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表面贴装

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  • 鱼骨图分析方法在SMT工艺不良分析中的应用
    在SMT（表面贴装技术）工艺中，不良品的出现是不可避免的，但关键在于如何迅速准确地找到问题所在，进而采取有效措施进行改善。鱼骨图，作为一种有效的质量问题分析工具，被广泛应用于SMT工艺不良分析中。它通过图形化的方式，直观地展示出导致问题出现的各种原因，帮助工程师们快速定位并解决问题。
    820
    05/19 13:46
    SMT 表面贴装
  • 芯片焊接领域突破硬件瓶颈
    超级芯片回流焊接技术成功落地 在高端芯片向大尺寸、高集成、高算力快速发展的背景下，传统SMT焊接工艺已难以满足超大规格BGA芯片的量产要求。我司深耕精密焊接技术，成功攻克硬件与工艺瓶颈，研发出超级芯片回流焊接技术，实现芯片焊接尺寸从60×60mm提升至120×98mm，完成大尺寸高可靠芯片焊接的关键跨越。 此次突破并非简单放大尺寸，而是对全制程进行系统性重构。在BGA焊点数量翻倍、焊区面积大幅增加
    585
    04/22 10:24
    pcb PCBA
  • 表面贴装元件为何在航天硬件中日益普及
    雷迪埃的产品组合展示了这些优势如何在实践中落地。针对地面及高频应用，雷迪埃的R516 Quartz SMT系列以紧凑的表面贴装封装实现微型化机电切换，支持高达26.5 GHz的微波频率。这充分证明，高性能射频开关完全可以成功适配SMT封装形式。
    488
    04/10 14:54
    连接器 表面贴装
  • 微米级精度的演进：2026年表面贴装技术发展趋势与应用前沿展望
    表面贴装技术作为电子制造的核心工艺，在2026年正经历从规模化生产工具向高精度、智能化制造关键支撑的深度转型。本文系统梳理了当前SMT技术发展的三大驱动力——AI芯片的极致精度需求、终端应用的微型化趋势以及智能制造的系统化升级，深入分析了高精度贴装设备、先进互连工艺、智能检测系统等领域的技术突破。研究表明，贴装精度正从±20微米向±10微米乃至纳米级迈进，表面活化键合等低温互连技术有望突破200℃以下异质集成的工艺瓶颈，而人工智能与机器学习技术的深度嵌入正在重塑SMT生产线的协同模式。同时，嵌入式封装技术、银基导电油墨回收工艺、无玻璃纤维增强粘结层材料等创新探索，标志着SMT技术正从单一组装工艺向材料-设备-工艺深度融合的系统工程演进。
    5299
    02/27 17:16
    人工智能 SMT
  • TGC2610-SM镜像抑制下变频器Qorvo
    TGC2610-SM是Qorvo（原 TriQuint）推出的一款Ku波段镜像抑制下变频器，采用 pHEMT 工艺，把 LNA、镜像抑制混频器与 LO 缓冲放大器集成在 5 mm × 5 mm、28 引脚 QFN 封装内，可直接表面贴装。 关键性能 RF 频率：10 – 15.4 GHz LO 频率：6 – 19 GHz IF 频率：DC – 4 GHz 转换增益：14 dB（典型） 噪声系数：≤
    706
    2025/10/17
    变频器 表面贴装
  • PTS125 系列通孔式或表面贴装式轻触开关使用寿命现在高达 500 万次
    领先的高质量机电开关制造商 C&K 延长了 PTS125 产品系列的使用寿命, 使之高达 500 万次操作。PTS125 产品系列是一种 12 x 12mm 的轻触开关, 广泛用于工业、消费类产品、仪器仪表和计算设备。
    65
    2022/05/05
    仪器仪表 表面贴装
  • Cymbet芯片级封装可充电固态电池Enerchip将颠覆电池产业？
    “Cymbet在能量收集市场的优势在于我们有整套的解决方案，相对于竞争对手，我们的电源管理部分可实现智能管理，即智能判断电池储能情况并进行电源分配，另外最重要的我们有优势的固态电池产品Enerchip，通常竞争对手都没有这部分技术。”在Cymbet最新可充电固态电池Enerchip的发布会上，公司市场营销副总裁Steve Grady如是说
    2013/12/12
    固态电池 芯片封装
  • 为什么表面贴装是主流而引线式几乎被淘汰
    表面贴装技术作为一种先进的电子元件封装技术，其小型化、高性能和生产效率优势使其成为主流。与此相反，引线式组件由于尺寸大、集成度低和焊接复杂等缺点，逐渐被市场淘汰。随着技术的发展和市场对产品轻薄化、小型化的需求，表面贴装技术将继续保持主导地位。
    156
    02/09 15:11
    表面贴装
  • 常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法
    表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子产品制造中常用的一种组装技术，它取代了传统的插件式焊接工艺，广泛应用于PCB板的生产。在SMT过程中，抛料是一个常见现象，指的是元器件在焊接过程中脱落或未被正确粘附到PCB板上的情况。本文将介绍常见的SMT抛料现象产生的原因以及针对性的解决方法。
    804
    2025/10/30
    SMT 表面贴装
  • 沉金、喷锡、OSP三种表面处理工艺在焊接良率和成本上如何选择？
    沉金、喷锡和OSP是常见的表面处理工艺，在焊接质量和成本上各有优劣。选择合适的表面处理工艺需要考虑产品需求、成本、环境要求、技术支持等多方面因素，并根据具体情况进行综合权衡和选择。在实际应用中，可以根据产品特性和需要灵活选择不同的表面处理工艺，以确保焊接质量、生产效率和成本控制达到最佳平衡点，推动电子制造业的持续发展和创新。
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    05/12 16:45
    表面贴装
  • 什么是Mark点？在SMT贴片中起什么作用？
    在表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）中，Mark点是一种关键元素，常被用于辅助定位和校准元件位置。本文将介绍Mark点的定义、作用以及在SMT贴片中的重要性。Mark点作为SMT贴片中的重要元素，发挥着重要的作用，不仅能提高生产效率和产品质量，还能简化故障排查过程。在实际生产中，正确设计和使用Mark点将对SMT贴片的成功贴合和可靠性起到决定性作用。
    881
    03/26 10:10
    SMT 表面贴装
  • 浅析常见的SMT抛料现象产生的原因和解决方法
    SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造领域。在SMT过程中，抛料是一种常见的质量问题，指的是元件在贴装过程中没有被成功固定在PCB上而飞出的现象。本文将就SMT抛料现象产生的原因和解决方法进行分析。
    2110
    2025/05/27
    SMT 表面贴装
  • 一文详解SMT冷焊、虚焊、假焊、空焊
    表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子元件表面贴装工艺，已成为电子制造业中主流的组装技术之一。在SMT制程中，经常会出现一些焊接缺陷，其中包括冷焊、虚焊、假焊和空焊。本文将对这些常见焊接问题进行详细解释。
    1.3万
    2025/03/11
    SMT 表面贴装
  • SMT贴片常识和注意事项有哪些
    表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子元件的组装技术，它在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上直接焊接各种表面贴装元件。SMT贴片技术相对于传统的THD（Through-Hole Device）技术具有体积小、速度快、性能好等优势，因此被广泛应用于电子产品的生产中。
    1216
    2025/03/06
    表面贴装 smt贴片

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