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功率器件

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功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件,广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统。

功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件,广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统。收起

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  • AI带火的不仅是存储,碳化硅氮化镓“闷声发大财”
    中国科学院院士郝跃团队首创“离子注入诱导成核”技术,显著提升了氮化镓微波功率器件的性能,解决了宽禁带半导体的散热难题。全球功率半导体市场持续增长,特别是碳化硅和氮化镓技术的发展迅速。碳化硅在高压应用中取得重大进展,而氮化镓在中低压高频场景中表现优异。然而,宽禁带半导体的封装与可靠性仍是技术瓶颈,亟待解决。硅基功率器件依然占据主导地位,但在高压、高效、小型化需求领域,宽禁带器件将逐步替代。先进封装技术已成为性能提升的关键,推动着功率半导体行业的整体升级。
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  • 2026年,半导体市场10大关注点
    大山聡认为,2026年全球半导体市场将继续受AI驱动,特别是数据中心领域的巨大需求,而PC、智能手机和汽车等日常产品的市场需求并未显著增加。文章列举了十个值得重点关注的半导体行业话题,包括NVIDIA的领先地位、台积电的2nm工艺量产、英特尔制造部门的前景、Rapidus的2nm工艺进展、全球半导体市场规模预测、逻辑芯片与存储器市场的高增长率、DRAM市场的混乱局面、中国功率器件的崛起、Nexperia的问题以及台积电在日本的先进制程布局。
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  • eVTOL核心动力链解码:各部位功率器件芯片技术要求与选型逻辑
    eVTOL 动力系统依赖分布式电推进系统和功率器件实现垂直起降与水平巡航。电机驱动系统中,SiC MOSFET 以其高频特性和低导通电阻成为关键。能源管理系统涉及高压DC-DC转换器和电池管理芯片,需适应宽电压输入并确保高效率和可靠性。辅助控制系统中的飞控电源和液压/气动系统驱动器需具备抗干扰和防护性能。技术挑战包括散热与封装、航空级认证和成本控制。未来演进方向聚焦材料创新、智能化集成和国产芯片的本土化优势。
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  • 一文搞懂焊点金脆性问题的成因与破解方案
    在电子封装焊接中,有一种隐蔽却致命的故障——焊点金脆性。很多时候,焊点看似成型良好,却在温循、振动测试中突然开裂,甚至在实际使用中毫无征兆失效,追根溯源往往是金脆性在作祟。尤其在汽车电子、工业功率器件等需要长期稳定运行的场景中,金脆性堪称焊点可靠性的隐形杀手。今天就用通俗的语言讲透:金脆性到底是什么?是如何产生的?如何从根源上避免? 一、金脆性问题到底是什么? 简单说,金脆性是指焊点中因过量金元素
  • 安世危机之下,瑞能半导体价值凸显!
    瑞能半导体,原恩智浦双极功率器件业务,现中资100%控股,拥有成熟工艺平台、质量体系与客户网络。可控硅市场份额全球第一,尤其在可控硅和碳化硅功率二极管领域表现突出。在国内建立完整研发、制造体系,供应链自主可控,具备应对产业周期波动的能力。
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