先进制程_先进制程资讯

苹果“备胎”沉默的真相：中国芯片代工被双重屏蔽

据媒体最新报道，苹果正秘密与英特尔及三星电子展开初步谈判，试图打破台积电对其核心处理器近十年的独家垄断。此消息一出，台积电股价应声波动，而英特尔股价则一度飙升近10%。外界普遍将此解读为苹果分散风险的常规操作，但在我看来，这更像是一场精心策划的阳谋。为何是三星与英特尔？苹果寻找第二来源并非心血来潮。表面看是AI需求爆发导致3nm产能被英伟达和高通挤占，影响了iPhone出货；深层次看，这是苹果

曹顺程

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05/06 10:25

苹果 ic设计

为什么先进制程天然走向集中

先进制程晶圆代工几乎必然走向寡头格局，而成熟制程则更可能维持多玩家竞争。也就是说，未来晶圆代工产业很可能呈现

老虎说芯

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04/13 10:20

先进制程

先进制程的真正秘密：规模

晶圆代工是一种“规模驱动”的商业模式。其核心在于巨额固定成本需要规模摊薄，学习曲线依赖大规模生产，先进制程研发需要产业级订单支撑，客户数量决定工艺成熟速度，并且规模形成自强化竞争循环。晶圆代工的竞争最终形成了寡头格局，规模优势一旦形成，很难被后来者打破。

老虎说芯

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04/10 11:39

晶圆代工先进制程

全球晶圆代工行业风起云涌：资本运作频频，产能与先进制程竞速加剧

近期，全球半导体产业进入了新一轮的密集调整与扩张期。从国内晶圆代工巨头的产能扩张、资产整合与资本运作，到国际芯片大厂在先进制程和区域制造上的重金投入，一系列重磅事件标志着半导体行业正在经历深刻的战略重塑。

全球半导体观察

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04/09 13:21

晶圆代工先进制程

为什么先进制程时代，IDM正在输给纯代工

先进制程时代的核心结论是，纯代工模式比IDM模式更有效率。这是因为先进制程的资本开支巨大，单个产品公司难以负担，而纯代工模式可以把全球芯片需求集中到少数制造平台，最大化学习曲线、资本效率和技术迭代速度。此外，纯代工模式解决了IDM模式存在的设计与制造最优、客户信任等问题，并且由于客户需求多样，使得先进制程更加像平台经济。因此，虽然IDM模式不会消失，但在先进逻辑制程中，纯代工已成为主导模式。

老虎说芯

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04/09 11:11

先进制程 IDM

先进封装和先进制程到底是什么关系？

先进制程和先进封装的关系是互补而非替代，先进制程负责提升单颗芯片的性能，而先进封装则负责将多颗芯片整合成强大的系统。随着AI/HPC的需求增加，两者必须紧密结合才能满足高性能要求。先进制程决定了芯片的基本性能，而先进封装则提升了系统的整体效能。未来的半导体产业将更加注重系统级的设计，人才需求也将转向综合理解和跨领域的知识。

老虎说芯

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04/07 10:38

先进封装先进制程

万亿半导体时代：先进制程设备的技术突围与智能重构

半导体市场迈向万亿规模，产能扩张加速，设备需求激增。检测量测技术升级至核心导航仪，助力先进制程管控。原子层沉积（ALD）技术向高产出空间型转变，提升缺陷检测精度。离子束微纳加工为先进制程提供替代路径。AI+数字化转型成为设备核心竞争力，推动智能化发展。四大技术方向协同，助力半导体产业突破物理极限，实现高良率高量产。

半导体产业研究

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04/03 10:29

先进制程

台积电盈利壁垒与TeraFAB“极致IDM”模式的破局推演

2026年，全球半导体产业陷入寡头垄断，台积电凭借先进的制程技术和高毛利率占据主导地位。特斯拉、SpaceX与xAI联合启动的TeraFAB项目，试图通过极致IDM模式挑战台积电的垄断，并在2nm先进制程和CoWoS封装方面提出创新解决方案。然而，TeraFAB面临诸多技术挑战，包括良率难题、EUV产能配额和封装热应力等问题。尽管特斯拉拥有雄厚的资金支持，但项目的成功仍取决于人才储备和技术突破。未来几年，台积电将继续巩固其在AI算力领域的领先地位，而TeraFAB的崛起将加剧半导体行业的竞争格局。

TechSugar

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03/23 09:35

AI算力先进制程

全球半导体设备产业迎来密集突破期

半导体设备技术迭代加速，全球市场规模预计大幅增长，尤其在先进制程设备如EUV光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备和离子注入机方面取得显著进展。国内设备制造商也在多个领域实现突破，尤其是在成熟制程设备方面，正逐步缩小与国际领先企业的差距。同时，先进封装技术的发展推动了后道封测设备的需求激增，国内企业在这一领域也取得了显著成果。全球半导体设备产业格局正在深度调整，呈现出多元化生态加速形成的趋势。

