武汉新芯总经理孙鹏:谈混合键合
三维异构异质集成系统架构需依赖STCO联合设计开发来实现极致性能。孙鹏在第三届集成芯片和芯粒大会上分享了混合键合三维集成制造工艺的趋势、挑战及机遇。报告指出,封装级与晶圆级三维集成协同发展,推动算力密度、高效互联等功能集成,满足人工智能硬件需求。晶圆级三维集成技术需解决应力匹配、低热预算及系统良率等问题。存算一体不断推动新的工艺+产品形态,2D/3D制造和EDA工具的开放融合有助于加速三维集成设计流程。产业化过程中,通过冗余设计、可测性设计和结构优化等工作提高可靠性、优化成本。