美通社

• AI赋能全电时代，贸泽电子亮相2026慕尼黑上海电子展

  /美通社/ -- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克

  美通社

  420

  06/30 07:16

  人工智能 贸泽电子

  
• 智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办

  /美通社/ -- 近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长助理兼项目管理部部长梁肖先生；长兴投资总经理潘金城先生；扬杰科技事业部总经理刘华女士；昆山兴凯董事长陆春先生、总经理林建彰先生、副总经理王先锋先生、研究所所长李进先生；安庆兴凯厂长张道

  美通社

  216

  06/30 07:09

  美通社 自动化

  
• SK keyfoundry开发"基于双向SCR的片上EMC保护技术"，以提升汽车半导体可靠性

  /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出"基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术"，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容(EMC)性能。该公司表示，这项技术已被成功应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。 随着车辆中电子元件的集成度快速提升，确保半导体即便在极端电应力条件下仍能正常工作、不发生

  美通社

  483

  06/25 09:48

  EMC 美通社
• 技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿

  /美通社/ -- 技嘉科技持续推进主板创新技术，为高性能表现树立产业新标竿。从 Ultra Durable™ 超耐久技术、以性能为核心的 Super Overclocking 超频技术，到最新 AI 强化的 D5 Bionic Corsa 与 X3D Turbo Mode 2.0，技嘉通过长久累积的技术底蕴持续将挑战转化为 AI 运算、游戏与创作领域性能需求的地基。 技嘉以创新 AI 驱动技术树立

  美通社

  385

  06/08 11:17

  处理器 美通社

  
• 相聚天津智博会，华大电子"e芯"点亮数智新征程

  /美通社/ -- 5月28日，2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）举行，中国电子以"自主筑基 智启未来"为主题，打造4320㎡超大成果体验区，全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量，华大电子重磅发布CIU98_G系列eSIM产品，以安全芯助力智能产业互联升级。 华大电子SIM/eSIM市场总监 金鑫 其中，面向智能手机与可穿戴设备的CIU98_G50

  美通社

  467

  06/02 07:18

  智能手机 美通社

  
• 从缺陷到突破：三安光电联手西电等产学研力量，攻克氧化镓外延关键技术

  /美通社/ -- 随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件需求持续增长。作为第四代半导体核心材料，氧化镓凭借低导通损耗、高耐压等优势，被视为下一代高压功率电子的战略材料，同时被纳入国家战略性新兴产业重点方向。 长期以来，氧化镓从材料优势走向量产芯片，高质量同质外延技术是其产业化的主要技术难点。在国际主流的氧化镓晶面上，外延生长极易出现缺陷，导致器件良

  美通社

  484

  06/02 07:15

  新能源汽车 美通社

  
• Arasan推出业界首款Sureboot全16位xSPI + PSRAM IP解决方案

  Arasan Chip Systems推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP解决方案，支持AP Memory的Xccela™ PSRAM及最新LVpSRAM™ /美通社/ -- 领先的移动及汽车SoC IP供应商Arasan Chip Systems欣然宣布推出业界首款Sureboot™全16位xSPI + PSRAM IP。 该Sureboot™全16位xSPI +

  美通社

  440

  06/01 07:08

  美通社 SoC设计

  
• 环旭电子于 PCIM Europe 2026 展示先进碳化硅芯片预埋封装技术

  /美通社/ -- 全球电子设计与制造服务领导厂商USI环旭电子今日宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。凭借卓越的基板与模块整合能力，环旭电子成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。 USI环旭电子功率模块－SiC芯片预埋基板 此创新设计为内绝缘功

  美通社

  880

  05/27 07:31

  SiC 美通社

  
• 超34000台！兆芯ZX86处理器100%中标海南省智慧教育项目 持续领跑教育信创 "真替真用"

  /美通社/ -- 近日，兆芯ZX86处理器再度斩获省级智慧教育大单，以100%中标、超34000台的整机规模，成功落地海南省中小学校智慧教育基础环境建设项目，成为本项目唯一中标国产计算核心，相关终端设备将全面覆盖全省中小学信息技术教室、学生机房、教师备课终端、智慧交互大屏等核心教学场景，全方位支撑海南基础教育数字化、国产化升级。值得一提的是，这并不是兆芯方案首度斩获海南省智慧教育项目，2025年，

  美通社

  453

  05/26 15:01

  CPU 美通社

  
• 突破！三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源"减负"

  /美通社/ -- 近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。 随着AI数据中心、云计算等算力基础设施高速发展，服务器电源成为决定数据中心PUE值和运营成本的核心关键。主流服务器电源需满足80 PLUS钛金级（效率≥

