半导体技术_半导体技术是什么意思

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电路方案

嵌入式半导体技术
 ST在半导体工厂高压设备 11KW AC/DC + 3KW DC/DC 高压转低压方案

大大通

2025/06/04

1995

文章

英飞凌推出 PSOC 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。为充分发挥其影响力，英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出

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2025/12/17

英飞凌电池管理
莱迪思Nexus新成员：小封装，大能量
在半导体技术体系中，逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件，通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及，市场对设备的集成度、运算效能和能源效率提出了更高标准——小型FPGA由此成为核心硬件载体。但长期以来，小型FPGA技术一直深陷“小型化设计与高性能指标对立的矛盾”之中。如何通过架构创新设计、先进工艺应用以及场景化定制开发，成功实现小型F

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2025/09/08

工业自动化莱迪思
中国半导体，这5项技术已经全球领先
近年来，随着科技的迅猛发展，半导体行业作为现代信息技术的基础之一，越来越受到全球关注。中国半导体行业凭借着技术创新和产业整合，已经取得了显著进展，特别是在一些核心技术领域，已经走在了全球前列。本文将从五个方面介绍中国半导体行业的技术突破及其全球领先地位。

芯火相承

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2025/08/11

芯片设计先进封装
【半导体设备】6家半导体清洗设备企业竞争力解析
湿法清洗设备未来市场趋势湿法清洗设备作为半导体前道晶圆制造过程中的核心工艺装备之一，随着特殊清洗工艺需求、制程节点的发展路径，形成和发展创新性的业务增长空间。例如通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为行业趋势，先进封装湿法设备便包括TSV（硅穿孔）清洗、UBM/RDL（凸点底层金属/薄膜再分布技术）清洗、键合清洗等，

半导体产业研究

1.2万

2025/07/30

半导体设备清洗机
iDEAL的SuperQ技术正式量产，推出150V与200V MOSFET，展示业界领先的性能指标
iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产，首款产品为150V MOSFET。同时，一系列200V MOSFET产品也已进入送样阶段。 SuperQ是过去25年来硅基MOSFET设计领域的首次重大突破，在硅功率器件中实现了前所未有的性能与效率提升。该架构突破了硅材料在导通与开关方面的物理瓶颈，将n型导电区域扩大至高达95%，并将开关损耗较竞争产品降低高达2.1倍。该结

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899

2025/07/18

MOSFET 电阻

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