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  • 如何理解干涉相消中的能量守恒?
    两束波相遇后振幅变为零的现象被称为干涉相消,这常常引发人们关于能量消失的疑问。实际上,干涉相消只消除振幅,而不影响能量本身。能量以不同方式重新分布,例如在亮纹区域增加,在暗纹区域减少。无论是在光学、射频、波动光学、量子力学还是吸波材料领域,干涉相消都是能量重新分配的过程,而非能量消失。
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    3分钟前
    如何理解干涉相消中的能量守恒?
  • 倒计时100天!2026湾芯展七大升级亮点正式发布
    展会规模再创新高,全球半导体产业生态平台全面升级 7月6日,距离2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)开幕正式进入倒计时100天。2026湾芯展将于10月14日至16日在深圳会展中心(福田)隆重举办。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题,展览面积超70,000平方米,汇聚800+家展商、70,000+名专业观众。 配图:2025湾芯展现场 作为半导体产业生态平台,本届湾芯展将持续完善
    倒计时100天!2026湾芯展七大升级亮点正式发布
  • 充电宝拆解报告:小米自带线充电宝 10000 口袋版 2026
    小米推出一款主打轻便与智能体验的新型移动电源产品——小米自带线充电宝 10000 口袋版 2026。该产品具有小巧便携的特点,机身圆润精巧,可轻松握在手心或塞入衣裤口袋。顶部自带一根USB-C快充线,形成便携提手,为用户出行减负。产品支持22.5W MAX快充,配备Type-C和USB-A接口,支持三台设备同时充电,兼容多种主流快充协议。采用全新安全电芯并通过严苛测试,符合新国标要求,支持智能管理功能,用户可通过有线连接电脑查看电池基础信息、健康度、循环次数及实时温度等。
    充电宝拆解报告:小米自带线充电宝 10000 口袋版 2026
  • 充电器拆解报告:WEKOMEWP 45W 氮化镓充电器
    WEKOME WP-U47 45W氮化镓充电器是一款小巧便携的充电器,采用方形圆润设计和折叠式插脚,适合日常通勤与多设备商旅出行。它配备双USB-C接口,最大输出功率可达45W,并支持多种主流快充协议,能满足手机、平板电脑以及轻薄笔电等设备的快充需求。充电器内部采用了英集芯全套电源芯片方案,实现了高功率密度和良好的兼容性。
    充电器拆解报告:WEKOMEWP 45W 氮化镓充电器
  • 发那科机器人位置寄存器的认识
    位置寄存器用于存储位置资料,标准情况下提供100个位置寄存器。可通过显示和输入界面操作,支持关节模式和正交模式下的位置数据存储与读取。寄存器值可通过记录、清除和配置等功能进行管理,适用于不同应用场景。
  • 记忆,智能体时代的新基础设施
    爱分析发布的报告显示,中国智能体记忆市场规模预计从2025年的14.4亿元增长至2030年的642.5亿元,复合增长率超过110%。记忆被视为智能体成长的关键,而非单纯的知识存储。记忆操作系统将是未来增长最快的核心环节,预计到2030年达到218.5亿元,占整体市场的34%。
    记忆,智能体时代的新基础设施
  • 入华40年,恩智浦亮出"物理AI"底牌:用人类神经架构,重新定义边缘智能
    在2026年慕尼黑上海电子展上,恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题,围绕智能出行、工业与机器人、智能生活三大场景亮出了一整排系统级方案:理想L9 Livis量产车上的UWB无感进入、蓝牙精确测距及无线充电等方案,无线GenZ BMS的主动诊断,雷达边缘智能将AI感知与决策下沉至雷达端,S32N79与Ara240组合为智能汽车构建“中央大脑”,S32K5平台展现边缘AI部署与MRAM高性能
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    25分钟前
    入华40年,恩智浦亮出"物理AI"底牌:用人类神经架构,重新定义边缘智能
  • 欧洲抢疯空调,白电芯片起飞
    2026年夏季,欧洲遭遇历史性热浪,导致空调需求激增,引发全球芯片供应紧张。白电芯片市场因极端天气需求上升而备受关注,特别是功率半导体与电源管理IC。LG电子宣布进军ASIC设计服务市场,展示了白电芯片领域的创新趋势。随着智能家居的普及,白电芯片需求进一步多元化,AI与连接技术融合成为关键。尽管面临国际大厂的挑战,国产芯片凭借价格优势逐渐占据市场份额,但高端芯片市场仍由国际大厂主导。未来,AI需求、终端厂商自主设计芯片以及供应链不确定性等因素将继续影响白电芯片行业的格局。
    欧洲抢疯空调,白电芯片起飞
  • “不可能三角”下的AI眼镜芯片还要迈过几道坎
    AI眼镜正式进入规模化放量周期,行业增长势头强劲。IDC数据显示,2026年第一季度,全球智能眼镜市场同比增速高达130.1%,中国市场以23.5%的增长位列全球第三。预计今年全球智能眼镜出货量达到2368.7万台。
    “不可能三角”下的AI眼镜芯片还要迈过几道坎
  • 芯片冷却,涌现大量“黑科技”
    英伟达宣布其下一代AI计算平台Rubin全面采用液冷技术,彻底取消风扇;韩国KAIST团队研发出一种将室温水直接注入芯片内部微管道的冷却技术,性能系数达到世界纪录的10倍;SK海力士发布iHBM方案,将冷却元件直接集成到HBM内存封装中;英伟达推出全液冷AI计算平台Rubin,彻底消除了系统内的风扇,提高了机架密度和减少了噪音;液冷技术成为刚需,液冷初创公司频繁获得巨额融资,资本市场对其关注度空前高涨。
