功率器件

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功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件,广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统。

功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件,广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统。收起

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  • AI 算力爆发引发功率器件缺货:从英飞凌到国产替代的产业链机会
    一、一封涨价函,揭开功率半导体供需失衡的冰山 2026 年 Q1,英飞凌向全球客户发出了新一轮涨价通知——IGBT 模块涨幅 8%-15%,SiC MOSFET 涨幅 10%-20%,交期从 12 周拉长至 26-40 周。这已经不是第一次了。从 2024 年下半年开始,全球功率半导体市场就进入了一轮”量价齐升”的强周期。 英飞凌不是唯一一家涨价的厂商。安森美(onsemi)、意法半导体(ST)、
  • 功率器件有哪些?功率器件与芯片的区别解析及行业应用
    作为电能转换和控制的核心技术,为新能源、工业自动化、智能家电等领域提供了可靠的解决方案。借助第三代半导体材料(SiC和GaN)、模块化设计和智能化技术的赋能,功率器件正在从单一的功能组件向更高效、更智能的方向演进。英飞凌凭借其领先的技术实力和广泛的产品组合,不仅推动了电动汽车、光伏系统等战略产业的发展,也为全球能源转型和工业升级注入了源源不断的动力。
    功率器件有哪些?功率器件与芯片的区别解析及行业应用
  • 中电科十三所:金刚石功率器件新进展
    河北半导体研究所冯志红、蔚翠团队在《Diamond & Related Materials》发表论文,系统评估了常关型金刚石MOSFET的直流与射频性能,特别是首次验证了其大信号射频功率特性,为金刚石功率器件的实际应用提供了重要参考。
  • 张江芯片“小巨人”,启动IPO!
    瑶芯微是一家专注于功率器件及音频芯片研发的半导体公司,成立于2019年,总部位于上海张江。公司采用虚拟IDM模式,专注于汽车、消费电子及能源及工业市场的高品质及高续航的功率器件及音频芯片。近年来,公司成功转型并进军碳化硅新赛道,成为国内最早一批涉足碳化硅功率器件的厂商之一。截至2025年9月,公司已完成D+轮融资,投后估值达到45亿元。
  • 从消费到车规,紫光同芯如何领跑充电芯时代?
    无线充电技术历经十多年发展,如今核心命题转向安全可信与能耗管理。随着功率突破15W并扩展至30W及以上,热管理和设备兼容等问题凸显。WPC联盟发布Qi2.0及Qi2.2规范,强调鉴权认证为核心强制要求,确保设备安全性。紫光同芯推出T91和T97系列无线充电鉴权芯片,以及全系列功率器件,构建安全与能效的双引擎,推动充电芯时代的规模化落地。
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  • 陕西功率器件专精特新“小巨人”启动IPO辅导备案
    龙腾半导体启动上市辅导,加速国产功率半导体产业发展。该企业深耕功率半导体领域,拥有自主核心技术与丰富产品布局,正迈向资本市场,助力中国新能源与工业智能化转型。
  • 上海功率半导体企业赴港IPO:年入5亿,北汽上汽参投
    瑶芯微是一家专注于汽车、消费电子及能源市场的功率器件及音频芯片供应商,成立于2019年,采用虚拟IDM模式运营。公司产品涵盖硅和碳化硅功率器件、MEMS麦克风芯片及信号链芯片,拥有广泛的客户基础,包括北汽、芯联、上汽、美的等知名企业。截至2025年底,瑶芯微估值达45亿元人民币,预计未来将继续扩展AI、可穿戴、TWS等领域。
  • 【海翔科技】应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS Centura® DxZ PEC
    引言 等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备是MEMS、功率器件及先进封装制程的核心装备,其沉积薄膜的保形性、低温适配性及厚膜制备能力直接决定器件性能与可靠性。应用材料(AMAT/APPLIED MATERIALS)Centura® DxZ PECVD系列设备凭借单晶圆多腔室架构、零耗材工艺套件及宽基材兼容优势,可实现超厚氧化物(≥20µm)、低温(180°C-350°C)保形薄膜的高效沉积,广
  • 罗姆整合台积电GaN工艺,加速布局AI与电动车电源市场
    罗姆与台积电深化GaN功率器件合作,计划在2027年前建立自有生产线,以应对AI服务器和电动汽车市场的高需求。
  • 功率循环基础篇(一) —— 功率器件的热疲劳与寿命考验
    一、功率循环的基本原理 功率循环测试(Power Cycling, PC)是评估功率器件长期可靠性的重要方法。测试通过周期性地通断电流,使芯片自身反复产生热应力,以此模拟实际工作中的温度波动与热疲劳累积。 这种周期性 “升温–降温”过程会在不同材料界面之间产生机械应力。而封装结构中包含铜、铝、焊料、硅等热膨胀系数不同的材料,它们在反复热循环中会出现应变不匹配,最终导致疲劳损伤。 二、功率循环的测试
  • 功率器件“节后第一涨”,谁害的?