中国电子报

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03/19 09:36

半导体设备先进制程

先进制程真正的战争是时间

先进制程竞争的核心在于能否在客户需要的时间窗口内率先稳定量产。芯片设计周期与工艺节点紧密相连，客户产品发布时间决定了制造商的选择。节点量产时间直接影响订单归属，而学习曲线在早期窗口快速形成，使得先发者能迅速降低成本并锁定下一节点。因此，先进制程的竞争不仅是技术本身的较量，更是对时间窗口的把握。

老虎说芯

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03/16 23:18

先进制程

为什么先进制程是一场资本战争

半导体制造的竞争模式经历了三个阶段：技术竞争、技术和规模竞争、资本驱动。当前，先进制程竞争进入资本驱动阶段，资本密度成为决定竞争者数量和技术进度的关键变量。晶圆厂建设和先进设备采购成本高昂，加上节点研发投入和学习曲线要求，使得先进制程竞争门槛显著提高。此外，国家战略投入改变了竞争规则，进一步加剧了资本竞争。预计未来先进制程竞争将继续扩大资本规模、提升国家参与度，并且产业集中度将进一步提高。

老虎说芯

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03/16 23:16

半导体制造先进制程

研报 | AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

TrendForce集邦咨询最新报告显示，2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值达463亿美元，同比增长2.6%。其中，先进制程受益于AI Server GPU和智能手机芯片需求，成熟制程则因Server和Edge AI订单推动，预计全年总产值可达1,695亿美元，增长26.3%。然而，2026年上半年消费性产品备货可能导致下半年订单与产能利用率下滑。

TrendForce集邦咨询

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03/13 13:06

晶圆代工先进制程

当先进制程开始讨论“边界条件”，谁在定义真空

普发真空从测量出发，在半导体先进制程中扮演着定义边界的角色。其工程哲学强调真空的精确测量与可重复性，而非单纯追求速度快强。面对EUV和多物理场耦合工艺带来的新挑战，普发继续探索真空系统的实时调控与数据协同，力求在极端条件下保持工艺的一致性。

老虎说芯

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03/10 11:14

先进制程普发真空

当材料缺陷开始主导成本，谁在提前介入

随着半导体制造向更先进制程发展，晶圆的“寿命”成为隐性成本。THERMCO 和 Tetreon 在热处理和清洗环节扮演重要角色，修复材料状态并暴露不可逆问题，从而决定晶圆是否能进入下一段高成本工艺。这些设备虽然不在前台，但其价值在于为后段工艺留下调整余地，并通过稳定的工程判断为系统保留选择空间。在未来材料变化加速的情况下，这些公司的技术和解决方案将继续面临挑战，但其在延长晶圆“可用时间”的能力正受到更多关注。

老虎说芯

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03/04 13:51

半导体材料先进制程

当先进制程卡在材料上，这家公司开始被反复提及

PVA TEPLA作为先进制程的关键设备提供商，专注于材料处理和高温工艺，其设备不仅改善了材料内部状态，还显著降低了后续制程中的缺陷成本。尽管初期投资大且见效慢，但其强调的系统性和可解释性使其成为降低整体风险的重要一环。在未来材料创新不断前移的趋势下，PVA TEPLA能否继续保持工艺深度并适应新技术节奏，将是其面临的重大挑战。

老虎说芯

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02/27 14:09

先进制程

【海翔科技】科磊 KLA-TENCOR 二手全自动电子束晶圆缺陷复查设备 REVIEW SEM eD

一、引言在半导体先进制程迭代进程中，EUV光刻工艺的广泛应用对晶圆缺陷管控提出了严苛要求，纳米级缺陷的精准识别直接决定芯片良率与产品竞争力。电子束缺陷复查设备凭借超高分辨率优势，成为先进制程质量控制的核心装备。科磊（KLA-TENCOR）作为半导体检测领域的领军企业，其REVIEW SEM eDR7380全自动电子束晶圆缺陷复查设备，以一流的图像质量与高效缺陷捕获能力，可对脆弱的EUV光刻工艺层

eefocus_4146665

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01/23 15:12

半导体晶圆

角逐2nm

三星、台积电和Rapidus纷纷发力2nm制程，三星Exynos 2600即将量产，联发科2nm SoC已完成设计流片，苹果有望在2026年推出2nm芯片。台积电已准备好量产，三星良率有待提高，Rapidus则聚焦专用芯片市场。

半导体产业纵横

2005

2025/09/28

晶体管先进制程

先进制程器件间的STI是通过填充OX来做器件隔离吗？

现代CMOS工艺中，传统的SiO₂ STI隔离已无法满足10nm以下器件的需求，因此引入了多种新材料组合以优化性能。常见的组合包括Si₃N₄、高k材料（如Al₂O₃、HfO₂）、有机低k材料和SiOC，这些材料有助于改善应力、寄生效应和噪声控制。此外，针对FinFET等非平面结构，还出现了FLOX技术和多层STI填充方法。总之，STI隔离材料的发展趋势是多样化和复杂化，以适应更先进的半导体制造工艺。

老虎说芯

2070

2025/09/03

先进制程