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意法半导体一直积极参与为功率集成电路寻找新的封装解决方案，以获得表面贴装器件（SMD）。本应用说明中介绍的PowerFLAT™封装展示了芯片尺寸封装的新概念，这是降低组装成本和缩小功率放大器模块的基本步骤。
与传统的引线封装相比，这种封装有助于最大限度地利用电路板空间，提高电气和热性能。这种无引线封装是MLP（微引线框架封装），其中通过组件底面上的焊盘进行电连接。这些焊盘直接焊接到pc板上。
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扫码加入AN2048应用说明-PD54008L-E:8W 7V LDMOS，采用PowerFLAT封装
意法半导体一直积极参与为功率集成电路寻找新的封装解决方案，以获得表面贴装器件（SMD）。本应用说明中介绍的PowerFLAT™封装展示了芯片尺寸封装的新概念，这是降低组装成本和缩小功率放大器模块的基本步骤。
与传统的引线封装相比，这种封装有助于最大限度地利用电路板空间，提高电气和热性能。这种无引线封装是MLP（微引线框架封装），其中通过组件底面上的焊盘进行电连接。这些焊盘直接焊接到pc板上。
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn收起
查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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