韩美半导体全球首款BOC COB键合机出货

在人工智能（AI）驱动下，先进半导体需求快速增长的背景下，韩美半导体于2月27日宣布，已研发出全球首款“BOC COB键合机”，该设备旨在提升AI半导体的生产效率。

韩美半导体同时宣布推出BOC COB键合机，并向全球存储客户供货。这款新产品可在单台设备上同时生产“板级芯片（BOC）”和“芯片板级（COB）”工艺。

“BOC COB键合机”用于生产GDDR图形DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）。BOC采用“翻转”技术，将芯片翻转后进行键合，主要用于需要高速信号传输的DRAM。 COB 采用现有的“无翻转”技术，该技术目前用于高容量 NAND 闪存。

据韩美半导体称，这款新产品将部署在印度古吉拉特邦一家全球客户的工厂。业内人士认为，这套设备将供应给美光公司，因为这家美国公司正在该地区建设一座存储器工厂，预计很快将投入运营。

韩美半导体继续与美光在用于高带宽存储器 (HBM) 的 TC 键合设备领域开展合作。BOC COB 键合机融合了 TC 键合机的设计专长。具体而言，其卡盘台和键合头配备了先进的精密热管理系统，这是半导体良率的关键因素，能够实现各种工艺流程中的稳定温度控制。

韩美半导体的一位代表表示：“BOC COB 键合机的核心竞争力在于其工艺灵活性和生产效率。我们将从供应全球客户开始，继续保持我们在高性能存储器市场的竞争优势。”

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