AI算力

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 南芯科技发布面向算力芯片供电的多相DrMOS电源方案
    南芯科技(证券代码:688484)重磅发布 22V/60A 大电流 DrMOS SD13050,及双路四相控制器 SD22442,为 CPU/GPU/SOC 等算力芯片提供高效可靠的供电解决方案。两款产品均同步提供工规与通过 AEC-Q100 Grade 1 认证的车规版本,可覆盖从数据中心、边缘服务器到自动驾驶的广泛计算场景。 算力爆发,催生多相电源增量蓝海 当前,AI 算力建设已进入爆发期。大
    南芯科技发布面向算力芯片供电的多相DrMOS电源方案
  • “PCB果汁”4连跌,算力材料商也拉不动“老登股”
    安德利跨界收购甬强科技,试图进入AI算力材料市场,但甬强科技市占率不足1%,盈利能力较弱,且高速覆铜板业务面临竞争激烈和技术迭代快的挑战。尽管安德利拥有充足的资金储备,但此次收购估值较高,可能导致现金流压力。安德利希望通过多元化战略应对市场风险,但AI领域竞争激烈,且政策环境变化带来不确定性。
    “PCB果汁”4连跌,算力材料商也拉不动“老登股”
  • 坚守国产自主创新,以超低抖动时钟晶振产品赋能AI算力光模块
    光纤在线讯,晶振被誉为光模块芯片的“时钟心脏”,在800G、1.6T、3.2T高速光模块体系中,超高频、超低抖动晶振是保障高速光信号稳定传输的核心元器件,长期以来高端产品被海外厂商垄断,成为国内光通信产业链自主可控的关键卡点。深耕晶体频率器件行业22年的泰晶科技,凭借全链条自研石英光刻核心工艺,成功实现156.25MHz、312.5MHz、625MHz高端超高频晶振量产突破,是国内唯一可匹配高端A
  • 摩尔线程亮相MWC上海,全栈智算矩阵赋能云边端
    2026上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)正式开幕,聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”,以“众智启新·北京方案”为主题,汇聚多家头部企业、高校及科研机构,展出百余项重要技术进展,集中展现北京智能经济与科创产业丰硕成果。 摩尔线程展台 摩尔线程作为北京优质科技企业代表,在大会上展示了从智算集群到终端设备的多元产品和解决方案,覆盖“云边端”全场景,系统呈现了
    摩尔线程亮相MWC上海,全栈智算矩阵赋能云边端
  • 427亿!马斯克拿下AI算力大单
    美国开源AI初创公司Reflection AI与SpaceXAI签署算力协议,获得Colossus 2数据中心的额外算力支持,用于训练和迭代更强的开放模型。协议自2026年7月起生效,每月支付1.5亿美元,持续至2029年,总价值高达63亿美元。此协议标志着开源AI实验室在算力需求上的显著增长,SpaceX正逐渐成为新兴AI公司的算力供应方。
    546
    06/25 00:08
  • 破解AI“与民争电”困局:SpaceX仰望深空,远景GobiX深耕沙丘
    VivaTech十周年庆典上,AI被视为重塑物理世界的基石,引发对AI与能源融合的讨论。面对AI数据中心耗电量剧增带来的挑战,中国提出GobiX计划,旨在构建绿色AI算力中心,解决电力供需矛盾,推动智能文明发展。
    456
    06/24 23:14
  • OCS全光交换行业深度研究报告 AI数据中心网络重构下的MEMS Optical Core产业化机会
    AI数据中心竞争从单颗芯片算力竞争进入系统级算力效率竞争,OCS(Optical Circuit Switch)作为新型交换机出现,旨在解决AI集群网络架构升级带来的低时延、低功耗、高带宽和可重构拓扑需求。OCS的核心在于软件定义的物理光路重构,而非简单的光口化或光模块延伸。 OCS的主要应用场景包括Spine replacement、Scale-Up、Scale-Out、Backup pooling和Physical DC slicing,其中Spine replacement是最易被云厂商接受的切入点。目前,3D MEMS自由空间方案因其高端口、低插损、协议透明特性,在高端应用场景中占据主导地位。 OCS的技术壁垒在于长期稳定的低损耗光路切换,特别是低插损、低回损、温漂控制、闭环监控与校准和自动化装调等方面。MEMS Optical Core作为产业链中最值得关注的价值锚点,其成功与否直接影响OCS的整体性能和成本。 整体来看,OCS行业机会在于工程层的难点攻克,尤其是MEMS Optical Core的产业化。对于具备耐心资本和产业资源的投资机构来说,这是一个值得重点关注的领域。
    935
    06/23 22:50
  • 真空也没有风:马斯克的Space X准备怎样给太空AI算力散热?
