助焊膏

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

助焊膏:广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

助焊膏:广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。收起

查看更多
  • IPC标准解读:IPC HDBK-005焊膏评估指南
    IPC HDBK-005是一份由美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)发布的焊膏评估指南。该指南旨在提供特定的测试方法,以评估电子组件表面安装焊料附件的性能和可靠性。该指南的实施日期为2006年1月1日,至今仍然有效。
  • BGA助焊膏和普通助焊膏的区别
    BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异,主要体现在以下几个方面: 一、成分与设计目标 BGA助焊膏:通常是基于无铅焊接的要求而设计的,因此它们的成分中不含铅,通常具有更高的熔点和较长的熔化范围,以满足BGA(球栅阵列)芯片的焊接需求。此外,BGA助焊膏通常具有较高的粘度,以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。 普通助焊膏:可能包含铅或其他合金,适用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和
    578
    04/16 14:50
  • 想洞悉 PCB 组装里 “锡膏” 质量管控的奥秘吗?健翔升 1 分钟为你揭晓!
    在表面贴装技术(SMT)行业工作的朋友都知道,SMT 出现缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。为了更好地控制印刷焊膏的质量,SMT 行业引入了 SPI。SPI 在 SMT制造中得到广泛应用,主要是由于当前电子制造业的发展。那么 SPI 在 SMT 合约制造中起到什么作用呢?接下来,健翔升科技将为您进行讲解,希望能给您带来一些帮助! 1. SPI 的工作原理是利用激光投影原理,将高精度的红色激光(精
    想洞悉 PCB 组装里 “锡膏” 质量管控的奥秘吗?健翔升 1 分钟为你揭晓!
  • 光伏用焊膏的技术要求?
    光伏用焊膏的技术要求相当严格,以确保光伏组件的焊接质量和长期可靠性。以下是对这些技术要求的详细归纳:
  • 含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势?
    SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态,因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减弱的问题。有研究表明含有Ni,Bi,In和Sb的微合金焊点表现出改善的机械特性,如更高的剪切和拉伸强度,以及老化后的微观结构稳定性。
    含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势?