SC3D30065H-JSM 碳化硅肖特基二极管

SC3D30065H-JSM 基于先进的碳化硅材料与优化工艺设计，集成六大核心技术特性，从根源上解决传统器件的性能瓶颈：

• 零正反向恢复电流：彻底消除开关过程中的恢复损耗，实现 “无开关损耗” 运行，高频工况下优势尤为突出，大幅降低系统能耗。
• 超高阻断电压：重复峰值反向电压、浪涌峰值反向电压与直流阻断电压均达到 650V，轻松应对各类高压电源场景的严苛需求，稳定性拉满。
• 高频工作能力：适配高频电源拓扑设计，配合低寄生参数特性，助力设备实现小型化、轻量化，提升功率密度。
• VF 正温度系数：正向电压随温度升高呈正相关变化，多器件并联时可自动均衡电流分布，避免热失控风险，便捷支持大功率系统扩容。
• 温度独立开关特性：在 - 55℃极端低温至 175℃高温区间内，开关性能始终稳定，不受温度波动影响，适配复杂恶劣的工作环境。
• 高浪涌电流耐受：210A 非重复正向浪涌电流承载能力（Tc=25℃，tp=8.3ms 半正弦波），轻松应对突发过载场景，提升系统抗冲击能力。

二、核心优势：从器件性能到系统价值的全面升级

依托卓越的核心特性，SC3D30065H-JSM 为用户带来实打实的应用价值提升，赋能系统全生命周期优化：

• 更高系统效率：零开关损耗 + 低正向压降的双重优势，显著降低电源转换过程中的能量损耗，助力设备轻松达成高能效标准，降低运营成本。
• 并联应用更安全：VF 正温度系数设计，让多器件并联无需复杂的均流电路，安装便捷且无热失控隐患，简化系统设计难度。
• 高温场景适配性强：-55℃~175℃宽温工作与存储范围，无需额外增加散热模块，即可稳定应用于工业高温环境、户外光伏设备等场景，降低系统成本。
• 可靠性大幅提升：硬开关特性设计 + 严苛的质量管控，确保器件在长期高频运行中保持稳定表现，延长设备使用寿命，减少维护停机损失。
• 绿色环保合规：完全符合 RoHS 环保标准，不含铅、汞等有害物质，响应全球绿色发展趋势，助力企业实现可持续发展目标。

三、关键参数：硬核性能，数据说话

（1）最大额定值：极限工况下的稳定保障

（1）封装设计：通用兼容，安装便捷

SC3D30065H-JSM 采用行业通用的TO-247-2 封装，引脚定义清晰（PIN10、PIN20、CASE），完美适配现有生产工艺与散热方案。推荐使用 M3 螺丝安装，安装扭矩为 1Nm，确保器件与散热片紧密贴合，提升热传导效率。器件表面清晰标记 “SC3D30065H”，便于生产过程中的质检、追溯与选型。

（2）出货规格：满足量产，环保合规

五、应用场景：全场景覆盖，赋能多领域革新

SC3D30065H-JSM 凭借优异的综合性能，成为电源领域的 “多面手”，广泛适配以下核心场景：

• 服务器 / 电信电源：高频、低损耗特性降低电源能耗与散热压力，支撑数据中心高密度部署，提升电源转换效率与稳定性。
• 太阳能逆变器：宽温工作范围适配户外复杂气候条件，高耐压与高浪涌电流能力确保逆变器在电网波动时稳定运行，提升发电效率。
• AC/DC 转换器：高频工作能力简化电路设计，缩小产品体积，提升功率密度，适配工业电源、消费电子电源等场景。
• DC/DC 转换器：低损耗与高可靠性设计，满足新能源汽车辅助电源、工业控制电源等场景的严苛要求，保障系统稳定运行。
• 不间断电源（UPS）：高浪涌电流承载能力与稳定的开关性能，确保断电瞬间平稳切换，为数据中心、医疗设备等关键负载提供可靠供电保障。

杰盛微半导体（JSMSEMI）是一家专注于功率半导体研发、生产与销售的高新技术企业，始终以 “技术创新驱动产业升级” 为使命，深耕碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域。公司拥有完善的研发体系与精密制造能力，从原材料采购、芯片设计到封装测试，每一个环节都遵循 ISO 质量管理体系的严苛标准，确保每一颗产品都符合设计规格与应用要求。

同时，杰盛微配备专业的技术支持团队，为全球客户提供从产品选型、电路设计到现场调试的全流程技术服务，助力客户快速推进项目落地。未来，杰盛微将持续聚焦第三代半导体技术创新，推出更多高性能、高可靠性的功率器件，为新能源、工业控制、汽车电子等行业的高质量发展注入强劲动力。