AI算力

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  • 炬芯科技斩获“2025年全球电子成就奖”,持续引领端侧AI芯片领域
    11月25日,由全球电子工程领域权威技术媒体AspenCore重磅发起的“2025全球电子成就奖”正式揭晓,炬芯科技凭借前瞻性的技术创新,基于存内计算架构打造三核异构端侧AI芯片,为AI应用注入极致高能效比的AI算力,并且成功完成了技术商业化落地,荣膺“全球电子成就奖--2025年度潜力AI技术公司奖”,充分彰显了公司在低功耗端侧AI芯片赛道的技术实力与商业落地潜力。 在AI技术向终端硬件深度渗透
  • 【光电共封CPO】谷歌TPU+ICI技术能否撼动英伟达AI算力霸主地位?
    Google推出TPUv7芯片,凭借其卓越的系统性能和大规模扩展能力,挑战英伟达的GPU霸主地位。TPUv7具备4.6 PFLOPS算力和192GB HBM3e内存,通过ICI技术实现高效互联,降低总拥有成本(TCO),并借助自研的光电路交换机(OCS)和Circulators技术,进一步优化性能和成本效益。
    【光电共封CPO】谷歌TPU+ICI技术能否撼动英伟达AI算力霸主地位?
  • ASIC崛起,英伟达的王座还稳吗?
    ASIC芯片崛起,英伟达面临挑战。谷歌TPU和博通/Marvell在AI算力市场崭露头角,推动ASIC市场爆发式增长。ASIC芯片因其高效能和低功耗特性,逐渐取代通用GPU,成为AI算力的新宠。然而,GPU依然在通用计算和多样化应用场景中占据重要地位,多元化的算力策略可能是未来发展方向。
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  • 中航光电、航天电器、立讯精密三季报大透底!
    增速最高相差近16个百分点,净利润表现冰火两重天,连接器行业正在经历新一轮战略分化。 2025年第三季度财报披露完毕,连接器行业三大代表性企业——立讯精密、中航光电与航天电器呈现出截然不同的发展态势。 这一分化背后,折射出连接器行业在AI算力基建、新能源转型、通信技术升级等多重动力下的战略选择差异。三家企业正沿着高端突破、规模扩张和生态整合三条路径展开差异化竞争。 01、中航光电、航天电器、立讯精
  • 如何用FCU3501 AI边缘计算盒子,打造智慧工厂的视觉分析核心?
    当智能化的进程以前所未有的力度影响着整个工业制造领域,工厂车间正经历一场从"经验依赖"到"数据赋能"的范式革命。然而,产线缺陷检测中人工目检的效率瓶颈、人员行为监管的覆盖盲区、设备状态监测的响应滞后,如同枷锁一般持续束缚着生产效能与品质跃升的脚步。 飞凌嵌入式FCU3501 AI边缘计算盒子,凭借“高可靠架构、强算力支撑、零门槛部署”的多重优势,能够为深陷转型困境的行业打造智慧工厂视觉质检与安全生
  • 拆解AI算力怪兽:从GPU到64层PCB,揭秘HDI与背钻工艺的极限挑战
    随着ChatGPT、DeepSeek、Gemini等大模型的横空出世,全球算力需求呈现指数级爆发。当所有人都在讨论GPU芯片的紧缺时,硬件工程师们却面临着另一个严峻的底层挑战:如何承载如此惊人的算力密度? 答案藏在那些不起眼的绿色板卡中。AI服务器对信号传输速率、电源完整性及散热的极致要求,正在倒逼PCB产业进行一场“层数”与“密度”的革命。高多层PCB与HDI技术,已成为AI硬件研发中不可或缺的
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    11/22 11:54
  • 中美AI正经历一场魔幻的“错位焦虑”
    AI算力需求激增引发全球电力紧张,尤其是在美国,数据中心因电力不足面临瘫痪风险。尽管中国拥有先进的电力基础和大规模储能技术,但仍需解决高端芯片短缺问题。
    中美AI正经历一场魔幻的“错位焦虑”
  • 95亿美元天价收购,液冷技术为何成为AI算力的“刚需”?
    11月上旬,全球能源管理企业伊顿(Eaton)宣布,以95亿美元收购BoydCorporation旗下的宝德热能(Boyd Thermal)业务。这笔高价值的交易,体现了基础设施巨头对数据中心未来发展方向的判断和战略部署。
    95亿美元天价收购,液冷技术为何成为AI算力的“刚需”?
