键合工艺_键合工艺是什么意思

什么是激光解键合？

激光解键合利用特定波长激光从背面照射，使释放层发生光化学或光热反应，导致聚合物链断裂、局部碳化和粘接力下降，最终实现功能晶圆与载板分离。该方法具有无应力、室温操作的优点，并适用于Fan-out WLP/FOWLP、2.5D/3DIC、TSV工艺wafer thinning、Memory stacking(HBM)和Display/MicroLED背面处理等场景。

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12/09 08:54

键合工艺

【先进封装】从引线键合、C4键合到混合键合的封装内互连技术演进

本文将主要归纳整理各种键合技术，关于封装内部互连结构中的元素，如基板、中介层和硅桥等，请参考另一篇文章《【先进封装】基板、中介层和硅桥：从概念到技术焦点详解》。

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08/06 16:25

先进封装键合工艺

【先进封装】关键工艺技术对比：无助焊剂TCB vs.混合键合

在半导体封装技术持续迭代的背景下，新型键合工艺正成为突破芯片集成瓶颈的关键。作为当前的研究热点，无助焊剂热压键合（Fluxless TCB）技术凭借其独特的工艺优势，在AI加速器、高带宽存储器（HBM）及光电集成等领域展现出重要的价值。无助焊剂TCB创新性地采用等离子体处理与可控还原气氛相结合的方式，在无需助焊剂的条件下实现了高洁净度的金属键合

半导体产业研究

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07/23 13:41

先进封装混合键合

混合键合，下一个焦点

作者；丰宁 "混合键合" 之战，似乎已箭在弦上。不管是在晶圆代工龙头、存储芯片巨头还是半导体设备龙头的发展路线图中，几乎都能看到 "混合键合（Hybrid Bonding）" 这一关键词。那么，为何这项技术能让台积电、三星等巨头集体押注？它又凭什么征服先进封装的下一个十年？ 01 混合键合，下一个十年随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。这

半导体产业纵横

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07/01 13:36

HBM 混合键合