封装设计_封装设计资讯

芯片封装常见知识点小结

芯片封装（Semiconductor Packaging）是指对裸露的硅片进行保护、电气连接和散热管理的过程，使其能够应用于实际产品中。封装设计的目标是在满足性能、电气、热与成本要求的前提下，实现可靠的批量生产。常见的封装类型有QFN、BGA、CSP、SiP和FC等，每种类型都有其适用的应用场景。封装设计的关键考虑因素包括信号完整性、电源完整性、热设计和机械与制造性。设计过程中需要使用Cadence APD/SIP、Allegro/Expedition、Ansys/HFSS/PowerSI等专业软件，并且需要与芯片设计团队、基板厂、硬件/系统团队和封装厂紧密合作，以确保封装与系统的协同。未来，封装将朝着先进封装和系统级封装方向发展，成为系统性能提升的关键部分。

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芯片封装封装设计

半导体封装设计工程师的常见问题

封装设计工程师初入行常遇的问题包括结构理解、Design Rule应用、信号与热仿真意识不足、以及工艺与设计脱节。主要问题涉及封装结构与初期规划、Pad Layout与Bonding Diagram、Ball Map与Substrate Layout、仿真与验证阶段、DFM与工艺协同以及文档与规范等方面。新手工程师应注重前期沟通、仿真验证、文档规范化，并理解量产导向的重要性。

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11/07 14:47

封装设计

Altium Designer电子技巧视频--14.原理图库中如何使用封装向导快速创建元件？

本文介绍了如何使用原理图封装向导来加速复杂IC的封装设计过程。步骤包括打开工具菜单中的“Symbol Wizard”，设置管脚数量和排列样式，填写属性并预览效果后放置到原理图库中。凡亿公司成立于2013年，致力于简化电子设计流程，并提供全面的电子研发和技术培训服务。

凡亿教育

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11/03 14:38

altium designer 封装设计

CHA4220-QGG驱动放大器有哪些技术特点？

CHA4220-QGG是UMS（United Monolithic Semiconductors）推出的一款高性能分布式驱动放大器，专为满足现代无线通信和射频应用的需求而设计，具备宽频带、高增益、低噪声等特性，适用于基站、卫星通信、雷达系统等多个领域。 CHA4220-QGG的技术特点有哪些？宽频带性能：CHA4220-QGG 的工作频率范围覆盖 0.5 GHz 至 20 GHz，能够满足多种频

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10/31 14:41

封装设计制造工艺

“化圆为方”的中国力量：国内Top10面板级封装企业核心玩家及布局深度解析

2024年全球封装市场规模达1055亿美元（同比+16%），其中先进封装占比近50%。预计2030年整体市场将达1609亿美元，先进封装规模增至911亿美元。驱动因素包括：摩尔定律逼近物理极限，需通过系统级封装提升性能并降低成本；AI、智能驾驶等需求推动高端市场份额从2023年8%升至2029年33%。面板级封装（PLP）因高成本效益、厚铜RDL支持高电流密度及更优热/电性能，成为替代传统封装和部

芯科技圈

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09/08 14:50

封装设计

深入理解芯片封装设计图纸

封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节，确保设计与生产的准确性和一致性。

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03/19 13:25

芯片封装封装设计

如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估？

在集成电路封装设计中，Floorplan评估是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图，旨在合理安排各个功能单元的位置，以满足性能、面积、功耗和制造工艺等多方面的要求。

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03/17 10:40

芯片封装封装设计

如何通俗理解芯片封装设计

封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。

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03/04 14:50

芯片封装封装设计

芯片封装设计中的Bump Pattern Design

Bump Pattern Design（焊点图案设计）是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊点图案设计不仅需要考虑电气性能和可靠性，还需要兼顾散热、制造工艺和成本控制。

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03/03 15:07

芯片封装封装设计

芯片封装中的RDL

封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。

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封装设计 RDL

什么是芯片封装设计Design Rule？

封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，以确保封装能够高效制造并满足质量与性能要求。

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02/28 15:16

芯片封装封装设计

什么是芯片封装设计指导书？

封装设计指导书是一份系统化的文件，旨在提供封装设计过程中所有关键方面的标准、规范和最佳实践，以确保芯片封装的质量、性能、成本以及生产效率。它不仅是设计团队与制造团队之间的重要沟通工具，还能够帮助确保设计的一致性、可制造性和可靠性。封装设计指导书通常包括设计过程的详细步骤、设计规则、工艺要求以及注意事项等内容。

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芯片封装封装设计

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融化机制有助于避免焊球间的桥连问题，但可能因印刷过程中的少印而导致球窝、开焊等缺陷。因此，对于0.4mm间距的CSP，确保印刷过程中获得足够的焊膏量是关键。

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2024/10/15

pcb 封装设计

直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性

近几年，随着新能源汽车的快速发展，作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率近20%。然而，从设计及制造维度来看，纵观全球车规级IGBT产业现状，目前差不多70%的市场份额都被欧、美，日等国刮分。国内的IGBT设计及制造能力发展却参差不齐，当然其中也不乏有跟得上脚步，不断的进行技术创新，并从中获得自身价值和自我突破的民族企业，深圳福英达就是其中一例。

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2024/07/24

IGBT 封装设计

长电科技车载芯片先进封装方案推动BEV + Transformer扩大应用

智能驾驶通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车内外，以及车辆间的智能信息交换、共享、协同控制功能，与智能公路和辅助设施共同组成智能移动空间和应用终端的新一代智能出行系统。随着汽车智能驾驶的进一步普及和发展，相关技术迎来了快速发展期，尤其在环境感知领域，各种传感器的使用以及如何优化，组合，处理传感器给出的信息，成为各家驾驶芯片供应商

电子科技世界

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2024/05/17

BEV 封装设计

晶振的精度与稳定性有什么关系？

晶振的精度和稳定性是电子设备中非常重要的参数，它们受到多种因素的影响，主要包括：精度的影响因素：温度变化：晶体的温度系数会使得频率随温度变化而变化，通常在0°C到+55°C的工业标准温度范围内，温度变化会对频率产生一定的影响。老化效应：随着时间的推移，晶体材料的特性可能会发生变化，导致频率逐渐偏离原始值。电源波动：晶振的工作时依赖于稳定的电源，电源电压的波动会影响晶振的工作状态，进而影响其

晶发电子

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2024/05/10

晶振封装设计

【原创分享】在Layout里面创建封装如何快速切换单位

公制亦称“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》签定后传入中国的一种国际度量衡制度。创始于法国。在PCB中单位为MM（毫米）

凡亿教育

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2023/07/03

layout 封装设计