美通社

• 黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局

  /美通社/ 智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。双方将基于各自核心技术与产业资源优势，在光通信技术应用、汽车辅助驾驶、具身智能终端、先进封装技术及产业链资本等领域展开深度协同，以"芯片+光模块"的技术融合为核心，破解行业痛点，抢占下一代智能产业发展先机，为全球汽车与机器人产业智能化升级提供全新解决方案。 双方将着眼于前瞻技术布局，共同推动

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  11/19 14:36

  智能汽车 美通社

  
• DEEPX荣获两项2026年CES创新奖

  /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。这一里程碑事件彰显了DEEPX的解决方案如何进一步巩固其作为全球"物理AI"标准的地位，同时强

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  11/07 07:11

  美通社 IoT

  
• 成就机器人智慧之眼：MPS发布最新角度传感器MAQ600A

  /美通社/ -- MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近日发布一款最新的角度传感器MAQ600A，其高精度、高带宽，小尺寸与灵活性，和机器人及灵巧手市场解决方案高度适配。 随着人工智能技术的发展，从踢不倒的机器狗，到春晚跳舞机器人，具身智能正越来越多的出现在公众的视野，人形机器人、机器狗和灵巧手，作为具身智能的载体，未来将走进工厂、走入人们的生活，也将为人们的生活带来翻天覆地的变化。 在具

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  11/06 11:44

  传感器 人工智能

  
• 深耕芯片安全，华大电子助推eSIM产业高质量发展

  /美通社/ -- 近日，三大运营商相继获得工业和信息化部颁发的eSIM手机业务商用试验批复。华大电子作为eSIM领域的中坚力量，接连受邀出席"eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会"与"GSMA eSIM生态与合作论坛"两大专题会议，从技术安全与生态合作两大维度，系统阐释了如何以硬核实力助推eSIM产业高质量发展。 在eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会上，华大电子市场总监李旦发表题为《

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  10/27 14:19

  美通社 物联网设备

  
• 强化信息技术自主创新，德明利加速构建国产存储高可靠体系

  /美通社/ -- 随着信创替代全面提速，国产存储产业正迈入技术自主与生态协同并进的新阶段。德明利依托17年自主研发积累，在主控芯片、固件算法及系统优化方面实现系列突破，推出面向政企、工业与教育领域的信创存储产品矩阵，并积极推进与飞腾、龙芯、麒麟等平台适配认证，为行业提供高可靠数据支撑，加速信创体系的落地与普及。 当前全球技术经贸格局正经历深刻变革，供应链与核心技术断供存在不确定性因素，我国信息技术

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  10/27 07:21

  CPU 美通社

  
• 不一样的展会，不一样的精彩：2025湾芯展顺利收官

  /美通社/2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一场"不一样的展会"，呈现出"不一样的精彩"。本届展会人气火爆，展期三天累计接待总量达到11.23万人次。参展企业集中发布年度新品数约2500件，新品发布与商业合作收获颇丰。 不一样的全"芯"布局 聚焦核心+特色双轨赛道，产业全链一展尽览 2025

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  10/20 07:04

  半导体产业 美通社

  
• SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台，重新定义数据中心基础设施

  /美通社/ -- SuperX AI Technology Limited（纳斯达克代码：SUPX）（简称"公司"或"SuperX"）正式揭幕其机架级AI超级算力平台——SuperX GB300 NVL72系统。该系统由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片提供澎湃动力，专为突破万亿参数大模型在训练与部署时所面临的物理与算力极限而生。液冷设计的GB300系统在

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  10/17 07:01

  AI GPU

  
• Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具

  /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Power Studio，可实现先进的建模、元件推荐、效率分析与仿真功能。此外，ADI还发布了Power Studio产品系列中具备现代化用户体验的两款网页端新工具（ADI Power Studio Planner和ADI Power Studio Designe

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  10/15 11:19

  ADI 美通社
• 德明利亮相GITEX 2025，以智能存储加速全球化布局

  /美通社/ -- 2025年10月13日，全球科技盛会GITEX GLOBAL 2025在阿联酋迪拜世界贸易中心开幕。德明利携全栈定制化消费级存储产品与解决方案亮相，以创新存储技术赋能AI与高性能计算，加速全球化布局，助力人工智能生态发展。 TWSC at GITEX GLOBAL Show 2025 AI驱动新蓝海，中东市场迎来机遇 在AI驱动的全球数字化浪潮下，消费电子正成为存储市场增长新引擎

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  10/15 07:14

  AI 美通社

  
• 兆芯新一代开胜KH-50000处理器更多规格细节公布

  /美通社/ -- 9月29日，兆芯官网公布了开胜KH-50000系列服务器处理器的更多规格细节，在祖国76华诞前夕献上了一份"科技贺礼"，一起来解读其中五大核心亮点。 兆芯官网产品页面更新KH-50000服务器处理器规格细节 1 单路最高96核心 计算密度显著提升 兆芯开胜KH-50000服务器处理器 开胜KH-50000系列处理器采用业界先进的Chiplet（芯粒）封装技术，单颗处理器可集成12

