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  • 武汉新芯总经理孙鹏:谈混合键合
    三维异构异质集成系统架构需依赖STCO联合设计开发来实现极致性能。孙鹏在第三届集成芯片和芯粒大会上分享了混合键合三维集成制造工艺的趋势、挑战及机遇。报告指出,封装级与晶圆级三维集成协同发展,推动算力密度、高效互联等功能集成,满足人工智能硬件需求。晶圆级三维集成技术需解决应力匹配、低热预算及系统良率等问题。存算一体不断推动新的工艺+产品形态,2D/3D制造和EDA工具的开放融合有助于加速三维集成设计流程。产业化过程中,通过冗余设计、可测性设计和结构优化等工作提高可靠性、优化成本。
    武汉新芯总经理孙鹏:谈混合键合
  • 两家晶圆代工大厂,竞逐IPO上市
    近期,我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份,分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程,引发了业界的广泛关注。这两起IPO事件表明,本土晶圆代工力量正在积极崛起并展现出新的战略方向。
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  • 五家企业IPO迎来最新进展!
    近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展。
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  • 武汉如何破解中国缺芯少屏之痛?
    目前,对仍处于封城状态的武汉而言,何时解除“封禁”仍未可知。与非网作为电子半导体行业媒体,在此关头,为武汉加油之际,也来对武汉集成电路发展情况进行一次梳理。
  • 左膀长江存储、右臂武汉新芯,存储“强”的武汉如何提升设计“弱”项
    在与非网《芯片世界地图》原创栏目中,小编对合肥、福建的集成电路产业现状进行了梳理,对长鑫、晋华存储项目也进行了介绍。本期《芯片世界地图》我们就来说说我国重点支持的集成电路四大产业聚区之一——武汉。
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    2017/10/11