Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

堆叠技术

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

堆叠技术是一种在以太网交换机上扩展端口使用较多的技术，是一种非标准化技术。各个厂商之间不支持混合堆叠，堆叠模式为各厂商制定，不支持拓扑结构。流行的堆叠模式主要有两种：链型模式和星型模式。堆叠技术的最大的优点就是提供简化的本地管理，将一组交换机作为一个对象来管理。

堆叠技术是一种在以太网交换机上扩展端口使用较多的技术，是一种非标准化技术。各个厂商之间不支持混合堆叠，堆叠模式为各厂商制定，不支持拓扑结构。流行的堆叠模式主要有两种：链型模式和星型模式。堆叠技术的最大的优点就是提供简化的本地管理，将一组交换机作为一个对象来管理。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

文章

查看更多
  • 一文读懂 | 灵活高效的板连接器“裁切”定制之旅
    前 言 当下，各类奶茶、咖啡、果汁品牌的“自定义点单” 模式，大家是不是已经习以为常 —— 不像固定配方的预制品，核心亮点就是完全按你的喜好来：甜度、冰度自由选，加不加料、加什么料全由你定，下单后很快就能拿到专属饮品。 信不信由你，这和连接器行业有着异曲同工之妙。 具体来说，选择合适的板级连接器可能是个令人困惑的过程。当你的应用场景具有特殊性，比如特定的功率要求、极高的工作温度、尖端的带宽性能或需
    301
    06/10 11:23
    Samtec 端子
  • 3D芯片堆叠封装技术详解 微凸块与混合键合工艺对比
    3D芯片堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片并互连，突破传统2D集成电路的局限。封装阶段的3D堆叠方案受到重视，尤其是混合键合技术的应用，减少了底部填充的需求，提高了散热效率。然而，混合键合对微尘颗粒物敏感，且对晶圆减薄工艺提出了更高的TTV和翘曲控制要求。此外，3D架构下的热传递成为物理瓶颈，需要更高效的散热解决方案。
    3206
    05/27 10:53
    堆叠技术 3D堆叠
    3D芯片堆叠封装技术详解 微凸块与混合键合工艺对比
  • 先进封装：芯片堆叠，从大颗粒到小颗粒
    堆叠封装（Stacked Packaging），是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，通过微型互连方式（如TSV、RDL、微凸点等）实现高密度集成的封装技术。与传统的二维封装相比，堆叠封装具有更小的占板面积、更短的信号路径和更高的带宽密度，因此在高性能计算、移动设备、存储和AI领域越来越受到青睐。
    3665
    2025/08/10
    先进封装 堆叠技术
    先进封装：芯片堆叠，从大颗粒到小颗粒
  • 硅芯科技：3D堆叠先进封装需要怎样的EDA工具
    随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。根据IDC在2025年初发布的数据，当前主流芯片的晶体管密度增长已经明显放缓，从2022年到2024年，7nm工艺节点的晶体管密度仅提升了约8%。这一现象表明摩尔定律正面临严峻挑战。在此背景下，芯片3D堆叠封装技术应运而生，成为半导体技术发展的新里程碑。 芯片3D堆叠封装，
    2943
    2025/07/21
    集成电路 eda
    硅芯科技：3D堆叠先进封装需要怎样的EDA工具
  • 芯片垂直堆叠的优势在哪里？
    学员问：既然有传统的打线封装，为什么还要使用2.5D,3D IC封装，优势在哪里？什么是wire bonding（打线）？
    893
    2024/08/19
    堆叠技术 堆叠芯片
热门企业 换一换
相关标签