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3D堆叠:芯片性能的救世主,还是产业分化的加速器?
当业界为3D堆叠技术的巨大潜力欢呼时,我们有必要冷静下来,审视其光芒背后投下的漫长阴影。这项技术绝非单纯的技术进步,它更是一把锋利的“双刃剑”,在提升芯片性能的同时,也可能正在将整个半导体产业引向一个高度集中、壁垒森严的未来。
IC芯博士
1430
11/14 13:43
3D堆叠
KAIST研究团队开发出7倍以上高发光效率的3D量子点纳米结构体
三维光学纳米结构能够精确调控光的振幅、相位以及偏振特性,这一特性在光子学领域引发了广泛的关注。韩国研究人员采用了一种创新的分层堆叠技术,成功制造出了在现有技术下难以实现的3D量子点纳米结构。
CINNO Research
1099
2024/10/06
量子点
3D堆叠
“续命”摩尔定律,英特尔揭示一条关键路径!
整个行业向先进节点升级的必要性仍然存在,比如尖端的AI应用、汽车等,都需要更先进的半导体系统方案。日前,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破,分享了近期背面供电研发突破的扩展路径(如背面触点),并率先在同一块300毫米晶圆上,成功实现了硅晶体管与氮化镓(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。
张慧娟
1300
2023/12/25
与非观察
摩尔定律
有选择的后摩尔堆叠时代
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着AIGC、8K、AR/MR等应用的不断发展,3D IC堆叠和chiplet异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。
半导体产业纵横
1418
2023/10/09
CPU
cadence
深度丨“3D堆叠”技术,半导体大厂继续深耕
在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面,3D堆叠技术的重要性正在提高。
AI芯天下
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2022/04/21
堆叠技术
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