热阻_热阻资讯

板式热交换器的作用，江苏睿翌来解答

板式热交换器的核心作用，就是在两种或多种流体之间进行高效的热量传递，同时保证它们不互相混合。您可以把它想象成一个“热量中转站”：让需要冷却的流体把热量传递给需要加热的流体，各取所需，实现节能和工艺目的。一、核心作用的详细分解热量传递与温度控制：这是最基本的功能。通过冷、热流体在薄板两侧流动，热量从温度高的流体穿过板片传递给温度低的流体。加热：用蒸汽或热水来加热另一种液体（例如，用锅炉的热水

江苏睿翌传热设备有限公司

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11/06 09:05

换热器热阻

磁集成后线材散热难题如何解决？

随着磁性元件行业的快速发展，磁集成技术已成为一大趋势。然而，磁集成后线材（绝缘线）的散热问题逐渐凸显，成为行业关注的焦点。本文结合部分线材企业的实践经验，详细分析磁集成后散热难的原因、具体表现及应对策略磁集成后线材散热难的四大原因磁集成技术通过将多个磁性元件整合在一起，显著缩小了器件体积，但也带来了散热难题。无论是分离式还是集成式磁性元件，在磁化过程中都会产生磁滞损耗和涡流损耗，这些损耗最终转

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11/05 09:25

磁性元件热阻

性能的基石-热阻0.1K/W背后的界面可靠性

热阻背后的隐秘故事揭示了散热管理的重要性。即使是微小的瑕疵，如缺失导热层、过量或不均匀的散热膏，也能导致转换器效率下降。我们的工程师致力于解决这些问题，确保系统的长期稳定性和可靠性。

Diotec德欧泰克半导体

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10/31 08:03

散热管理热阻

无TIM设计（无热界面材料）到底是什么

一、什么是“无TIM设计”？传统芯片散热结构中，热界面材料（TIM, Thermal Interface Material）是用来填补芯片与散热器之间的微观缝隙，保证热量能从芯片顺利传到散热器上。常见的TIM包括硅脂、导热垫、焊料或液态金属。而“无TIM设计”就是尽可能减少或完全去除热界面材料，让芯片裸片（die）直接接触冷却器或热沉，从而消除热阻最显著的一层界面。二、为什么要去掉TIM？

老虎说芯

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08/03 10:55

热阻

功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

英飞凌

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2024/10/29

功率器件热阻

功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

英飞凌

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2024/10/22

功率半导体功率器件

功率半导体器件热阻 | 数据表你真的看明白了吗？

热阻（Thermal Resistance，Rθ）是热从热物体流向冷物体时遇到的阻力。每种材料及其界面都有热阻，其数值可以用来计算热量从热源中排出的速率。在一个集成器件中，热的来源总是半导体的结，而超过了结的最高工作温度将导致灾难性的故障。

文立

3.7万

2024/09/23

与非观察半导体

技术分享 | 使用热阻矩阵进行LDO热分析的指南

低压降线性稳压器（LDO）因其工作原理，虽然能以低成本提供高电源质量，但也会不可避免地产生损耗和发热问题。面对大压降、大电流，LDO将长时间处于较高的工作温度范围，可能影响其使用寿命和可靠性。因此，通过事先分析和评估LDO在特定工作环境下的温度，并采取一定的措施，可以有效地避免芯片在长时间的高温下发生热关断和老化.

纳芯微电子

1409

2024/09/03

纳芯微 LDO