半导体技术

• 【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！

  第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF2026）将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流，设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家

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  05/13 17:54

  AI 汽车电子

  
• 《MATCH法案》：美国在矛盾中加码技术封锁，实际已难以MATCH

  美国众议院推进了《硬件技术控制多边协调法案》，意图威胁盟友进一步加强对中国的半导体技术封锁。然而，英伟达创始人黄仁勋反驳了关于芯片出口可能导致中国开发更强AI模型的说法，并展示了DeepSeek V4大模型支持华为昇腾950PR国产GPU的事实。尽管《MATCH法案》引起争议，但美国半导体企业普遍认为其范围过广，且与中国市场依赖度极高。芯谋研究指出，《MATCH法案》的实际效果有限，更多是一种外交博弈的姿态展示。

  芯谋研究

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  04/28 09:24

  硬件 半导体技术

  
• 高通（中国）携手完美幻塔工作室，赋能《异环》解锁虚幻引擎5移动端流畅游戏体验

  高通（中国）与完美幻塔工作室共同宣布，依托骁龙8系移动平台先进的游戏技术体系，为幻塔工作室旗下次世代二次元都市开放游戏《异环》完成虚幻引擎5（UE5）在移动端全维度性能优化，旨在为玩家打造高品质的移动游戏体验。 全栈式优化，突破移动端性能边界 虚幻引擎5凭借行业先进的渲染能力，刷新次世代游戏的视觉标准，在移动端完整释放其技术潜力，已成为衡量移动游戏技术实力和平台能力的重要标志。多年来，高通技术公司

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  04/24 16:57

  高通 半导体技术

  
• 国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

  纳芯微宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。 该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计，具备高达19A的峰值驱动能力、±150kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），并集成12位高精度隔离采样ADC与先进诊断架构，为新能源汽车电驱系统提供更高安全性与系统集成度的解决

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  04/21 14:28

  智能汽车 纳芯微

  
• 为800V应用选择合适的半导体技术

  面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaN HEMT、SiC MOSFET与SiC Cascode JFET的对比 摘要 随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进，高压中间母线转换器（HV IBC）正逐渐成为下一代云计算供电架构中的关键器件。本文针对横向GaN HEMT、碳化硅MOSFET及SiC Cascode JFET（CJFET）三类宽禁带功率器件，在近1 MHz高频开关条

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  03/05 13:44

  数据中心 安森美

  
• 英飞凌推出 PSOC 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。为充分发挥其影响力，英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出

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  2025/12/17

  英飞凌 电池管理

  
• 莱迪思Nexus新成员：小封装，大能量

  在半导体技术体系中，逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件，通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及，市场对设备的集成度、运算效能和能源效率提出了更高标准——小型FPGA由此成为核心硬件载体。 但长期以来，小型FPGA技术一直深陷“小型化设计与高性能指标对立的矛盾”之中。如何通过架构创新设计、先进工艺应用以及场景化定制开发，成功实现小型F

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  2025/09/08

  工业自动化 莱迪思

  
• 中国半导体，这5项技术已经全球领先

  近年来，随着科技的迅猛发展，半导体行业作为现代信息技术的基础之一，越来越受到全球关注。中国半导体行业凭借着技术创新和产业整合，已经取得了显著进展，特别是在一些核心技术领域，已经走在了全球前列。本文将从五个方面介绍中国半导体行业的技术突破及其全球领先地位。

  芯火相承

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  2025/08/11

  芯片设计 先进封装

  
• 【半导体设备】6家半导体清洗设备企业竞争力解析

  湿法清洗设备未来市场趋势湿法清洗设备作为半导体前道晶圆制造过程中的核心工艺装备之一，随着特殊清洗工艺需求、制程节点的发展路径，形成和发展创新性的业务增长空间。例如通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为行业趋势，先进封装湿法设备便包括TSV（硅穿孔）清洗、UBM/RDL（凸点底层金属/薄膜再分布技术）清洗、键合清洗等，

  半导体产业研究

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  2025/07/30

  半导体设备 清洗机

  
• iDEAL的SuperQ技术正式量产，推出150V与200V MOSFET，展示业界领先的性能指标

  iDEAL Semiconductor的SuperQ™技术现已全面量产，首款产品为150V MOSFET。同时，一系列200V MOSFET产品也已进入送样阶段。 SuperQ是过去25年来硅基MOSFET设计领域的首次重大突破，在硅功率器件中实现了前所未有的性能与效率提升。该架构突破了硅材料在导通与开关方面的物理瓶颈，将n型导电区域扩大至高达95%，并将开关损耗较竞争产品降低高达2.1倍。 该结

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  2025/07/18

  MOSFET 电阻

  
• 半导体技术泄密，又有2人被判入狱

  将三星电子子公司Semes公司开发的半导体清洗设备的核心零部件泄露给Semes公司前研究员设立的公司，二级分包商代表在一审中被判处有期徒刑。据法律界5月18日消息，韩国水原地方法院刑事14部法官姜永淳对被控违反韩国《防止工业技术泄漏及保护相关法律》、《防止不正当竞争及保护商业秘密相关法律》以及《教唆毁灭证据》等罪名的特殊机械制造公司代表A某判处1年6个月有期徒刑，并处以8400万韩元罚款。

