半导体投资_半导体投资资讯

最高吸金30亿元！2026年半导体融资热点将涌向何方？

2026年1月，国内半导体领域投融资保持高活跃度，共宣告13起重点融资事件，覆盖产业链多环节，折射出AI算力爆发与国产化替代深化背景下，产业投资的核心逻辑与发展趋势。资本不再仅投向成熟产品的国产化，而是大胆押注能定义未来架构的RISC-V、Chiplet、第四代半导体等，意图构建自主技术体系。此外，在本轮融资中，投资方关注了芯片设计的上游，如材料、设备、IP等环节，极大加速了芯片从定义到商业化的进程，形成以需求牵引的闭环，资本更加项产业协同的“粘合剂”角色转变。

芯师爷

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02/03 13:27

半导体投资

中国新一轮半导体投资的深意

中国计划投入高达5000亿元的资金支持国产芯片产业发展，尤其是在先进工艺领域的扩产需求尤为迫切。当前，成熟工艺取得显著进展，但在先进工艺上的需求缺口巨大，亟需大规模资金注入。此外，设备零部件材料的自主可控也是重点方向。中国通过前期的大基金投资积累了丰富的经验，并形成了良好的产业链基础。随着半导体产业的发展，已成为许多地区的经济引擎，预计未来将继续成为中国经济增长的重要动力。

芯谋研究

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2025/12/30

芯片产业半导体投资

20倍回报！华为哈勃减持天岳先进

华为哈勃投资以1.11亿元战略入股碳化硅衬底企业天岳先进，取得10%股权。六年后，减持部分股份后，账面浮盈超20亿元，投资收益率高达20倍。天岳先进受益于碳化硅赛道爆发和成功上市，股价飙升，市值增至23.54亿元。尽管近期业绩受降价和研发投入影响有所波动，但碳化硅市场需求前景广阔，有望继续推动公司发展。哈勃投资已成为华为半导体产业链的重要组成部分，未来仍有更多投资机会等待挖掘。

是说芯语

2340

2025/10/10

半导体投资天岳先进

亿元级近30起，国内半导体融资掀起新热潮

2025年2到3月，国内半导体行业再次迎来融资热潮。据全球半导体观察不完全统计，两月以来，国内半导体产业融资事件近100起，亿元级融资事件近30起，涉及多个领域。

全球半导体观察

1970

2025/04/01

半导体行业半导体投资

宁德时代半导体投资版图“扩容”

宁德时代投资前沿产业。宁德时代投资版图再度扩大。根据市场消息，近期宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本——CATL Capital，领投了上海思朗科技有限公司（简称“思朗科技”）D轮融资。据了解，思朗科技成立于2016年，核心团队源自中国科学院自动化研究所。

高工锂电

1467

2025/03/17

半导体投资

中国半导体投资，降了

回顾2024年，全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到 6280 亿美元，同比增长 19.1%，第四季度更是表现亮眼，达 1709 亿美元，同比增长 17%。

半导体产业纵横

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2025/03/07

半导体市场半导体投资

100位投资人，芯片投资大调查

在这一波半导体投资大潮中，最先热闹起来的是芯片设计项目，2019-2021三年，真的是激情澎湃的三年。因为这个细分领域是最贴近终端应用，项目的种类和应用场景也最多，也属于国产替代最贴近实际生活的领域。

步日欣

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2025/01/18

半导体投资芯片投资

二十家半导体领域投资方企业汇总

本文将统计如下表格中的二十家投资半导体领域的企业和投资机构，分析他们的在半导体领域的投资情况，为读者们提供更多有价值的参考。

充电头网

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2025/01/13

半导体行业半导体投资

半导体大佬展望2025——投资、供应链与EDA

半导体行业需要长期的资本投入和持续的创新才能保持竞争力，中国半导体行业得益于庞大的市场体量和相对较低的起点，一直保持着增长态势。

芯谋研究

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2025/01/09

eda 半导体供应链

11月半导体投融资&IPO一览

1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点。“科创板八条”发布后，上交所受理了首家未盈利企业申报——西安奕材伟材料，由此可见，二级市场对新质生产力，尤其是具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利科技型企业的制度包容性。

