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COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。下面小编给大家介绍一下“cob封装的应用 cob封装的优缺点”
COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。下面小编给大家介绍一下“cob封装的作用 cob封装的流程”
COB封装指的是一种LED显示屏的封装方式,也是最新推出的一种技术,它直接将LED芯片焊接在PCB板上,再用封装胶直接封装,COB封装胶具有强大的结合力,在外力作用下不会再操作LED芯片,从而提高了强大的防护力。下面小编给大家介绍一下“cob封装是什么意思 cob封装和smd封装区别”
COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。下面小编给大家介绍一下“cob和csp封装区别 cob封装的应用场景”
中国电子制造行业的年度盛会——慕尼黑电子生产设备展(Productronica China)在上海隆重开幕,展会聚焦电子制造的核心科技。
2019年上半年,从市场动态以及多方发布的市场数据来看,让不少LED显示屏人心里凉了半截。市场需求持续低迷,LED企业业绩一片下跌潮。于是乎,最近一段时间,业内盛传行业今年上半年遭遇最大危机,似乎整个产业已经难以为继,事实真的如此吗?
随着LED技术进步与市场需求增多,以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术应运而生。自新概念提出以来,Mini/Micro LED一直处于聚光灯之下,近两年来掀起一波又一波的浪潮。
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络,比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响,并进行红外热像图分析。
COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。
COB其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
雷曼第三代COB小间距显示面板新品发布会借2018广州国际大屏幕显示技术与应用展览会召开之际在广州举行。发布会以“匠芯绽放·臻显未来”为主题,正式发布了第三代COB显示技术及雷曼COB新一代产品,并亮相了一系列面向不同行业需求和应用场景研发的解决方案。
随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。正是基于此,与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比,板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上,作为一个照明模块通过基板直接散热。
全球领先的 LED 器件解决方案提供商,三星电子近期宣布推出全新 “三星 D 系列特殊色彩” COB器件。该器件完美呈现您所展示的商品,非常适合各种商业照明应用。
合力泰将大手笔扩产,在大陆地方政府资金奥援下,尽管一条COB(Chip On Board)生产线需要投入逾人民币1,000万元。
2017年,随着小间距产品的技术进步和广泛应用,COB小间距开始进入大众视野,这种全新的封装方式不仅给业界带来了耳目一新的技术看点,更突破了以往的单纯以点间距论天下的LED显示格局。
日前,GlacialTech, Inc董事长Shawn Hsieh撰文预测LED照明产业技术发展。他表示,全球性的LED照明产业将带来1100亿美元的市场规模,去年的销售额已经超过250亿美元,是全球电子市场规模的11%。他并预测了2016年LED照明产业六大发展趋势。
发展路径:标准化——同质化——规模化——资本化——集约化(垄断化)。当外观、尺寸、品质都标准化之后,就产生了同质化;同质化将导致微利化——要盈利得靠规模——支撑规模化必须资本化——最后是大批中小企业的死亡,换来集约化。
被认为是比较难熬的2015年已经离去,回首过去,LED产业过去一年呈现着产品价格不断刷低、淘汰赛不断升级、并购重组不断刷新常态的现状。
继首尔半导体9月15日宣布“完全无封装”后,短短几天,LED封装界风云突起!
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