    AI算力在太空的应用面临散热难题,马斯克提出的空间算力计划因散热问题复杂而更具挑战性。现有卫星散热主要依赖于“铺热”、“搬热”和“辐射”三步法,但太空散热效果受限于辐射散热能力和散热面积要求。马斯克可能采取分散算力卫星、提高散热器温度、使用大面积散热翼、相变材料和算力调度等方式来解决散热问题,并借助Starship降低成本。尽管如此,散热仍然是太空算力的核心瓶颈之一。
    492
    06/23 13:47
    真空也没有风:马斯克的Space X准备怎样给太空AI算力散热?
  • AI算力集群的下一个惊爆点:OCS光交换机产业链
    本文介绍了全光交换系统(OCS)的技术演进及其在全球AI算力集群中的重要性。随着传统电分组交换(EPS)因功耗和速率限制导致算力芯片频繁等待,光模块和光电共封CPO成为当前解决方案。然而,随着AI算力需求的增长,电交换芯片面临研发周期延长和成本上升的问题,全光交换机凭借较低功耗和接近的成本优势备受关注。 目前,OCS技术主要有四种路径:微机电系统(MEMS)、压电陶瓷(Piezo/DLBS)、数字液晶(LCOS)和硅光波导(Si Photonics),其中MEMS是最成熟的技术,但切换速度较慢;压电陶瓷具有低插入损耗和反射损耗,但扩展到高端口阵列困难;数字液晶可靠性高,但切换速度仍不足;硅光波导潜力最大,但在串扰和插入损耗方面存在挑战。 全球OCS产业格局中,Google是早期和坚定的支持者,预计未来几年内需求将持续增长。尽管Lumentum和Coherent占据系统整机订单,但他们将部分制造和测试工作外包给了中国和台湾的代工厂。国内厂商在上游核心器件和中游封装测试方面也有一定实力,但整体而言,OCS技术仍面临诸多技术和工艺上的挑战。
    AI算力集群的下一个惊爆点:OCS光交换机产业链
  • 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手全球功率半导体领导厂商东芝(Toshiba)成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向,并结合高功率应用的参考设计,协助工程团队更快落地、有效缩短开发周期。 当前,全球能源转型加速推进,电源技术正朝
  • 算力卡位+全链协同,东阳光价值迎来系统性重估
    2026年算力市场正处在从“概念热”向“订单落地”切换的关键窗口期。谁能在这一窗口期同步落地算力基础设施、兑现技术积累、锁定实质商业订单,谁就能在下一轮算力洗牌中确立真正的竞争壁垒。
    算力卡位+全链协同,东阳光价值迎来系统性重估
  • 摩尔线程MTT AICUBE开启预售,618三重礼遇首发来袭
    今年的618大促正在火热进行中,不知道大家有没有发现,往年我们抢购的大多是手机、平板这类个人设备,但今年,一个新品类正在悄悄崛起——那就是家庭AI中枢。如果说以前的智能家居是让家电“连上网”,那现在,摩尔线程的MTT AICUBE,则是直接给家里装上了一颗会思考、能主动服务的“AI大脑”。 赶着618这波热潮,这款极具未来感的产品开启预售。我们先来好好盘一盘,这台定位为“家庭AI中枢”的小立方,到
    摩尔线程MTT AICUBE开启预售,618三重礼遇首发来袭
  • 2万亿AI算力基建的蛋糕怎么分?
