设计讨论

半导体的电气性能只是设计的一半。其余的行为特性很少出现在参数表中。

设计讨论通常从熟悉的参数开始：反向恢复特性阻断电压正向电流这些参数确实重要。但一旦器件离开数据手册、进入电路板，另一些因素就开始决定实际的工作极限。

封装占位决定了热量向铜层扩散的效率热阻改变了可持续通过的电流大小引脚几何形状影响着寄生电感而安装质量决定了结温是保持可预测，还是悄然向上漂移。两颗芯片完全相同的器件，在真实系统中可能表现出截然不同的性能。

原因不在于芯片本身。而在于它们所处的封装。

这就是为什么半导体产品线会涵盖从微型表面贴装封装到高功率外壳的各种形式。

每种封装的存在都是为了平衡：→ 组装兼容性→ 机械稳定性→ 散热能力→ 电气应力→ 电路板空间选择合适的封装并非一个封装决策。

它是一个系统行为决策。在电力电子中，系统行为最终定义了可靠性。