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  09/29 14:37

  处理器 服务器

  
• Tescan 收购 FemtoInnovations 并成立雷射技术事业单位

  /美通社/ -- Tescan 集团宣布收购超快雷射技术（ultrafast laser technologies）领域的创新者 FemtoInnovations，并成立专责的雷射技术事业单位（Laser Technology Business Unit，LT BU），总部设于康乃狄克大学科技园区。此新单位将扩展 Tescan 在关联式与多模态（correlative & multimod

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  09/28 07:11

  半导体 美通社

  
• MiroMind开放式深度研究框架在FutureX基准测试中夺魁

  /美通社/ -- 由企业家兼慈善家陈天桥创立的开源项目MiroMind，在全球首个实时测试AI预测动态事件能力的FutureX基准评估中位列榜首。 MiroMind的代理框架Miroflow从八月的第六位跃升至九月榜首，超越多家国际领先的竞争对手。 [caption id="attachment_1898343" align="alignnone" width="598"] https://fut

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  09/26 07:03

  AI 美通社

  
• 2025湾芯展即将启幕

  /美通社/ -- 当人工智能掀起技术革命，5G、智能汽车、物联网加速融入生活，半导体作为"科技基石"的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业，各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转，半导体行业已融入到全球科技生态之中，并得到了前所未有的巨大发展。 深芯盟过去一年走访了全国200余家半导体企业，在行业飞速发展的同时，也洞察到行业不少痛点： 为此，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团

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  09/25 07:21

  人工智能 美通社

  
• SK keyfoundry推出具备高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺

  /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布推出具备业界领先高击穿电压特性的多层厚金属间电介质 (Thick IMD)电容工艺。 数字隔离器的高击穿电压特性可增强半导体器件的安全性与可靠性，同时延长器件的使用寿命并提升抗噪能力。新型多层厚金属间电介质 (Thick IMD)工艺支持堆叠最多三层IMD，每层最大厚度达6微米，从而在金属-绝缘体-金属(MIM)结构中，总厚度最

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  09/23 08:33

  半导体 美通社
• 德明利推出企业级存储解决方案，为AI数据中心提供国产化可靠支撑

  /美通社/ -- 人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级，存储作为核心硬件，正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局，积极切入企业级存储领域，面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案，助力国产存储在关键领域实现突破。 德明利全栈智存企业级存储解决方案 AI服务器与数据中心推动存储升级，企业级市场迎来国产化机遇 随着人工智能等技术的爆发式增长，带来海量训练与推

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  09/23 07:20

  美通社 智能制造

  
• SGS为极海半导体G32R501芯片颁发IEC 61508 SIL 2功能安全证书

  /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为珠海极海半导体有限公司（以下简称"极海半导体"）的G32R501系列MCU芯片颁发了SGS-TÜV SAAR IEC 61508 SIL 2功能安全证书。SGS中国区功能安全中心产品线总监郑峥与极海副总经理曾豪、实时控制MCU产品线负责人卢鹏升、市场部负责人张瀚月、产品认证负责人赵丰等双方代表共同出席本次仪式。 颁证现场双方合影 当工业

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  09/17 07:24

  MCU 美通社

  
• DB HiTek启动650V氮化镓HEMT工艺客户支持计划

  /美通社/ -- 全球领先的8英寸特色晶圆代工厂DB HiTek宣布，其下一代功率半导体平台 -- 650V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺开发已进入最终阶段。该公司还将于10月底推出专属氮化镓多项目晶圆(MPW)项目。 与传统硅基功率器件相比，氮化镓半导体在高压、高频及高温工作环境下具备卓越性能，功率效率出众。特别是650V增强型氮化镓HEMT，凭借其高速开关性能与稳健的运

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  09/11 10:37

  氮化镓 美通社
• 国微感知全系激光雷达亮相CIOE2025盛会

  /美通社/ -- 第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为全球光电产业的重要盛会，CIOE将汇聚来自全球超30个国家和地区的3800多家企业，展览面积达24万平方米，预计吸引超过13万名专业观众。 智能传感展区，聚焦激光雷达创新应用 CIOE智能传感展是本届博览会的八大主题展之一，专注于智能感知技术及应用解决方案。

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  09/10 07:10

  美通社 3D视觉

  
• MetaOptics Ltd在新交所凯利板提交注册发售文件

  /美通社/ -- MetaOptics Ltd（“本公司”，连同其子公司统称为“本集团”）是一家领先的、总部设于新加坡的垂直整合半导体光学元件与产品设计制造商，已就拟定配售（“配售”）及普通股于新加坡交易所证券交易有限公司（简称“新交所”）凯利板（Catalist Board）上市（"IPO"）事宜正式注册发售文件。本集团运用半导体工艺及直接激光写入技术，创新推出玻璃基彩色超透镜并支持大规模生产，

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  09/02 07:14

  美通社 智能设备
• 赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构

  /美通社/ -- 人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代，而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案，为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。该系列解决方案包含高可靠性热插拔与一级电源产品，旨在实现安全、高效且智能的配电，精准满足现代AI工厂系统的供电需求。 赋能人工智能未来：ADI宣布

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  08/29 07:10

  人工智能 ADI

  

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