AI算力集群的下一个惊爆点:OCS光交换机产业链
本文介绍了全光交换系统(OCS)的技术演进及其在全球AI算力集群中的重要性。随着传统电分组交换(EPS)因功耗和速率限制导致算力芯片频繁等待,光模块和光电共封CPO成为当前解决方案。然而,随着AI算力需求的增长,电交换芯片面临研发周期延长和成本上升的问题,全光交换机凭借较低功耗和接近的成本优势备受关注。 目前,OCS技术主要有四种路径:微机电系统(MEMS)、压电陶瓷(Piezo/DLBS)、数字液晶(LCOS)和硅光波导(Si Photonics),其中MEMS是最成熟的技术,但切换速度较慢;压电陶瓷具有低插入损耗和反射损耗,但扩展到高端口阵列困难;数字液晶可靠性高,但切换速度仍不足;硅光波导潜力最大,但在串扰和插入损耗方面存在挑战。 全球OCS产业格局中,Google是早期和坚定的支持者,预计未来几年内需求将持续增长。尽管Lumentum和Coherent占据系统整机订单,但他们将部分制造和测试工作外包给了中国和台湾的代工厂。国内厂商在上游核心器件和中游封装测试方面也有一定实力,但整体而言,OCS技术仍面临诸多技术和工艺上的挑战。