芯潮IC

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2024/12/09

IPO 半导体投资

9月半导体投融资&IPO一览

从交易轮次来看，主要集中天使轮、A轮和B轮，分别有3笔、8笔和5笔。从交易金额来看，本月亿元级融资共13笔，千万元级融资共12笔，其余9笔融资未披露金额。本月较为值得关注的投融资事件为9月25日，皖芯集成首次引入外部投资，本轮融资中，晶合集成拟出资41.5亿元；农银投资、工融金投等外部投资者拟出资54亿元。皖芯集成合计融资95.5亿元，投后估值近百亿，成为合肥又一超级独角兽。

芯潮IC

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2024/10/21

IPO 半导体投资

8月半导体投融资&IPO一览

芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起。从交易轮次来看，主要集中天使轮、Pre-A轮、A轮和C轮，各自都为4笔融资。从交易金额来看，本月亿元级融资共6笔，千万元级融资共9笔，其余12笔融资未披露金额。

芯潮IC

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2024/09/04

IPO 半导体投资

国内半导体产业投资热潮持续

近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和亿源半导体有限公司投建的亿源半导体芯片烧录项目签约。另外，由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正式开工...

全球半导体观察

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2024/08/27

半导体产业半导体投资

7月 · 半导体投融资&IPO一览

芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起。从交易轮次来看，7月融资轮次较为分散，主要集中A轮及以下轮次，共18笔，占比64%。从交易金额来看，本月亿元级融资共6笔，千万元级融资共13笔，其余9笔融资未披露金额。

芯潮IC

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2024/08/15

半导体行业半导体投资

2024年上半年，半导体行业投融资&IPO情况一览

2024年1月1日-6月30日，国内半导体行业融资事件共194起。从交易轮次来看，主要集中在Pre-A轮、A轮和Pre-B轮，各自笔数为23笔、25笔、27笔。从交易金额来看，上半年亿元级融资共59笔，千万元级融资共71笔，百万元级融资1笔，其余63笔融资未披露金额。

芯潮IC

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2024/07/29

半导体行业 IPO

6月半导体投融资&IPO一览

从交易轮次来看，主要集中在Pre-A+轮、A+轮、B轮和C轮，其中B轮融资共5笔，其余轮次都为3笔。从交易金额来看，本月亿元级融资共3笔，千万元级融资共5笔，其余15笔融资未披露金额。

芯潮IC

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2024/07/03

IPO 半导体投资

华登国际王林：芯片创新才是中国半导体投资的方向

6月20日，张通社和张江高科联合举办了2024长三角集成电路张江论坛，在主题分享环节，王林带来名为“坚定信念，穿越周期”的主题演讲，其激昂之言振奋了全场观众，让人深受激励。

张通社

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2024/07/01

集成电路半导体行业

身价160亿元的贵州富豪，猛投半导体

近日，芯片设计服务商格见构知完成了A轮融资。投资方名单中，葛卫东创办的“混沌投资”现身其中。提起葛卫东，创投圈应该不会对这个名字感到陌生。从10万元资产奋斗到如今以160亿元身价登上福布斯排行榜，葛卫东在资本市场上颇具传奇色彩，在国内被称为“东邪”、“葛老大”，在国外被称为“狙击华尔街的东方之狼”。

芯师爷

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2024/05/30

芯片设计半导体投资

4月半导体投融资&IPO一览

2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起。从交易轮次来看，主要是集中在天使轮、预A轮及B轮，分别为6笔、7笔和5笔。从交易金额来看，本月亿元级融资共有11笔，千万元级融资共有17笔，百万级融资1笔，其余11笔未披露金额。其中，本月值得关注的投融资事件为2024年4月26日，中车时代半导体完成了43.278亿元的战略融资，公司注册资本从45.676亿元增至56.476亿元。

芯潮IC

1183

2024/05/07

IPO 半导体投资