    引言:本轮涨价并非完全由汽车等传统功率器件需求驱动,AI 电源架构升级正在重塑供应侧需求。 谁在涨价? 2月25日,一份来自无锡新洁能(NCE Power)的调价通知,引起业内广泛关注:受上游原材料及关键贵金属价格攀升、晶圆代工与封测成本上行等因素影响,新洁能决定对 MOSFET 产品进行价格上调,幅度 10% 起,并从 2026 年 3 月 1 日起发货生效。这并不是孤立事件。 更早一些,华润微
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    02/28 17:09
  • 2 家公司涨价!最高涨60%!芯片涨价潮再蔓延:FPGA与功率器件齐涨
    2026年半导体行业涨价潮持续发酵,存储芯片、FPGA、功率器件等多个领域相继调价,涨幅最高达60%,涉及多个厂商和应用场景,凸显供需错配与成本推动的长期趋势。
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  • 无异常才是真境界
    DI100N10PQ-AQ在小封装中实现高电流密度,通过降低导通电阻、缩短交叠时间窗、限制开关损耗、提供高热阻和大峰值漏极电流来应对临界边缘的挑战,确保在紧凑型功率设计中“无异常”的真正成功。
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  • 储能系统中功率器件的应用要点及输出能力分析
    摘要:本文介绍了应用于储能系统的电芯技术和PCS设计要点,重点分析了功率器件在应用设计中的关键因素,包括功率回路杂感的布局优化、栅极电阻对关断电压尖峰的影响和RC吸收电路的效果。此外,结合仿真对不同应用场景和调制算法的输出能力进行了分析,探讨了IGBT器件在储能PCS中的应用优势。
  • 29.96亿!陕西功率器件龙头卖身
    华天科技拟以发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股份,交易金额为29.96亿元。华天科技是中国大陆三大封测厂商之一,业务规模位列全球第六;华羿微电专注于高性能功率器件的研发、设计、封装测试与销售,拥有自主研发的核心技术,并在国内市场上占据领先地位。此次收购将有助于华天科技优化产业布局,增强盈利能力,提高核心竞争力。随着国产替代和自主可控战略的推进,国内半导体产业正迎来黄金发展期,预计未来将继续出现更多的并购重组项目。
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    02/12 12:39
  • AI带火的不仅是存储,碳化硅氮化镓“闷声发大财”
    中国科学院院士郝跃团队首创“离子注入诱导成核”技术,显著提升了氮化镓微波功率器件的性能,解决了宽禁带半导体的散热难题。全球功率半导体市场持续增长,特别是碳化硅和氮化镓技术的发展迅速。碳化硅在高压应用中取得重大进展,而氮化镓在中低压高频场景中表现优异。然而,宽禁带半导体的封装与可靠性仍是技术瓶颈,亟待解决。硅基功率器件依然占据主导地位,但在高压、高效、小型化需求领域,宽禁带器件将逐步替代。先进封装技术已成为性能提升的关键,推动着功率半导体行业的整体升级。
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    01/26 10:26
    AI带火的不仅是存储,碳化硅氮化镓“闷声发大财”
  • 2026年,半导体市场10大关注点
    大山聡认为,2026年全球半导体市场将继续受AI驱动,特别是数据中心领域的巨大需求,而PC、智能手机和汽车等日常产品的市场需求并未显著增加。文章列举了十个值得重点关注的半导体行业话题,包括NVIDIA的领先地位、台积电的2nm工艺量产、英特尔制造部门的前景、Rapidus的2nm工艺进展、全球半导体市场规模预测、逻辑芯片与存储器市场的高增长率、DRAM市场的混乱局面、中国功率器件的崛起、Nexperia的问题以及台积电在日本的先进制程布局。
    2026年,半导体市场10大关注点
  • eVTOL核心动力链解码:各部位功率器件芯片技术要求与选型逻辑
    eVTOL 动力系统依赖分布式电推进系统和功率器件实现垂直起降与水平巡航。电机驱动系统中,SiC MOSFET 以其高频特性和低导通电阻成为关键。能源管理系统涉及高压DC-DC转换器和电池管理芯片,需适应宽电压输入并确保高效率和可靠性。辅助控制系统中的飞控电源和液压/气动系统驱动器需具备抗干扰和防护性能。技术挑战包括散热与封装、航空级认证和成本控制。未来演进方向聚焦材料创新、智能化集成和国产芯片的本土化优势。
    eVTOL核心动力链解码:各部位功率器件芯片技术要求与选型逻辑
  • 一文搞懂焊点金脆性问题的成因与破解方案
    在电子封装焊接中,有一种隐蔽却致命的故障——焊点金脆性。很多时候,焊点看似成型良好,却在温循、振动测试中突然开裂,甚至在实际使用中毫无征兆失效,追根溯源往往是金脆性在作祟。尤其在汽车电子、工业功率器件等需要长期稳定运行的场景中,金脆性堪称焊点可靠性的隐形杀手。今天就用通俗的语言讲透:金脆性到底是什么?是如何产生的?如何从根源上避免? 一、金脆性问题到底是什么? 简单说,金脆性是指焊点中因过量金元素
  • 安世危机之下,瑞能半导体价值凸显!
    瑞能半导体,原恩智浦双极功率器件业务,现中资100%控股,拥有成熟工艺平台、质量体系与客户网络。可控硅市场份额全球第一,尤其在可控硅和碳化硅功率二极管领域表现突出。在国内建立完整研发、制造体系,供应链自主可控,具备应对产业周期波动的能力。
    安世危机之下,瑞能半导体价值凸显!

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