半导体设计_半导体设计是什么意思

Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局

此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI 系统到超大规模 AI 工厂的新一代工程设计流程

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04/23 14:56

NVIDIA 数字孪生

设计讨论

半导体的设计不仅依赖于其电气性能，还受到封装特性的影响。封装的选择直接影响散热、电气应力和组装兼容性，从而决定实际工作极限。正确选择封装对于保证电力电子系统的可靠性和性能至关重要。

Diotec德欧泰克半导体

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03/11 10:10

封装半导体设计

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。Cadence® ChipStack AI Super Agent 是全球首个用于自动化芯片设计与验证的代理式工作流，可将代码设计、仿真平台搭建、测试计划创建、回归测试编

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03/02 10:41

芯片 cadence

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案

随着传统单片芯片设计的复杂度和成本不断攀升，小芯片技术在半导体行业的关注度和应用率也持续上升。Deca Technologies与Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（SST®）宣布达成战略合作，双方将共同打造一款完整的非易失性存储（NVM）芯粒化封装解决方案，助力客户加速采用模块化、多芯片系统。此次合作将Deca的M-Series™（M系列）扇

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2025/09/11

芯片架构微芯科技

Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案

Chiplets市场介绍：计算领域

Chiplets技术将大型集成系统级芯片(System-on-Chips, SoC)分解为更小的功能模块，有望为半导体行业带来革命性变革。通过允许不同公司设计和优化更小的设计单元，chiplets技术使得设计更具创新性和效率。据预测，到2030年，chiplets市场规模将达到2360亿美元，年复合增长率(Compound Annual Growth Rate, CAGR)为19.7%。在计算领域，出货量将以24.1%的年复合增长率增长，其中Arm和RISC-V架构产生主要贡献。

专芯致志er

949

2025/02/06

chiplet 半导体设计

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