半导体设计

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  • 迈入可信AI时代——赋能IC签核与制造
    作者:Juan Rey, 西门子EDA Calibre产品线高级副总裁、总经理兼首席技术官 摘要: 随着AI在半导体工作流程中的应用日益深入,信任正逐渐成为其被行业广泛采用的最后一道壁垒。在芯片从设计到签核的全流程中,最具价值的AI系统,未必是自主性最强的,而是最透明、最可管控、最可靠的。通过将确定性引擎与可解释AI相结合,业界可以加速签核流程、提升制造成效,并让工程团队在从设计到量产的每一个决策
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    09/20 10:19
    AI IC
    迈入可信AI时代——赋能IC签核与制造
  • Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
    Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全落地 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出业界首款具备全自主能力的AI虚拟工程师,将 ChipStack™ AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能体能力基于 Caden
  • Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
    此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生,旨在全面加速工程设计进程,为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作,共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案,以解锁更高水平的生产力,加速从半导体设计、物理 AI 系统到超大规模 AI 工厂的新一代工程设计流程
  • 设计讨论
    半导体的设计不仅依赖于其电气性能,还受到封装特性的影响。封装的选择直接影响散热、电气应力和组装兼容性,从而决定实际工作极限。正确选择封装对于保证电力电子系统的可靠性和性能至关重要。
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  • Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent,标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。Cadence® ChipStack AI Super Agent 是全球首个用于自动化芯片设计与验证的代理式工作流,可将代码设计、仿真平台搭建、测试计划创建、回归测试编
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