3D堆叠_3D堆叠是什么意思

【光电共封CPO】NVIDIA 硅光子 3D 堆叠与 DWDM 光互连技术深度解析

NVIDIA在ISSCC 2026发布论文，提出回归32 Gb/s NRZ调制并通过DWDM技术实现256 Gb/s光纤半速率带通滤波时钟转发DWDM光链路互联，解决了传统PAM4技术在高带宽下的复杂性和功耗问题。通过9个波长的DWDM技术和半速率带通滤波转发时钟架构，NVIDIA实现了低延迟和高稳定的光链路，显著提升了数据中心的算力集群连接性能。

半导体产业研究

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03/16 16:26

硅光子光互连

【光电共封CPO】NVIDIA 硅光子 3D 堆叠与 DWDM 光互连技术深度解析

3D堆叠：芯片性能的救世主，还是产业分化的加速器？

当业界为3D堆叠技术的巨大潜力欢呼时，我们有必要冷静下来，审视其光芒背后投下的漫长阴影。这项技术绝非单纯的技术进步，它更是一把锋利的“双刃剑”，在提升芯片性能的同时，也可能正在将整个半导体产业引向一个高度集中、壁垒森严的未来。

IC芯博士

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2025/11/14

3D堆叠

KAIST研究团队开发出7倍以上高发光效率的3D量子点纳米结构体

三维光学纳米结构能够精确调控光的振幅、相位以及偏振特性，这一特性在光子学领域引发了广泛的关注。韩国研究人员采用了一种创新的分层堆叠技术，成功制造出了在现有技术下难以实现的3D量子点纳米结构。

CINNO Research

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2024/10/06

量子点 3D堆叠

“续命”摩尔定律，英特尔揭示一条关键路径！

整个行业向先进节点升级的必要性仍然存在，比如尖端的AI应用、汽车等，都需要更先进的半导体系统方案。日前，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块300毫米晶圆上，成功实现了硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。