功率器件

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功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件,广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统。

功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件,广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统。收起

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  • OBC成本下探至700元?双向GaN降本潜力凸显
    氮化镓功率器件在车载OBC领域的产业化进程加速,尤其是双向氮化镓搭配单级拓扑技术路线备受关注。多家厂商如长安汽车、汇川联合动力、联合电子等已落地GaN OBC方案,并推动技术向商业化迈进。双向氮化镓器件因其成本下降、功率密度提升和系统降本优势,成为OBC技术升级的关键。然而,行业仍面临衬底电位自适应切换和驱动干扰等问题,需协同攻关。
  • 功率器件涨价:AI 数据中心点燃的,不只是 MOSFET 和 IGBT
    功率器件涨价源于AI数据中心、新能源车、工业自动化、光伏储能和8英寸成熟制程产能共同作用下的重新定价。需求结构变化、供给弹性有限和成本传导是三大原因。国内厂商面临机会与压力并存,需关注良率、产品结构、客户层级等因素。判断行情持续性需关注8英寸产能利用率、涨价接受度、AI数据中心需求、汽车和工业需求及国内厂商毛利率。
  • 金刚石功率器件迎来突破:单片式双向金刚石开关问世
    日本研究团队成功制备出基于二维空穴气结构的单片式双向金刚石开关,为金刚石功率器件发展迈出重要一步。该技术有望应用于电动汽车单级车载充电器,降低成本并提高功率密度。
  • 日本早稻田大学:金刚石功率器件迎来实用化突破
    日本团队首次展示基于金刚石MOSFET的降压变换器,证实其在高频开关下的稳定运行,效率超过90%。
  • 穿透式解析高压电网中SiC与硅基功率器件的博弈
    本文介绍了不同功率器件在电网中的应用及其性能特点,详细比较了硅基晶闸管、硅基IGCT、硅基IGBT和碳化硅MOSFET的优劣。针对高压场景,探讨了碳化硅厚外延层的需求和技术挑战,指出超高压器件的科研进展。同时,分析了传统电网、新能源基建与智能电网、数据中心自建微电网对功率器件的特殊需求。最后,阐述了电网架构之争,即华为数字能源与国网系的技术哲学差异,并预测碳化硅器件在未来电网中的商业化趋势。
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  • AI 算力爆发引发功率器件缺货:从英飞凌到国产替代的产业链机会
    一、一封涨价函,揭开功率半导体供需失衡的冰山 2026 年 Q1,英飞凌向全球客户发出了新一轮涨价通知——IGBT 模块涨幅 8%-15%,SiC MOSFET 涨幅 10%-20%,交期从 12 周拉长至 26-40 周。这已经不是第一次了。从 2024 年下半年开始,全球功率半导体市场就进入了一轮”量价齐升”的强周期。 英飞凌不是唯一一家涨价的厂商。安森美(onsemi)、意法半导体(ST)、
  • 功率器件的寿命评估
    功率器件,工业的CPU,其工业应用非常广泛,如电源管理(开关电源、逆变器)、电驱动(变频器)、医疗设备(医用电源、医用动力)、工业自动化、轨道交通,新能源(光伏、风电、新能源汽车)、电力传输等等诸多领域。 整机的质量往往是取决于功率器件的性能和可靠性,在整机开发过程中,首先会关注功率器件的寿命评估模型。 功率循环实验是功率器件加速老化的主要手段,通过功率循环实验,可以得到功率器件的寿命曲线,如下图
  • 功率器件有哪些?功率器件与芯片的区别解析及行业应用
    作为电能转换和控制的核心技术,为新能源、工业自动化、智能家电等领域提供了可靠的解决方案。借助第三代半导体材料(SiC和GaN)、模块化设计和智能化技术的赋能,功率器件正在从单一的功能组件向更高效、更智能的方向演进。英飞凌凭借其领先的技术实力和广泛的产品组合,不仅推动了电动汽车、光伏系统等战略产业的发展,也为全球能源转型和工业升级注入了源源不断的动力。
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  • 中电科十三所:金刚石功率器件新进展
    河北半导体研究所冯志红、蔚翠团队在《Diamond & Related Materials》发表论文,系统评估了常关型金刚石MOSFET的直流与射频性能,特别是首次验证了其大信号射频功率特性,为金刚石功率器件的实际应用提供了重要参考。
  • 张江芯片“小巨人”,启动IPO!
    瑶芯微是一家专注于功率器件及音频芯片研发的半导体公司,成立于2019年,总部位于上海张江。公司采用虚拟IDM模式,专注于汽车、消费电子及能源及工业市场的高品质及高续航的功率器件及音频芯片。近年来,公司成功转型并进军碳化硅新赛道,成为国内最早一批涉足碳化硅功率器件的厂商之一。截至2025年9月,公司已完成D+轮融资,投后估值达到45亿元。