  美通社

  474

  05/26 07:25

  云计算 美通社

  
• Axion Semiconductor收购Moov Technologies

  Axion Semiconductor由半导体行业领导者Austin Gill、John Getchell和Jeff Robbins创立，现已收购全球半导体设备交易平台Moov Technologies /美通社/ -- 专注于供应链运营和服务的半导体平台公司Axion Semiconductor宣布，已收购总部位于德克萨斯州奥斯汀的半导体设备市场和资产管理平台Moov Technologies，

  美通社

  485

  05/25 07:12

  美通社 SMT

  
• 从静态走向动态显示 元太科技新一代控制芯片架构优化 推升75寸电子纸广告牌播放效能新里程碑

  /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技（21）日宣布，以彩色电子纸时序控制芯片T2000为核心，公司已发布新一代电子纸控制芯片架构，成功提升大尺寸电子纸播放视频的流畅度表现，让电子纸广告牌应用于零售广告市场时，亦能同步播放广告影像。透过新一代控制架构，电子纸已具备支持动态影像播放的能力，并正加速从静态显示走向动态应用。 透过优化的系统架构，在75寸E Ink KaleidoTM大型

  美通社

  602

  05/22 07:12

  美通社 电子纸
• 思瑞浦 AI 数据中心全栈模拟芯片方案，构筑坚实智算根基

  /美通社/ -- 在全球 AI 大模型与智算产业爆发式增长的浪潮下，AI 数据中心已成为驱动数字经济高质量增长的核心基础设施。根据 IDC、Gartner 等权威机构综合数据显示，2023-2025 年全球 AI 服务器出货量年复合增长率（CAGR）超 40%，AI 数据中心总算力需求年复合增长率超 50%，预计 2025-2030 年，全球智算相关基础设施仍将保持 30% 以上的高位增长态势，算

  美通社

  738

  05/22 07:12

  数据中心 美通社

  
• 旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”

  /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，法定代表人总经理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。 新开发的感光性聚酰亚胺薄膜 1．背景 旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，持续开展包括感光性聚

  美通社

  304

  05/21 11:22

  半导体 封装

  
• Analog Devices拟收购Empower Semiconductor

  /美通社/ -- Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)与Empower Semiconductor宣布，双方已达成最终协议，ADI将以15亿美元全现金交易收购Empower。 随着AI算力规模持续扩张，功率密度(不仅仅是总功耗)已成为制约系统规模扩展的关键因素。在算力端实现高密度、高能效供电，并能够快速响应不断变化的算力负载需求，现已成为系统设计中最核心的挑战之一。 A

  美通社

  608

  05/21 07:12

  电源管理 ADI

  
• 聚力芯科技，智联新表计 | 华大电子智能表计安全MCU研讨会成功召开

  /美通社/ -- 当前智能表计行业正迎来三大关键变革：国家计量技术规范的全面升级推动表计精度与安全要求再创新高；物联网技术规模化应用催生低功耗与安全通信的刚性需求；国产替代进程加速，智能表计国产安全MCU占比逐年提升。作为表计"大脑"的MCU芯片，正成为决定产品合规性、可靠性与市场竞争力的核心关键。 5月12日，由华大电子主办的"智能表计安全MCU研讨会"在山东泰安圆满落下帷幕。本次研讨会汇聚了行

  美通社

  290

  05/20 12:31

  MCU 美通社

  
• AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

  /美通社/ -- 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材

  美通社

  1120

  05/14 10:27

  AI芯片 封装

  
• 新品发布 | 极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU--G32F031

  /美通社/ -- 电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展，极海紧跟市场需求，正式发布全新一代G32F0平台首款电机控制MCU——G32F031，为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。 极海G32F0平台 重新定义电机控制专用MCU G32F0平台在设计之初便立足客户实际应用需求，从底层架构突破升级。该系列产品全面强化系统能力、运算性能与外设配置，搭载 Arm® Cor

  美通社

  588

  05/14 09:45

  MCU pcb

  
• 光互联引领算力新基建，三安光电卡位全球产业新周期

  /美通社/ -- 作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。 产品迭代：高速光芯片梯度布局，主流速率稳定交付 当前全球数据中心正处于400G规模商用、8

  美通社

  990

  05/12 07:16

  半导体 美通社

  
• SGS为国民技术MCU产品测试库颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书

  /美通社/ -- 2026年5月5日，在SEMICON Southeast Asia 2026展会现场，国际公认的测试、检验与认证机构SGS正式向国民技术股份有限公司（以下简称"国民技术"）颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书。SGS马来西亚总经理吕彬偲与国民技术现场应用经理Javier Wan等双方领导出席了本次颁证仪式。 颁证现场双方领导合影 MCU（微控制器）是电子系统中的核心控制

  美通社

  785

  05/07 07:12

  MCU 美通社

  

正在努力加载...