半导体设计

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案
    随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升,小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Technologies与Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半导体(SST®)宣布达成战略合作,双方将共同打造一款完整的非易失性存储(NVM)芯粒化封装解决方案,助力客户加速采用模块化、多芯片系统。 此次合作将Deca的M-Series™(M系列)扇
    Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案
  • Chiplets市场介绍:计算领域
    Chiplets技术将大型集成系统级芯片(System-on-Chips, SoC)分解为更小的功能模块,有望为半导体行业带来革命性变革。通过允许不同公司设计和优化更小的设计单元,chiplets技术使得设计更具创新性和效率。据预测,到2030年,chiplets市场规模将达到2360亿美元,年复合增长率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)为19.7%。在计算领域,出货量将以24.1%的年复合增长率增长,其中Arm和RISC-V架构产生主要贡献。
    Chiplets市场介绍:计算领域
  • 高压功率器件设计挑战如何破?
    不断提升能效的需求影响着汽车和可再生能源等多个领域的电子应用设计。对于电动汽车 (EV) 而言,更高效率意味着更远的续航里程;而在可再生能源领域,发电效率更高代表着能够更充分地将太阳能或风能转换为电能。
    高压功率器件设计挑战如何破?
  • Infosys将收购领先的半导体设计服务提供商英世米
    下一代数字服务和咨询领域的全球领军者印孚瑟斯Infosys(NSE,BSE,NYSE:INFY)近日宣布,已就收购领先的半导体设计和嵌入式服务提供商英世米达成最终协议。这项战略投资进一步加强了印孚瑟斯Infosys的工程研发能力,并表明其继续致力于与全球客户共同创造,助力他们驾驭数字化转型之旅。
  • 芯原戴伟民:立足大健康,助力海南半导体设计业发展
    2023年12月21日,在第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛上,芯原股份创始人戴伟民分享了公司自2001年成立以来的发展历程及其在智慧医疗领域的重大进展。 作为中国半导体产业的重要参与者,芯原股份自创立之初便一直在推动技术革新和产业发展。2001年,芯原股份在上海张江高科技园区成立,成为中国首批芯片设计服务公司之一。紧接着在2002年,其30人的团队研发出了中国第一套180纳米标准单元库,为中
    芯原戴伟民:立足大健康,助力海南半导体设计业发展