIe、SATA、USB、RS422/485、IIC、GPIO
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  • NXP T1022 小型化嵌入式核心板及配套开发板
    • 主控处理器:NXP T1022
    • 板载存储:128MB Nor FLASH、64MB SPI FLASH、1GB NAND FLASH,可选 256KB NVram
    • 硬件接口:2 路千兆以太网、多路 PCIe、3 路 CAN、RS232、RS422、GPIO、SATA、IIC
    • 适配系统:天脉 3、VxWorks
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  • NXP P2020 PowerPC嵌入式核心板
    • 主控处理器:NXP P2020(双 e500 64 位内核)
    • 板载存储:64MB Nor FLASH,可选 512KB NVRAM
    • 外形尺寸:5V 直流供电
    • 硬件接口:PCIe x4、千兆以太网、RS232、2 路离散量
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  • 复旦微 FMQL100TAI PSOC 智能开发套件
    • 主控芯片:复旦微 FMQL100TAI 异构 PSOC
    • 处理器内核:四核 Cortex-A53
    • 可编程逻辑单元:444K
    • AI 算力:27.52TOPS INT8
    • 板载存储:32MB QSPI FLASH、64GB EMMC
    • 高速接口:10G SFP+、PCIe、RapidIO、FMC
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  • 飞腾 D3000M 小型化国产实时核心板开发板
    • 处理器主频:2.9GHz
    • 板载存储:512MB QSPI FLASH,可选 512KB MRAM
    • 工作温度:工业级 - 40℃~85℃;宽温级 - 55℃~85℃
    • 拓展外设:PCIe、千兆以太网、USB3.0、RS232、RS422、SPI、GPIO
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  • 腾锐 D2000 国产嵌入式核心板及开发板
    • 板载内存:1.0GHz / 2.2GHz 可选
    • 板载内存:8GB DDR4
    • 板载存储:128MB Nor FLASH,可选 256KB NVram
    • 工作温度:工业级 - 40℃~85℃;宽温级 - 55℃~85℃
    • 拓展外设:PCIe、千兆以太网、RS422、RS232、CAN、GPIO
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  • 飞腾 FT2000/4 核心板及配套开发板
    • 主频 :1.0GHz/2.2GHz 可选
    • 内存:8GB DDR4
    • 存储 :128MB Nor FLASH
    • 操作系统 :天脉 3、VxWorks、麒麟 V10
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  • 飞腾 FT2000A/2 核心板及配套开发板

    在国产化实时嵌入式硬件开发场景中,小型化设备集成、新旧实时操作系统兼容、高低温振动可靠性、研发样机转量产改版周期长是行业普遍技术痛点。大量存量项目沿用 VxWorks 软件体系,新项目又要求适配国产天脉实时操作系统,硬件平台选型不合理会造成大量软件迁移工作量,拉长整体项目研发周期。 本款 FT2000A/2 模块化开发平台采用子卡 + 载板分体架构,微型核心子卡尺寸 74mm×144mm,搭载国产

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