阳春三月,再聚申城!2026年3月25日-27日,备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕,来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(简称“安德科铭”)携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会,全面展示了其在高端
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商,XMOS以沉浸式演示与技术交流,全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案,为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。 在本次展会上,XMOS聚焦生成式系统级芯片(GenSo