    芯片冷却,涌现大量“黑科技”
  • Token原生:一文了解Token产业链
    云计算已经从通算走向了智算,并将进一步从智算走向Token计算。Token计算时代,整个算力产业链必将发生巨大的变化。
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    39分钟前
    Token原生:一文了解Token产业链
  • 一起来学5G终端射频标准(In-band Blocking)
    本文介绍了接收机阻塞测试的相关知识,主要包括阻塞特性的概念及其与ACS的区别,并详细阐述了不同频段下的带内阻塞测试要求。文章提供了具体的参数表格和计算方法,帮助射频工程师理解和实施阻塞测试,以评估接收机的抗干扰性能。
    一起来学5G终端射频标准(In-band Blocking)
  • 从0到1,搞懂BMS AFE芯片电路设计四大问题
    为什么同样一颗AFE,有的人一次成功,有的人却问题不断?很多人第一次设计BMS时都有一种错觉就是,AFE不过就是一颗采集电池电压、电流和温度的芯片,只要按照参考原理图把外围电路照着画出来,板子基本就能正常工作。但是当你真正做过BMS项目后才会发现,事情远没有这么简单。
  • 研报 | 3Q26存储器价格受AI服务器支撑,但消费端压力扩大使得涨幅收敛
    预估2026年第三季度一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增10-15%。消费端客户对价格承受力已达极限,整体价格涨幅收敛。PC、智能手机等市场需求下修,Server DRAM需求强劲,Graphics DRAM供需紧张,Client SSD需求疲软,Enterprise SSD供给增加。NAND Flash Wafer领域需求低迷,合约价涨幅收敛。
    研报 | 3Q26存储器价格受AI服务器支撑,但消费端压力扩大使得涨幅收敛
  • 基于Arduino uno设计的室内环境监控系统
    本课题以Arduino Uno单片机作为核心控制单元,融合温湿度检测、PM2.5颗粒物检测、二氧化碳浓度检测以及甲醛检测等多种环境监测功能,通过OLED显示屏实现本地实时数据显示,并利用ESP8266完成无线联网,将环境数据上传至OneNet云平台进行存储与管理。同时基于Qt框架开发Android移动端与Windows上位机软件,实现跨平台数据可视化与远程监控。当环境参数超出设定范围时,系统能够通过蜂鸣器进行本地声光预警,并同步向云端上传报警状态,实现移动端告警提示,从而形成集数据采集、远程监测、异常预警于一体的室内环境智能监控方案,为家庭环境管理和物联网应用实践提供参考价值。
    基于Arduino uno设计的室内环境监控系统
  • 基本半导体与竞争对手IDM厂商的对比分析
    基本半导体是一家专注于车规级SiC器件的IDM企业,计划于2026年上市。其优势在于已有车规认证和量产经验,产业资本绑定良好,但面临产能利用率低、重资产折旧和市场竞争等问题。未来有望转向细分应用场景的“一站式服务商”,并在工业基建领域寻求机会。
    基本半导体与竞争对手IDM厂商的对比分析
  • 工控机有必要装杀毒软件吗?一篇讲透
    工控机是否需要安装杀毒软件一直是争议话题。虽然有人认为工控机不联网且不浏览网页,无需安装杀毒软件,但实际上,近年来多次发生的勒索病毒攻击表明,即使不联网,工控机也可能受到攻击。因此,为了保障系统的安全性,应该选择适合工控环境的安全防护方案,并启用白名单策略,同时建立合理的扫描策略和配套管理制度。对于联网的Windows系统,强烈建议安装并采用白名单+杀毒组合方案;对于不联网的Windows系统,则建议安装并重点防范U盘病毒;对于联网的Linux系统,建议安装并选择Linux兼容的工控安全方案;而对于完全隔离的嵌入式系统,可以选择不安装杀毒软件,但需严格管控物理访问。总之,杀毒软件只是工控安全的一部分,正确的做法是选择专业安全方案,以白名单策略为核心,合理配置扫描策略,避免影响生产,并建立配套管理制度。
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    51分钟前
  • 飞凌嵌入式携硬件矩阵与行业方案亮相慕尼黑电子展
    2026年7月1日,亚洲极具影响力的电子产业盛会——慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会汇聚近1800家海内外优质电子企业,打造了从产品设计到应用落地,横跨产业上下游的专业展示平台。 飞凌嵌入式携全系列嵌入式硬件与多场景行业解决方案亮相N4.356展位,开展期间吸引众多行业观众驻足交流。 全芯产品阵容,覆盖多元算力 现场展出50余款核心板及配
  • 从压力加载到密度计算——粉末压实密度仪的技术内核与操作要点
    粉体材料的压实特性,是决定材料成型品质与工艺适配性的核心物性指标,广泛应用于新材料、精密制造、化工等众多领域。粉末压实密度仪作为粉体物性检测的核心设备,核心价值在于通过标准化的压力加载机制与科学的密度计算逻辑,客观还原粉体压实状态。深入了解其技术内核与规范操作要点,能够有效规避检测误差,保障检测结果的真实性、重复性与规范性,为粉体工艺研发与质量管控提供可靠依据。 压力加载是设备检测的核心基础,也是

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