  芯片说 IC TIME

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  2025/05/19

  半导体技术

  
• 芯片失效分析中 Hot Spot 技术的深度解析与前沿探索

  在半导体技术持续向纳米级乃至埃米级迈进的今天，芯片集成度不断攀升，内部结构愈发复杂。在芯片的全生命周期中，失效问题难以避免，而 Hot Spot 技术已成为产品工程师破解芯片失效谜团的关键利器。该技术聚焦于芯片内部因各种缺陷引发的过热或异常电流密度区域，精准定位潜在故障点，为后续深入分析奠定坚实基础。

  国芯制造

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  2025/05/15

  半导体技术 Hot Spot技术

  
• 德州仪器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解决方案

  前沿动态 德州仪器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德国纽伦堡举办的电力转换与智能运动（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）展览会上展示新的功率管理产品和设计。德州仪器在展会上重点展示其在可再生能源、汽车、USB Type-C® 和 USB 充电 (PD)、机器人和运动控制等领域的先进半导体技术，包括： 新款符合汽车标准的轻型电动汽车充电电感

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  2025/05/08

  德州仪器 半导体技术

  
• 什么是MLPerf？解读最重要的AI基准测试

  基于真实环境的AI测试不断演进，促使英特尔技术专家顺应行业需求，持续提升产品性能，进而营造更友好的发展环境，推动AI技术的普及。 MLPerf大家可能都略有耳闻，但又未必完全了解这项AI基准测试。虽然没能找到这个词本身的明确定义，但利用AI助手，我们得到了一个值得信赖的答案：MLPerf在2018年5月首次出现时被比作是为“SPEC for ML”。AI助手继续写道：“‘MLPerf’是一个合成词

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  2025/04/16

  英特尔 机器学习
• 3D IC概述

  3D IC（三维集成电路）是一种通过垂直堆叠多个芯片层实现更高集成度的半导体技术。与传统二维平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，将不同功能的芯片（如逻辑、存储、传感器等）通过垂直互联技术（如TSV硅通孔）层叠封装，形成立体结构的集成电路。

  志芯

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  2025/03/10

  ic设计 半导体技术

  
• NFC防伪技术：削弱假货对奢侈品行业的影响

  对于奢侈品牌，假冒伪劣产品和恶意灰色市场交易是一个长期存在的挑战。事实上，如今假冒市场被视为全球最大的非法贸易领域。经合组织（OECD）估计，2019 年其规模约为 4640 亿美元，占世界贸易总额的 2.5%，显然，对于犯罪分子这是一个追逐暴利的行业，同时对任何奢侈品牌的声誉及其盈利都具有巨大的危害性。 打击假冒伪劣最终需要奢侈品行业改进其产品认证方法。但是，随着越来越多的假冒产品不断涌入市场，

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  2025/01/21

  嵌入式 NFC
• 半导体技术又泄密：2人被逮捕，11人被起诉！

  试图将从三星电子子公司 Semes 窃取的半导体清洁设备制造技术制造的设备出口到中国的前三星电子工程师已被逮捕并接受审判。1月19日，韩国水原地方检察院国防企业及产业技术犯罪搜查部（检察长朴京泽）以违反产业技术保护法及不正当竞争法等罪名，逮捕了A公司B某（55岁）。设计团队负责人C（43岁）因违反《防止及商业机密保护法》（商业机密泄露至海外等）被逮捕并被起诉。另外，此外，A公司等3家企业及公司员工等9名相关人员也以相同罪名被不拘留起诉。

  芯片说 IC TIME

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  2025/01/20

  三星电子 半导体技术
• 益莱储2025新年回顾展望：租赁赋能客户创新蝶变

  回首2024 年，全球科技产业蓬勃发展，推动社会进步。这股浪潮深刻影响企业运营，租赁业务愈发重要，帮企业解决诸多难题。对高速创新企业，购买高端测试测量设备的前期巨额占用现金流，后续维护、升级费用高昂，技术迭代还易致设备闲置，形成沉重负担。 在测试测量租赁行业，益莱储 / Electro Rent凭借深厚积淀成为行业发展关键推力。Electro Rent的联合采购解决方案使企业能够投资最新测试技术且

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  2025/01/08

  数据中心 半导体技术

  
• 又有2位芯片猎头被起诉！21人被审判！

  关于三星电子20纳米DRAM半导体加工技术被泄露一案，韩国警方将安排韩国半导体专家跳槽至国外公司的三名猎头公司代表移交给韩国检方。至此，韩国警方对韩国三星电子前高管泄密半导体工艺技术事件的调查似乎即将结束。

  芯片说 IC TIME

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  2024/12/04

  三星电子 半导体技术

  
• 国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在高交会现场举办建成发布会

  备受瞩目的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布仪式，在第二十六届中国国际高新技术成果交易会的现场隆重举行，这一里程碑事件标志着深圳在第三代半导体技术创新领域迈出了坚实的一步。发布会现场既有来自半导体行业的专家，也有市科创局、市发改委、市工信局、龙岗区政府、市重投集团、深圳市半导体行业协会、深圳市半导体和集成电路产业联盟、深圳先进电子材料国际创新研究院、电子科技大学（深圳）高等研究院、第

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  2024/12/03

  晶圆制造 半导体技术

  

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