封装设备_封装设备是什么意思

尽管先进封装行业热度高涨，传统封装行业却相对冷清。本文聚焦于冷门领域的引线键合和植球设备市场，揭示其重要性和国内面临的挑战，并提供详尽的数据报告，鼓励读者加入知识星球获取更多信息。

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11/27 10:26

封装设备键合线

近日，屹立芯创正式向深圳大学交付了自研的晶圆级真空贴压膜系统。此次交付不仅是公司践行“为中国芯造屹立器”使命的重要里程碑，实现了国产高端封装设备在核心工艺环节的突破性进展，更是一次产学研深度融合的成功典范，为行业创新发展注入了全新驱动力。直击痛点：破解先进封装“气泡”困局在先进封装技术不断朝着更高集成度、更细微线宽发展的背景下（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等），晶圆级

屹立芯创-ELEADTECH

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09/11 17:36

半导体晶圆

Manz亚智科技独立运营以自主创新和供应链韧性夯实产业根基

全球领先的半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，持续推动半导体先进封装技术的迭代升级，坚持创新驱动，致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略，于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序，实现独立运营。

与非网编辑

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04/26 19:36

封装设备 Manz亚智科技

全球半导体封装切磨相关设备供应商统计（82家）

今天选了一个半导体封装切磨相关设备供应商的统计数据。除了背面减薄和晶圆切割，我把贴膜扩膜等辅助设备内容也加上了

半导体综研

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01/03 15:05

半导体设备封装设备

财报里面看趋势：三大封装设备商财务数据统计分析

在我统计的半导体行业景气度数据中，设备行业的数据是非常重要的一环。不过在过去的数据里，我更多关注了前道设备和测试设备厂商的财务数据，没有覆盖到封装设备，导致行业分析不够全面，所以这次我把这块也补上在目前的数据表里，我加上了ASMPT、K&S和BESI三家主要厂商的信息，未来作为半导体行业、尤其是设备领域景气度分析的重要参考和依据

半导体综研

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2024/10/20

半导体行业封装设备

封装设备

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