  • 解读华为“十大发明”之Scale-Up超节点:破解AI算力瓶颈
    11月11日,在北京召开的第六届创新和知识产权论坛上,华为正式公布“十大发明”评选结果。值得关注的是,华为“Scale-Up超大规模超节点算力平台”(以下简称“Scale-Up超节点”)凭借其颠覆性的架构设计与广泛的产业影响,成功入选,备受关注。
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    11/18 15:08
    解读华为“十大发明”之Scale-Up超节点:破解AI算力瓶颈
  • 中美多国工程院士莅临芯联集成展台指导 公司首秀电源行业大会
    2025年11月7-10日,第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十八届学术年会(CPEEC&CPSSC 2025)在深圳国际会展中心隆重举办,来自海内外电力电子、电源行业专家、学者、知名企业、科研机构、高校等5000余人齐聚深圳。 芯联集成(688469.SH)首次参展便凭借汽车与AI服务器电源领域的核心技术成果,赢得行业顶尖专家与专业观众的高度关注与一致认可。 电源
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  • 存储成本暴涨数万元,AI服务器客户不怕涨价怕没货
    AI算力扩张带动存储需求激增,供需失衡引发存储市场急剧波动。近期,存储芯片价格大幅上涨,尤其是DDR4价格飙升,预估将持续至2026年底。存储原厂产能调整滞后,造成DDR4供不应求,价格翻倍。AI服务器厂商面临成本上升的压力,但需求旺盛,涨价并未抑制购买意愿。存储市场的拐点可能取决于资本热度和产能释放情况,AI浪潮将继续推动存储价格上涨。
    存储成本暴涨数万元,AI服务器客户不怕涨价怕没货
  • Chiplet堆叠芯片时代EDA⁺新范式,聚力构建先进封装应用生态平台
    AI算力的跃升正在重塑半导体设计与制造体系。当封装成为系统创新的新焦点,EDA的角色也从单一设计工具,转变为驱动产业协同与生态构建的核心力量。在CSPT 2025大会上,硅芯科技发布“3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台”(下称“3Sheng Integration”),以EDA⁺理念探索面向系统级协同的国产EDA新路径。 协同时代来临:AI驱动封装进入系
    Chiplet堆叠芯片时代EDA⁺新范式,聚力构建先进封装应用生态平台
  • 三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
    三星半导体宣布与NVIDIA携手打造人工智能(AI)工厂,标志着三星在AI驱动制造领域迈出关键一步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI技术,加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产。 三星AI工厂将整合半导体制造的所有环节,从设计、工艺、设备到运营与质量管控,全面构建单一的智能网络。AI将对生产环境进行实时、持续的分析、预测与优化,使制造流程实
    三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
  • 可重构架构芯片为什么不适合AI训练?
    AI算力需求特征包括大规模并行计算、超高内存带宽、确定性数据流和高计算/通信比。传统GPU通过SIMD阵列、HBM和NVLink应对,而可重构架构虽灵活,但在固定计算图场景下,互连开销大、配置延迟长且利用率低,导致吞吐稀释。存储与带宽受限,即使算力高也难持续喂满计算单元。此外,面积与功耗不可线性扩展,生态与软件栈适配困难。综上,“可重构架构”在AI大模型算力方面表现不佳。
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    10/30 10:30
    可重构架构芯片为什么不适合AI训练?
  • 800G光模块:AI时代数据高速传输的核心引擎
    数据中心机房里,一个巴掌大小的盒子,却能每秒钟传输800G数据——相当于在短短一秒内传输数小时的高清视频内容。 在人工智能技术迅猛发展的时代,全球数据量呈现爆炸式增长,对高速数据传输的需求日益紧迫。800G光模块作为光通信系统的“光电转换核心”,正成为支撑现代数据中心和AI基础设施的关键技术。 它通过将电信号转换为光信号,通过光纤进行高速数据传输,实现了每秒800吉比特(800G)的传输速率,为大
  • 重磅!腾视科技新官网正式上线,AI算力与智能解决方案一键直达
    官宣!腾视科技新官网焕新亮相,解锁AI智能新体验 当AI算力成为产业升级的核心引擎,当智能解决方案重构行业发展格局,一个能全方位展现技术实力、高效链接用户需求的数字平台,成为企业与合作伙伴对话的关键。 10月10日,腾视科技新官网(www.tensortec.net)正式上线投入运营!作为全球领先的AI算力模组及智能体AGI解决方案提供商,我们以官网为全新载体,将硬核技术、全系列产品与定制化方案浓
  • IC China 2025:芯路同行廿二载 共擘产业新未来
    2025年11月23—25日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命,陪伴行业穿越技术迭代周期,在全球产业链重构中站稳脚跟。值此产业复苏与创新交汇的关键节点,IC China 2025筹备了覆盖全产业链的系列活动,涵盖政策解读、技术创新、资本对接、国际合作、人才培育、未来产业赋能等核心领
    IC China 2025:芯路同行廿二载 共擘产业新未来
  • 从成本到价值,韧性开启数据中心新篇章
    过去几年,数据中心因突发故障停摆的新闻并不少见。Uptime Institute调查显示,超过一半的运营组织在过去三年里都遭遇过数据中心影响性中断事件,其中不少事件造成了数十万甚至上百万美元的损失。而随着AI、大模型、云计算等新兴业务的快速发展,数据中心承载的任务愈发关键,行业对其稳定性和持续性的要求也被推到了前所未有的高度。 行业逐渐意识到,单纯追求规模和扩容已经无法应对当下复杂多变的业务需求,
  • 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
    2025年9月25日,中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动于24日在上海浦东成功举办。 活动围绕“国产AI算力产业链实现闭环”这一主题,邀请AI算力产业链上下游企业及技术专家,包括中国移动、财跃星辰、腾讯云、沐曦、新华三、中科创星、无问芯穹、后摩智能、中昊芯英等行业头
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    09/25 12:51
    从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
  • “双英”同框解释“算力联姻”:眼前的恩情未来的路
    英伟达与英特尔宣布50亿美元战略合作,携手通过NVLink技术实现架构无缝互连,融合各自优势,共同打造AI时代的计算基座。双方计划在数据中心和高性能PC市场展开深入合作,利用定制化的x86架构CPU和GPU技术,解决行业面临的架构碎片化问题,并预计在未来五年内实现超过500亿美元的市场营收。
    “双英”同框解释“算力联姻”:眼前的恩情未来的路

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