    2万亿人民币投入AI算力基础设施建设,目标是建立全国性的AI算力底座,并要求80%国产化率。此计划不仅涉及芯片设计与制造,还包括封装测试、内存接口、光互联等多个环节,旨在推动国产芯片从“备胎”变为“主角”。然而,实际执行中的挑战包括国产芯片性能是否足够、市场需求能否持续等问题。
    1312
    06/18 08:33
  • OCS:AI数据中心里的“光学立交桥”,为什么MEMS Optical Core会成为新焦点?
    AI数据中心急需OCS来提高算力网络的灵活性和效率,特别是针对大规模模型训练中的高带宽、强规律、可调度的通信需求。OCS通过软件定义的物理连接,降低功耗和时延,支持跨代复用,成为AI集群扩展的重要工具。MEMS因其高精度和稳定性成为OCS的主要技术路线,但也面临诸多产业化难题。国产替代应注重参数分布、回损验证、自动化制造和长期可靠性,才能真正进入市场。
  • 中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
    光芯片领域热度持续攀升,政策、产业、资本各层面表现出利好。AI算力需求推动800G、1.6T高速光模块成为全行业的刚需,带动市场规模快速增长。供需格局发生变化,国内光芯片企业面临挑战但也迎来发展机遇。薄膜铌酸锂、LPO、CPO等新技术路线共同发展,助力产业升级。
    中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
  • SST:AI算力时代的“电力终极答案”
    固态变压器(SST)近年来因其高效、智能的特点逐渐成为电力设备领域的焦点。从英伟达到华为,多个重要企业和机构都在推动SST的应用和发展。SST通过使用第三代半导体器件和高频电力电子技术,实现了传统变压器无法比拟的功能和性能。它不仅能够大幅提高电力传输的效率,还能适应多种应用场景,如AI智算中心、电动车超充站、源网荷储一体化和轨道交通供电系统等。随着市场需求的增长和技术的进步,SST正在从实验室概念迈向产业化前台,预示着一场电力行业的深刻变革。
    SST:AI算力时代的“电力终极答案”
  • AI算力的隐形高速公路:PCIe芯片与互联技术全景解析
    本文将从技术原理、核心芯片、互联协议、主要厂商和未来趋势五个维度,为你还原 PCIe 芯片与互联技术的完整图景。
    4380
    06/05 14:10
    AI算力的隐形高速公路:PCIe芯片与互联技术全景解析
  • IC载板在广东封装基板厂家有天然的供应链优势!
    广东地区在承接FC-BGA、FC-CSP等高端封装基板订单方面,已形成显著的天然供应链配套优势。这主要得益于区域内高度集聚的集成电路产业链生态、丰富的下游应用场景以及前瞻性的产能与技术布局。 1. 产业集群效应与全链条协同 粤港澳大湾区(特别是珠海、中山等地)已建立起从线路板原材料到封装基板的完整产业链。这种上下游企业的紧密集聚,极大地缩短了供应链半径,提升了整体运营效率。例如,珠海经济技术开发区
  • 垂直供电重构AI算力供电新范式
    AI需要高效、无误地供电,垂直供电技术通过将VRM安装在PCB背面,显著降低走线长度和阻抗,提高效率和散热效果。ADI利用高集成度倒装芯片封装、专利耦合电感技术和高级控制监测,推动垂直供电技术进一步发展,助力AI加速器的高性能需求。
  • 奥特斯业绩大增:AI推动高端载板需求增长,重庆工厂锁定万亿订单
    AI浪潮推动高端封装载板市场需求激增,奥特斯2025/26财年营收创新高,宣布扩建重庆工厂应对AI算力竞赛。AI芯片发展带动高端载板技术升级与价格上涨,奥特斯预计未来三年营收将持续增长。中国客户成为新增长极,奥特斯在中国市场的布局日益深入。面对中国企业的技术进步,奥特斯强调技术能力和价值导向的战略。玻璃载板作为下一代先进封装技术备受关注,奥特斯已开展相关技术研发。

正在努力加载...