表面贴装

• TGC2610-SM镜像抑制下变频器Qorvo

  TGC2610-SM是Qorvo（原 TriQuint）推出的一款Ku波段镜像抑制下变频器，采用 pHEMT 工艺，把 LNA、镜像抑制混频器与 LO 缓冲放大器集成在 5 mm × 5 mm、28 引脚 QFN 封装内，可直接表面贴装。 关键性能 RF 频率：10 – 15.4 GHz LO 频率：6 – 19 GHz IF 频率：DC – 4 GHz 转换增益：14 dB（典型） 噪声系数：≤

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  2025/10/17

  变频器 表面贴装
• PTS125 系列通孔式或表面贴装式轻触开关使用寿命现在高达 500 万次

  领先的高质量机电开关制造商 C&K 延长了 PTS125 产品系列的使用寿命, 使之高达 500 万次操作。PTS125 产品系列是一种 12 x 12mm 的轻触开关, 广泛用于工业、消费类产品、仪器仪表和计算设备。

  与非网编辑

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  2022/05/05

  仪器仪表 表面贴装
• Cymbet芯片级封装可充电固态电池Enerchip将颠覆电池产业？

  “Cymbet在能量收集市场的优势在于我们有整套的解决方案，相对于竞争对手，我们的电源管理部分可实现智能管理，即智能判断电池储能情况并进行电源分配，另外最重要的我们有优势的固态电池产品Enerchip，通常竞争对手都没有这部分技术。”在Cymbet最新可充电固态电池Enerchip的发布会上，公司市场营销副总裁Steve Grady如是说

  高扬

  2013/12/12

  固态电池 芯片封装
• 为什么表面贴装是主流而引线式几乎被淘汰

  表面贴装技术作为一种先进的电子元件封装技术，其小型化、高性能和生产效率优势使其成为主流。与此相反，引线式组件由于尺寸大、集成度低和焊接复杂等缺点，逐渐被市场淘汰。随着技术的发展和市场对产品轻薄化、小型化的需求，表面贴装技术将继续保持主导地位。

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  02/09 15:11

  表面贴装
• 常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法

  表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子产品制造中常用的一种组装技术，它取代了传统的插件式焊接工艺，广泛应用于PCB板的生产。在SMT过程中，抛料是一个常见现象，指的是元器件在焊接过程中脱落或未被正确粘附到PCB板上的情况。本文将介绍常见的SMT抛料现象产生的原因以及针对性的解决方法。

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  2025/10/30

  SMT 表面贴装
• 浅析常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法

  SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造领域。在SMT过程中，抛料是一种常见的质量问题，指的是元件在贴装过程中没有被成功固定在PCB上而飞出的现象。本文将就SMT抛料现象产生的原因和解决方法进行分析。

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  2025/05/27

  SMT 表面贴装
• 一文详解SMT冷焊、虚焊、假焊、空焊

  表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子元件表面贴装工艺，已成为电子制造业中主流的组装技术之一。在SMT制程中，经常会出现一些焊接缺陷，其中包括冷焊、虚焊、假焊和空焊。本文将对这些常见焊接问题进行详细解释。

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  1.4万

  2025/03/11

  SMT 表面贴装
• SMT贴片常识和注意事项有哪些

  表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子元件的组装技术，它在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上直接焊接各种表面贴装元件。SMT贴片技术相对于传统的THD（Through-Hole Device）技术具有体积小、速度快、性能好等优势，因此被广泛应用于电子产品的生产中。

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  2025/03/06

  表面贴装 smt贴片

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