  • 从消费到车规,紫光同芯如何领跑充电芯时代?
    无线充电技术历经十多年发展,如今核心命题转向安全可信与能耗管理。随着功率突破15W并扩展至30W及以上,热管理和设备兼容等问题凸显。WPC联盟发布Qi2.0及Qi2.2规范,强调鉴权认证为核心强制要求,确保设备安全性。紫光同芯推出T91和T97系列无线充电鉴权芯片,以及全系列功率器件,构建安全与能效的双引擎,推动充电芯时代的规模化落地。
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  • 陕西功率器件专精特新“小巨人”启动IPO辅导备案
    龙腾半导体启动上市辅导,加速国产功率半导体产业发展。该企业深耕功率半导体领域,拥有自主核心技术与丰富产品布局,正迈向资本市场,助力中国新能源与工业智能化转型。
  • 上海功率半导体企业赴港IPO:年入5亿,北汽上汽参投
    瑶芯微是一家专注于汽车、消费电子及能源市场的功率器件及音频芯片供应商,成立于2019年,采用虚拟IDM模式运营。公司产品涵盖硅和碳化硅功率器件、MEMS麦克风芯片及信号链芯片,拥有广泛的客户基础,包括北汽、芯联、上汽、美的等知名企业。截至2025年底,瑶芯微估值达45亿元人民币,预计未来将继续扩展AI、可穿戴、TWS等领域。
  • 【海翔科技】应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS Centura® DxZ PEC
    引言 等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备是MEMS、功率器件及先进封装制程的核心装备,其沉积薄膜的保形性、低温适配性及厚膜制备能力直接决定器件性能与可靠性。应用材料(AMAT/APPLIED MATERIALS)Centura® DxZ PECVD系列设备凭借单晶圆多腔室架构、零耗材工艺套件及宽基材兼容优势,可实现超厚氧化物(≥20µm)、低温(180°C-350°C)保形薄膜的高效沉积,广
  • 罗姆整合台积电GaN工艺,加速布局AI与电动车电源市场
    罗姆与台积电深化GaN功率器件合作,计划在2027年前建立自有生产线,以应对AI服务器和电动汽车市场的高需求。
  • AMEYA360:罗姆加强GaN功率器件供应能力
    ~融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系~ 中国上海,2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术,与合作伙伴台积公司(TSMC)的工艺技术相融合,在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司的GaN技术授权,罗姆将进一步增强相应产品的供应能力,从而满足AI服务器和电动汽车等领域对GaN产品日益增长的需求。
  • 功率循环基础篇(一) —— 功率器件的热疲劳与寿命考验
    一、功率循环的基本原理 功率循环测试(Power Cycling, PC)是评估功率器件长期可靠性的重要方法。测试通过周期性地通断电流,使芯片自身反复产生热应力,以此模拟实际工作中的温度波动与热疲劳累积。 这种周期性 “升温–降温”过程会在不同材料界面之间产生机械应力。而封装结构中包含铜、铝、焊料、硅等热膨胀系数不同的材料,它们在反复热循环中会出现应变不匹配,最终导致疲劳损伤。 二、功率循环的测试
  • 功率器件“节后第一涨”,谁害的?
    引言:本轮涨价并非完全由汽车等传统功率器件需求驱动,AI 电源架构升级正在重塑供应侧需求。 谁在涨价? 2月25日,一份来自无锡新洁能(NCE Power)的调价通知,引起业内广泛关注:受上游原材料及关键贵金属价格攀升、晶圆代工与封测成本上行等因素影响,新洁能决定对 MOSFET 产品进行价格上调,幅度 10% 起,并从 2026 年 3 月 1 日起发货生效。这并不是孤立事件。 更早一些,华润微
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    02/28 17:09
  • 2 家公司涨价!最高涨60%!芯片涨价潮再蔓延:FPGA与功率器件齐涨
    2026年半导体行业涨价潮持续发酵,存储芯片、FPGA、功率器件等多个领域相继调价,涨幅最高达60%,涉及多个厂商和应用场景,凸显供需错配与成本推动的长期趋势。
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  • 无异常才是真境界
    DI100N10PQ-AQ在小封装中实现高电流密度,通过降低导通电阻、缩短交叠时间窗、限制开关损耗、提供高热阻和大峰值漏极电流来应对临界边缘的挑战,确保在紧凑型功率设计中“无异常”的真正成功。
    无异常才是真境界

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