半导体封测_半导体封测是什么意思

刚刚，江苏半导体封测“小巨人”过会！净利润飙涨11倍

强一股份通过上市委审议，成为国内唯一进入全球半导体探针卡行业前十的企业。华为哈勃科技为其第四大股东，持股比例达6.40%。公司专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、生产和销售，拥有自主MEMS探针制造技术，并具备批量生产能力。2022年至2025年上半年，公司营收和净利润持续增长，研发人员占比显著，掌握了多项核心技术，取得大量专利。公司计划通过IPO融资15亿元，进一步提升研发能力和产能，巩固非存储领域优势，实现存储领域技术突破。

芯东西

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11/13 13:47

半导体封测哈勃科技

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

芯承半导体完成数千万元A轮融资，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与量产，拥有MSAP、ETS和SAP等先进工艺，已获得多项专利并取得多家头部半导体公司的认可。

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11/04 09:02

封装测试半导体封测

【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会

CSPT 2025 10月28-29日中国·淮安国联奥体明都酒店金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI 新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封

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10/27 07:14

HBM 半导体封测

8家半导体封测厂商披露半年报，谁最赚钱？

2025年以来，全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面，在国补政策实施下，汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复；另一方面，人工智能AI高速发展，成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎，进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此，上半年，半导体封测领域市场需求亦稳步提升。

全球半导体观察

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09/05 09:24

长电科技半导体封测

安靠20亿美元新厂换地，半导体大厂角逐先进封装又有新动态！

近日，全球半导体封测大厂安靠（Amkor）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测工厂的选址。根据官方新闻稿，新厂将落脚于亚利桑那州皮奥里亚市北部的Peoria Innovation Core，用地面积达104英亩。皮奥里亚市议会已一致通过土地交换及修订后的开发协议，允许安靠以此基地交换原先规划于Five North at Vistancia社区的56英亩土地。该工厂将于数日内开

全球半导体观察

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09/04 15:50

半导体封测 Amkor

半导体封测

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